一种贴片二极管焊接专用焊锡膏的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，其创新点在于：以所述焊锡膏重量为基准由8～10%的助焊剂、10～20%锡-铋合金焊锡粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成。本发明的贴片二极管焊接专用焊锡膏，由8～10%的助焊剂、10～20%锡-铋合金焊锡粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成，试验证明具有本发明的组分以及适当的配比，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。可以有效保持整个焊接过程中助焊剂都具有较高的活性，此外，助焊剂的活化温度与无铅焊料的熔点相适应，大大提高了无铅焊料的润湿性、防氧化性和焊接性能。
【专利说明】一种贴片二极管焊接专用焊锡膏
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种焊锡膏，特别涉及一种贴片二极管焊接专用焊锡膏。
【背景技术】
[0002] 焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系， 是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可 将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器 件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
[0003] 焊锡膏被广泛地应用于高精密电子元器件中，其中，焊锡膏一方面可以使得电子 元器件与空气隔离，进而实现隔离并防止氧化；焊锡膏另一方面能够保证电子元器件的焊 接性能强，进而实现高抗阻并防止虚焊现象出现的效果。随着电子技术不断地发展，人们对 电子产品的焊接质量所提出的要求也越来越高；为清楚地知悉焊接质量，越来越多的电子 产品在焊后使用探针测试检测其焊接性能。
[0004]目前，贴片二极管无铅焊锡膏研宄技术的难点主要存在三个方面：一、活性弱。由 于无铅焊料的的可焊性能远远低于锡铅焊料，所以其对助焊剂的活性性能要求更高。基于 环保要求，现在的焊锡膏都倾向于免洗型，所以活性剂多采用有机酸。因其作用柔和，带来 的腐蚀性极小，一般不会造成较大的危害，但是所配制的焊锡膏活性弱，可焊性差，易造成 虚焊。二、焊后残留物较多。大多数厂家为了延长焊锡膏的保存时间，常添加高沸点、高粘 度、低挥发度的助溶剂来减缓挥发速度，以确保焊锡膏在使用时不会很快固化而无法印刷。 这就造成了焊接加热时印制板组件在快速升温时，焊锡膏中的溶剂不能完全挥发干净而在 焊后形成大量残留，不仅外观欠佳，还发粘。三、触变性差。不同印刷工艺需要不同粘度范 围的焊锡膏，特别是对于细小间隙的回流焊，焊锡膏的触变性能尤为重要。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种贴片二极管焊接专用焊锡 膏，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。
[0006] 为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种贴片二极管焊接专用焊锡 膏，其创新点在于：以所述焊锡膏重量为基准由8?10%的助焊剂、10?20%锡-铋合金焊 锡粉和72?80%Sn_Ag-Cu系列焊锡粉混合而成。
[0007] 进一步的，以所述焊锡膏重量为基准由9%的助焊剂、16%锡-铋合金焊锡粉和 75%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成。
[0008] 进一步的，所述锡-铋合金焊锡粉中锡的含量为30?50%，铋的含量为50?70%。
[0009] 进一步的，所述Sn-Ag-Cu系列焊锡粉包括Sn粉80?92%，5?7%Ag粉，3?13%Cu 粉。
[0010] 进一步的，所述助焊剂包括以下成分的质量百分比：酚醇树脂5?10%、丙二酸 1?3%、2,3_吡啶-二甲酸L 4?L 8%、乳酸0· 3?L 5%、苯甲酸0· 3?L 1%、乳酸正 丁酯6?12%、乙二醇5?15%、醇聚氧乙烯醚I. 1?2. 1%、硝基甲烷I. 2?I. 8%、余量为 乙醇。
[0011] 本发明的有益效果如下： (1)本发明的贴片二极管焊接专用焊锡膏，由8?10%的助焊剂、10?20%锡-铋合金 焊锡粉和72?80%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成，试验证明具有本发明的组分以及适当的 配比，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。
[0012] (2)本发明的贴片二极管焊接专用焊锡膏中的助焊剂，可以有效保持整个焊接过 程中助焊剂都具有较高的活性，此外，助焊剂的活化温度与无铅焊料的熔点相适应，大大提 高了无铅焊料的润湿性、防氧化性和焊接性能。
[0013] (3)本发明原料成分选择锡-铋合金焊锡粉中锡的含量为30?50%，铋的含量为 50?70%，Sn-Ag-Cu系列焊锡粉包括Sn粉80?92%，5?7%Ag粉，3?13%Cu粉，两者混 合，安全稳定，不易分解，难燃烧，助焊能力强，发泡性能好。
【具体实施方式】
[0014] 下面结合具体实施例对本发明的技术方案作详细说明。
[0015] 实施例1 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，以焊锡膏重量为基准由8%的助焊剂、20%锡-铋合金 焊锡粉和72%Sn_Ag_Cu系列焊锡粉混合而成。
[0016] 具体的，锡-铋合金焊锡粉中锡的含量为30%，铋的含量为70%。
[0017] 具体的，Sn-Ag-Cu系列焊锡粉包括Sn粉80%，7%Ag粉，13%Cu粉。
[0018] 助焊剂包括以下成分的质量百分比：酚醇树脂5%、丙二酸1%、2,3_吡啶-二甲酸 1. 4%、乳酸0.3%、苯甲酸0.3%、乳酸正丁酯6?％、乙二醇5%、醇聚氧乙烯醚I. 1%、硝基 甲烷1.2%、余量为乙醇。
[0019] 实施例2 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，以焊锡膏重量为基准由10%的助焊剂、10%锡-铋合 金焊锡粉和80%Sn_Ag-Cu系列焊锡粉混合而成。
[0020] 具体的，锡-铋合金焊锡粉中锡的含量为50%，铋的含量为50%。
[0021] 具体的，Sn-Ag-Cu系列焊锡粉包括Sn粉92%，5%Ag粉，3%Cu粉。
[0022] 助焊剂包括以下成分的质量百分比：酚醇树脂10%、丙二酸3%、2, 3-吡啶-二甲酸 1.8%、乳酸1.5%、苯甲酸I. 1%、乳酸正丁酯12%、乙二醇15%、醇聚氧乙烯醚2. 1%、硝基 甲烷1.8%、余量为乙醇。
[0023] 实施例3 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，以焊锡膏重量为基准由9%的助焊剂、16%锡-铋合金 焊锡粉和75%Sn_Ag_Cu系列焊锡粉混合而成。
[0024] 具体的，锡-铋合金焊锡粉中锡的含量为40%，铋的含量为60%。
[0025] 具体的，Sn-Ag-Cu系列焊锡粉包括Sn粉88%，6%Ag粉，6%Cu粉。
[0026] 助焊剂包括以下成分的质量百分比：酚醇树脂8%、丙二酸2%、2,3_吡啶-二甲酸 1.6%、乳酸1.2%、苯甲酸0.8%、乳酸正丁酯10%、乙二醇8%、醇聚氧乙烯醚1.7%、硝基甲 烷1.5%、余量为乙醇。
[0027]试验： 经过对上述实施例得到的产品，参照SJ/T11186-199《锡铅膏状焊料通用规范》的检 测方法，对其进行了铺展性、焊料球试验以及观察焊锡膏的印刷性能、回流焊后残留物的颜 色。结果见下表1 : 表1
【权利要求】
1. 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：以所述焊锡膏重量为基准由8?10% 的助焊剂、10?20%锡-铋合金焊锡粉和72?80%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成。
2. 根据权利要求1所述的贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：以所述焊锡膏重 量为基准由9%的助焊剂、16%锡-铋合金焊锡粉和75%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成。
3. 根据权利要求1或2所述的贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：所述锡-铋 合金焊锡粉中锡的含量为30?50%，铋的含量为50?70%。
4. 根据权利要求1或2所述的贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：所述 Sn-Ag-Cu系列焊锡粉包括Sn粉80?92%，5?7%Ag粉，3?13%Cu粉。
5. 根据权利要求1所述的贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：所述助焊剂包括 以下成分的质量百分比：酚醇树脂5?10%、丙二酸1?3%、2，3-吡啶-二甲酸1. 4?1. 8 %、 乳酸〇? 3?1.5%、苯甲酸0? 3?1. 1 %、乳酸正丁醋6?12%、乙二醇5?15%、醇聚氧乙 烯醚1. 1?2. 1%、硝基甲烷1. 2?1. 8%、余量为乙醇。
【文档编号】B23K35/363GK104476018SQ201410652074
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月17日 优先权日:2014年11月17日
【发明者】黄丽凤, 王志敏, 张龙 申请人:如皋市大昌电子有限公司