一种大圆刀片的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种大圆刀片，包括刀片本体，所述刀片本体中心位置设有内孔，所述内孔内侧设置有内孔承台，所述刀片本体内孔孔径位置与开刃位置存在厚度公差，所述刀片本体内孔孔径位置厚度小于所述开刃位置厚度，所述厚度公差设置于所述刀片本体的上表面，所述开刃位置设置于所述刀片本体的下表面，所述开刃位置处设置有开刃面，所述开刃面与所述上表面形成的夹角为刃角α，其中，19°＜α＜21°。本实用新型提供的大圆刀片单重轻，稳定性强，切削刃锋利，修磨周期长，使用寿命长。
【专利说明】—种大圆刀片
【技术领域】
[0001]本申请切刀刀片制备领域，特别是涉及一种大圆刀片。
【背景技术】
[0002]切刀的作用是将同一种物质或者同一块材料，利用切刀的刃口的切割效应使一种物质或者一种材料分离成一两部分或者几部分。根据其切刀应用领域和切割材料的不同，切刀的形状和称呼以及切刀所采用的材料也不同。
[0003]现有的用于电子行业电子线路板生产流水线设备上切割电子元件的切刀，其刀片一般采用的是硬质合金的大圆刀片。
[0004]但是现有大圆刀片其毛坯单重重，切削刃角易钝化，修磨周期短。
[0005]因此，如何设计一种大圆刀片，使其单重轻，修磨周期长，使用寿命长是本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种大圆刀片，该大圆刀片单重轻，切削刃锋利，修磨周期长，使用寿命长。
[0007]本实用新型提供的技术方案如下:
[0008]一种大圆刀片，包括刀片本体，所述刀片本体中心位置设有内孔,所述内孔内侧设置有内孔承台，所述刀片本体内孔孔径位置与开刃位置存在厚度公差，所述刀片本体内孔孔径位置厚度小于所述开刃位置厚度，所述厚度公差设置于所述刀片本体的上表面，所述开刃位置设置于所述刀片本体的下表面，所述开刃位置处设置有开刃面，所述开刃面与所述上表面形成的夹角为刃角α，其中，19° < α <21°。
[0009]优选的，所述厚度公差为0.0lmm?0.02mm。
[0010]优选的，所述厚度公差为0.02mm。
[0011]优选的，所述内孔承台的孔径公差为2.40mm?2.45mm。
[0012]优选的，所述内孔承台的孔径公差为2.40mm。
[0013]优选的，所述刃角α为20°。
[0014]优选的，所述刃角α为19°。
[0015]优选的，所述刃角α为21°。
[0016]本实用新型还提供了一种用于生产上述大圆刀片的压制模具，包括上模、下模与模具固定装置，其中所述模具固定装置用于将上模和下模固定在一起，所述下模上设置有凹槽，所述凹槽的形状与所述刀片本体的下表面与开刃面相适应，所述上模上设置有突出部分，所述突出部分与所述刀片本体的上表面相适应。
[0017]本实用新型所提供的一种大圆刀片，与现有技术相比较，本实用新型提供的大圆刀片，由于刀片本体内孔孔径位置与开刃位置存在厚度公差，刀片本体内孔孔径位置厚度小于开刃位置厚度，因此整个大圆刀片毛坯的单重较轻，使大圆刀片在保持原有功能的前提下，降低了生产的成本；大圆刀片的刃角α调整到19°?21°，使得切削刃更加锋利，提高了切削的效率；在刀片本体中心位置的内孔内侧设置有内孔承台，内孔承台的孔径公差为2.40mm?2.45mm之间，使大圆刀片在工作时无明显跳动,运转平稳,稳定性明显提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为大圆刀片的主视图；
[0020]图2为大圆刀片的后视图；
[0021]图3为图1的A-A视图；
[0022]图4为压制模具的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本【技术领域】的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0024]如图1?3所示，本实用新型提供一种大圆刀片，包括刀片本体1，在本体I的中心位置设置有内孔2，在内孔2的内侧设置有内孔承台3，在刀片本体I上内孔2孔径位置与开刃位置5之间存在厚度公差4，其中刀片本体I上内孔2孔径位置的厚度小于开刃位置5的厚度，厚度公差4的设置减小了大圆刀片单个毛坯的重量，在保证大圆刀片原有功能不变的前提下，降低了生产的成本。
[0025]其中，厚度公差4设置在刀片本体I的上表面6，开刃位置5设置在刀片本体I的下表面。
[0026]在刀片本体I上开刃位置5的地方设置有开刃面8,开刃面8与上表面6形成的夹角为刃角α，其中，19° < α <21°，本实施例中优选的刃角α的取值为20°。当然α的取值也可以是19°或者21°。
[0027]本实施例中，大圆刀片的厚度公差4取值范围在0.0lmm?0.02mm之间，其中优选的厚度公差取值为0.02mm。
[0028]为了提高大圆刀片在工作用的稳定性与工作性能，本实施例中，内孔承台3的孔径公差为2.40mm?2.45mm,其中，当内孔承台3的孔径公差为2.40mm,稳定性最强。在内孔承台3的孔径公差为2.40mm?2.45mm时，大圆刀片在工作时无明显的跳动，运转平稳，稳定性明显提闻。
[0029]本实用新型还提供了一种用于生产上述大圆刀片的压制模具，该压制模具包括上模10、下模11与模具固定装置9，其中模具固定装置9用于将上模和10下模11固定在一起，下模11上设置有凹槽13，凹槽13的形状与刀片本体I的下表面7和开刃面8相适应，上模10上设置有突出部分12，突出部分12与刀片本体I的上表面6相适应。
[0030]本实用新型所提供的大圆刀片，由于刀片本体内孔孔径位置与开刃位置存在厚度公差，刀片本体内孔孔径位置厚度小于开刃位置厚度，因此整个大圆刀片毛坯的单重较轻，使大圆刀片在保持原有功能的前提下，降低了生产的成本；大圆刀片的刃角α调整到19°?21°，使得切削刃更加锋利，提高了切削的效率；在刀片本体中心位置的内孔内侧设置有内孔承台，内孔承台的孔径公差为2.40mm?2.45mm之间，使大圆刀片在工作时无明显跳动，运转平稳，稳定性明显提高。
[0031]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种大圆刀片，包括刀片本体，所述刀片本体中心位置设有内孔，其特征在于，所述内孔内侧设置有内孔承台，所述刀片本体内孔孔径位置与开刃位置存在厚度公差，所述刀片本体内孔孔径位置厚度小于所述开刃位置厚度，所述厚度公差设置于所述刀片本体的上表面，所述开刃位置设置于所述刀片本体的下表面，所述开刃位置处设置有开刃面，所述开刃面与所述上表面形成的夹角为刃角α，其中，19° < α <21°。
2.根据权利要求1所述的大圆刀片，其特征在于，所述厚度公差为0.0lmm?0.02mm。
3.根据权利要求2所述的大圆刀片，其特征在于，所述厚度公差为0.02mm。
4.根据权利要求1所述的大圆刀片，其特征在于，所述内孔承台的孔径公差为2.40mm ?2.45mm。
5.根据权利要求4所述的大圆刀片，其特征在于，所述内孔承台的孔径公差为2.40mm。
6.根据权利要求1?5任意一项所述的大圆刀片，其特征在于，所述刃角α为20°。
7.根据权利要求1?5任意一项所述的大圆刀片，其特征在于，所述刃角α为19°。
8.根据权利要求1?5任意一项所述的大圆刀片，其特征在于，所述刃角α为21°。
9.一种用于生产权利要求1所述大圆刀片的压制模具，包括上模、下模与模具固定装置，其中所述模具固定装置用于将上模和下模固定在一起，其特征在于，所述下模上设置有凹槽，所述凹槽的形状与所述刀片本体的下表面与开刃面相适应，所述上模上设置有突出部分，所述突出部分与所述刀片本体的上表面相适应。
【文档编号】B23D35/00GK203830829SQ201420203600
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年4月24日 优先权日:2014年4月24日
【发明者】刘忠于 申请人:株洲欣荣硬质合金有限公司