带支承块两层预应力环双腔镦头模具的制作方法
【专利摘要】带支承块两层预应力环双腔镦头模具。包括凹模(1)、中间预应力环(2)、外层预应力环(3)、支撑块(4)；其特征是：所述的凹模(1)具有垂直对称的上型腔(1.1)、下型腔(1.3)，且与中间轴向过孔(1.2)同轴；所述的支撑块(4)与下型腔(1.3)为间隙配合且同轴；所述的中间预应力环(2)与内层凹模(1)为过盈配合；所述的外层预应力环(3)与中间预应力环(2)为过盈配合。具有疲劳寿命和磨损寿命长的特点。
【专利说明】带支承块两层预应力环双腔镦头模具
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型主要涉及一种镦头锻造模具。
【背景技术】
[0002]所涉及的镦头模是用来将冷锻或热锻工件的一端镦粗成型为头部，例如各种推杆、螺钉等。如图1所示，此类现有技术的镦头模具的典型结构是由一个外层预应力环和一个圆形带型腔的凹模组成。用于成型头部的型腔是通过机加方式形成所需尺寸的沉头孔(该沉头孔与杆部过孔同轴)。现有技术只有一层预应力环，其变形量大，应力波动大，影响疲劳寿命。现有技术的镦头模只有一个型腔，当凹模因疲劳损伤或型腔磨损超过公差允许范围，凹模就会失效报废，不得不重新加工并更换一个新的凹模，从而增加了生产成本，耽误了时间，降低了生产效率。
【发明内容】
[0003]本实用新型目的是为了弥补现有技术的缺陷，提供一种结构简单、使用寿命长的缴头1吴具。
[0004]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种镦头模具，克服现有结构寿命短的特点。
[0005]本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有带支撑块和两层预应力环的双型腔镦头凹模，具有以下结构，包括外层预应力环、中间预应力环、内层圆形凹模和支撑块。所述的预应力环采用了两层结构，分为外层预应环和中间层预应环。所述的内层凹模有上、下两个型腔，上型腔与下型腔处于垂直对称位置且同轴，其尺寸大小与加工方式相同。所述的支撑块与凹模型腔采用间隙配合，且与凹模型腔及预应力环均同轴。
[0006]采用以上结构后，本实用新型镦头模具与现有技术相比，具有以下优点:
[0007]本实用新型提供了双层预应力环，使得预应力与变形抗力的平衡更加均匀，大大减小应力幅度波动，从而延长了内层凹模整体的疲劳寿命。
[0008]本实用新型提供了上、下垂直对称的两个型腔。下型腔作为备用型腔，当上型腔因磨损失效后，就翻转该模具，将下型腔翻转为上型腔可以继续进行生产。
[0009]本实用新型的内层凹模下型腔中加入支撑块，对凹模中间过孔部位起到很好的支撑作用，避免了因悬臂梁效应产生过大的弯曲变形而引起疲劳破坏。
[0010]相对于现有技术，本实用新型的凹模结构延长了镦头模具的寿命，节约了模具成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是现有技术的镦头模具的结构示意图的正视图；
[0012]图2为图1的俯视图；
[0013]图3是本实用新型的镦头模具的结构示意图的正视图；
[0014]图4为图3的俯视图。
[0015]图中所示:
[0016]现有技术:1'、凹模，2'、预应力环
[0017]本实用新型:1、凹模，2、中间预应力环，3、外层预应力环，4、支撑块，1.1、上型腔，1.2、中间过孔，1.3、下型腔
【具体实施方式】
[0018]请参阅附图所示，本实用新型的镦头模具包括凹模1、中间预应力环2、外层预应力环3、支撑块4。所述的凹模1，其材料为Crl2MoV。所述的中间预应力环2，其材料为H13。预应力环2与凹模I之间形成过盈配合，从而在装配之后能够产生预应力。所述外层预应力环3，其材料为45钢。外层预应力环3与中间预应力环2之间为过盈配合，在装配之后产生预应力。凹模1、中间环2及外环3装配后，将凹模、中间环及外环上、下两端面铣平。凹模I机加工出轴向的通孔1.2，然后铣出上型腔1.1和下型腔1.3，并保证型腔1.1、中间孔1.2、下型腔1.3同轴。所述的支撑块4与所述凹模下型腔1.3之间为间隙配合，应保证容易取出。
【权利要求】
1.带支承块两层预应力环双腔镦头模具，包括:凹模(I)、中间预应力环(2)、外层预应力环(3)、支撑块(4);其特征是:所述的预应力环为两层结构，分别为中间预应力环(2)与外层预应力环(3);所述的支撑块(4)与下型腔(1.3)为间隙配合且同轴；所述的凹模(I)具有垂直对称的上型腔(1.1)、下型腔(1.3)，且与中间轴向过孔(1.2)同轴。
2.根据权利要求1所述的镦头模具，其特征是:所述的中间预应力环(2)与凹模(I)为过盈配合，所述的外层预应力环(3)与中间预应力环(2)为过盈配合；所述的凹模下型腔(1.3)与上型腔(1.2)形状尺寸完全相同且垂直对称分布；所述的支撑块(4)与下型腔(1.3)配做，保证垫块(4)的高度与型腔(1.3)的深度相等。
3.根据权利要求1所述的镦头模具，所述模具既适用于热锻也适用于冷锻。
【文档编号】B21J13/02GK204052752SQ201420246906
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年5月15日 优先权日:2014年5月15日
【发明者】张渝 申请人:重庆交通大学