一种具有高排屑性能的新型PCB铣刀的制作方法

本实用新型涉及铣刀领域，特别涉及一种具有高排屑性能的新型pcb铣刀。

背景技术：

铣刀，是用于铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转刀具，工作时各刀齿依次间歇地切去工件的余量，铣刀主要用于在铣床上加工平面、台阶、沟槽、成形表面和切断工件等。

线路板的成型加工由于板材具有树脂等粘结性的材料，在刀具加工过程中，排屑性能的优劣影响铣刀加工过程中发热引起的切屑熔覆的严重程度；较优的排屑性能可以大大提升铣刀的加工寿命，如图3所示，铣刀的传统断屑槽4'呈三角状，排屑效果不理想，同时造成切削刃发热严重，降低了铣刀的使用寿命，因此，提供一种排屑性能良好的具有高排屑性能的铣刀就成为急需解决的问题了。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种排屑性能良好的具有高排屑性能的铣刀。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种具有高排屑性能的新型pcb铣刀，包括刃部及柄部，所述刃部包括铣刀芯及呈螺旋状分布在该铣刀芯表面的切削刃，其特征在于，所述切削刃表面等距分布有若干个断屑槽，所述断屑槽呈斜水滴状。

优选的，所述刃部与所述柄部间设有圆台状的缩颈部，所述刃部、所述柄部和所述缩颈部一体成型或焊接成型。

优选的，所述切削刃的刃径为d，所述断屑槽的宽度β为(0.15-0.20)d。

优选的，断屑槽的上端的右倾角α为25°～70°。

优选的，所述刃部的直径范围为0.35cm～3.175cm。

优选的，所述切削刃的表面涂覆有tin涂层或cnwsi涂层或金刚石涂层。

采用上述技术方案，线路板在铣削过程中，斜水滴状的断屑槽可以有效降低铣削抵抗，将线路板铣削过程中产生的碎屑沿切屑方向流出，提高了排屑效果，降低了切削刃的发热，延长了铣刀的使用寿命，从而提供了一种排屑性能良好的具有高排屑性能的铣刀。

附图说明

图1为一种具有高排屑性能的新型pcb铣刀的结构示意图；

图2为图1中a部的放大示意图；

图3为传统铣刀上断屑槽的示意图。

图中，1-柄部，2-缩颈部，3-铣刀芯，4-断屑槽，5-切削刃，4'-传统断屑槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

参考图1至图3，本实用新型提供一种具有高排屑性能的新型pcb铣刀，包括刃部及柄部1，刃部包括铣刀芯3及呈螺旋状分布在该铣刀芯3表面的切削刃5，切削刃5用于铣削，切削刃5表面等距分布有若干个断屑槽4，断屑槽4呈斜水滴状，线路板在铣削过程中，斜水滴状的断屑槽4可以有效降低铣削抵抗，将线路板铣削过程中产生的碎屑沿切屑方向流出，提高了排屑效果，降低了切削刃5的发热，延长了铣刀的使用寿命。

本实用新型工作原理如下：线路板在铣削过程中，斜水滴状的断屑槽4可以有效降低铣削抵抗，将线路板铣削过程中产生的碎屑沿切屑方向流出，提高了排屑效果，降低了切削刃5的发热，延长了铣刀的使用寿命。

本实施例中，刃部与柄部间设有圆台状的缩颈部2，刃部、柄部和缩颈部2一体成型或焊接成型。

本实施例中，切削刃5的刃径为d，断屑槽4的宽度β为(0.15-0.20)d。

本实施例中，断屑槽4的上端的右倾角α为25°～70°。

本实施例中，刃部的直径范围为0.35cm～3.175cm。

本实施例中，切削刃5的表面涂覆有tin涂层或cnwsi涂层或金刚石涂层。

线路板在铣削过程中，斜水滴状的断屑槽4可以有效降低铣削抵抗，将线路板铣削过程中产生的碎屑沿切屑方向流出，提高了排屑效果，降低了切削刃5的发热，延长了铣刀的使用寿命，从而提供了一种排屑性能良好的具有高排屑性能的铣刀。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种具有高排屑性能的新型pcb铣刀，包括刃部及柄部，所述刃部包括铣刀芯及呈螺旋状分布在该铣刀芯表面的切削刃，其特征在于，所述切削刃表面等距分布有若干个断屑槽，所述断屑槽呈斜水滴状。

2.根据权利要求1所述的一种具有高排屑性能的新型pcb铣刀，其特征在于：所述刃部与所述柄部间设有圆台状的缩颈部，所述刃部、所述柄部和所述缩颈部一体成型或焊接成型。

3.根据权利要求1所述的一种具有高排屑性能的新型pcb铣刀，其特征在于：所述切削刃的刃径为d，所述断屑槽的宽度β为(0.15-0.20)d。

4.根据权利要求1所述的一种具有高排屑性能的新型pcb铣刀，其特征在于：断屑槽的上端的右倾角α为25°～70°。

5.根据权利要求1所述的一种具有高排屑性能的新型pcb铣刀，其特征在于：所述刃部的直径范围为0.35cm～3.175cm。

6.根据权利要求1所述的一种具有高排屑性能的新型pcb铣刀，其特征在于：所述切削刃的表面涂覆有tin涂层或cnwsi涂层或金刚石涂层。

技术总结
本实用新型公开了一种具有高排屑性能的新型PCB铣刀，包括刃部及柄部，刃部包括铣刀芯及呈螺旋状分布在该铣刀芯表面的切削刃，切削刃表面等距分布有若干个断屑槽，断屑槽呈斜水滴状，采用上述技术方案，线路板在铣削过程中，斜水滴状的断屑槽可以有效降低铣削抵抗，将线路板铣削过程中产生的碎屑沿切屑方向流出，提高了排屑效果，降低了切削刃的发热，延长了铣刀的使用寿命，从而提供了一种排屑性能良好的具有高排屑性能的铣刀。

技术研发人员：高武艺;魏志杰;李生乐;柯建泉
受保护的技术使用者：厦门鸿鹭联创工具有限公司
技术研发日：2020.03.26
技术公布日：2020.12.04