钼铜复合热压头的制作方法

本实用新型涉及锡焊技术领域，具体为钼铜复合热压头。

背景技术：

现有技术中适用于因产品本身工艺限制焊盘无锡或锡量不足的蘸锡焊接场合的焊锡热压头，一般热压头整体采用钼基质合金，焊锡区不粘锡，无法完成焊头携带焊锡实现产品的热压焊接。为此，我们提出钼铜复合热压头。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供钼铜复合热压头，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：钼铜复合热压头，包括主体发热区，所述主体发热区的左侧设置热电偶，所述主体发热区的前端外壁设置感温线固定片，所述感温线固定片的内壁设置高温套管，且热电偶中热电偶线束穿过高温套管的内壁，所述主体发热区的底部设置焊锡区。

进一步的，所述主体发热区采用铝基质合金，所述主体发热区的顶部设置两组，且底部两侧设置薄壁。

进一步的，所述焊锡区采用铜基质合金，且焊锡区与主体发热区连接处设置热电偶采集点。

进一步的，所述热电偶上热电偶线束通过镍片方式固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型热压头采用钼铜复合结构，即主体发热区采用钼基质合金，在瞬间大电流的条件下，可以实现快速发热升温，且热变形小，频繁的快速升温下能够保持较长的使用寿命。

2.本实用新型焊锡区采用铜基质合金，良好的导热性能下能够实现快速的升温，且经过特殊的镀层处理，能够实现粘锡功能。

3.本实用新型采用脉冲热压和粘锡的新型工艺，脉冲式热压焊属于可以升温和降温的接触式，可以实现产品焊点一致，无虚焊无拉丝，同时底部设置粘锡结构，可以更好的实现产品的满焊效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1、主体发热区；2、热电偶；3、感温线固定片；4、高温套管；5、焊锡区。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：钼铜复合热压头，包括主体发热区1，主体发热区1的底部即为热压头，主体发热区1的左侧设置热电偶2，主体发热区1的前端外壁设置感温线固定片3，感温线固定片3的内壁设置高温套管4，且热电偶2中热电偶线束穿过高温套管4的内壁，高温套管4可以进行隔热保护，主体发热区1的底部设置焊锡区5，焊锡区5的表面经过特殊镀层处理，可实现粘锡功能。

其中，主体发热区1采用铝基质合金，主体发热区1的顶部设置两组，且底部两侧设置薄壁，外部电流流经主体发热区1两级，两侧的薄壁处发热产生热量；

焊锡区5采用铜基质合金，且焊锡区5与主体发热区1连接处设置热电偶2采集点，焊锡区5与主体发热区1连接面接收热量并传导入底部，主体发热区1底部的热压头保持一定的温度接触焊融化并粘锡；

热电偶2上热电偶线束通过镍片方式固定，热电偶2实时进行温度的检测和反馈。

实施例：采用脉冲热压和粘锡的新型工艺，运行时外部电流流经主体发热区1两级，两侧的薄壁处发热产生热量，焊锡区5与主体发热区1连接面接收热量并传导入底部，主体发热区1底部的热压头保持一定的温度接触焊融化并粘锡，热电偶2实时进行温度的检测和反馈，主体发热区1底部的热压头接触产品实现二次加热，熔锡的充分覆盖后，热压头快速降温时焊锡冷凝成型完成焊接。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.钼铜复合热压头，包括主体发热区(1)，其特征在于：所述主体发热区(1)的左侧设置热电偶(2)，所述主体发热区(1)的前端外壁设置感温线固定片(3)，所述感温线固定片(3)的内壁设置高温套管(4)，且热电偶(2)中热电偶线束穿过高温套管(4)的内壁，所述主体发热区(1)的底部设置焊锡区(5)。

2.根据权利要求1所述的钼铜复合热压头，其特征在于：所述主体发热区(1)采用铝基质合金，所述主体发热区(1)的顶部设置两组，且底部两侧设置薄壁。

3.根据权利要求1所述的钼铜复合热压头，其特征在于：所述焊锡区(5)采用铜基质合金，且焊锡区(5)与主体发热区(1)连接处设置热电偶(2)采集点。

4.根据权利要求1所述的钼铜复合热压头，其特征在于：所述热电偶(2)上热电偶线束通过镍片方式固定。

技术总结
本实用新型公开了锡焊技术领域的钼铜复合热压头，包括主体发热区，所述主体发热区的左侧设置热电偶，所述主体发热区的前端外壁设置感温线固定片，所述感温线固定片的内壁设置高温套管，且热电偶中热电偶线束穿过高温套管的内壁，所述主体发热区的底部设置焊锡区，主体发热区采用钼基质合金，在瞬间大电流的条件下，可以实现快速发热升温，且热变形小，频繁的快速升温下能够保持较长的使用寿命，焊锡区采用铜基质合金，良好的导热性能下能够实现快速的升温，且经过特殊的镀层处理，能够实现粘锡功能，可以实现产品焊点一致，无虚焊无拉丝，同时底部设置粘锡结构，可以更好的实现产品的满焊效果。

技术研发人员：唐荣开
受保护的技术使用者：苏州市美好精密机械有限公司
技术研发日：2020.03.08
技术公布日：2020.10.30