一种电子器件加工系统

1.本发明涉及电子器件领域，更具体的说是一种电子器件加工系统。


背景技术：

2.电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路。为了保护电子元器件，需要在电子器件上加出一个保护外壳，但是现有技术中无法加工电子器件上的球形保护壳。


技术实现要素：

3.为克服现有技术的不足，本发明提供一种电子器件加工系统，其有益效果为可以加工电子器件上的球形保护壳。
4.一种电子器件加工系统，包括平板、中孔和四分之一球，所述中孔设置在平板的中心，中孔的下侧设置有两个四分之一球，两个四分之一球组成一个半球，两个四分之一球之间能够分开。
5.还包括支腿，平板的下侧四角处均固定连接有支腿。
6.还包括固定座和拉柱，平板的下侧两端均固定连接有固定座，两个四分之一球的外侧均固定连接有拉柱，两个拉柱分别滑动连接在两个固定座上，固定座上螺纹连接有紧固螺钉i。
7.还包括槽孔，两个四分之一球的下端之间形成槽孔。
附图说明
8.下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。
9.图1为电子器件加工系统的结构示意图一；
10.图2为电子器件加工系统的结构示意图二；
11.图3为电子器件加工系统的结构示意图三；
12.图4为平板和压杆的结构示意图；
13.图5为平板和圆座的结构示意图；
14.图6为平柱的结构示意图一；
15.图7为平柱的结构示意图二；
16.图8为半球件的结构示意图一；
17.图9为半球件的结构示意图二；
18.图10为压板的结构示意图一；
19.图11为压板的结构示意图二。
20.图中：平板101；插孔102；中孔103；四分之一球104；槽孔105；支腿106；横槽107；固定座108；拉柱109；
21.压杆201；凸座202；
22.圆座301；凸把302；竖轨303；
23.平柱401；挡销402；挡片403；夹条404；底槽405；
24.半球件501；切筒502；伸缩杆i503；支架504；伸缩杆ii505；轴向棱506；中轴507；
25.压板601；倾斜部602；门架603；锥头604。
具体实施方式
26.如图1-11所示，这个例子解决了制成球形保护壳的问题，
27.由于电子器件加工系统包括平板101、中孔103和四分之一球104，中孔103位于平板101的中心，两个四分之一球104都设置在中孔103的下侧，两个四分之一球104能够组成一个半球，两个四分之一球104之间能够靠近和分开，将铁皮防止在平板101的上侧，然后将铁皮从中孔103压下并且使得铁皮与两个四分之一球104相接触，进而制成球形保护壳，将电子器件放入球形保护壳内后将电子器件固定在其内，进而对电子器件进行保护，两个四分之一球104之间能够分开，避免铁皮卡在两个四分之一球104内。
28.如图1-11所示，这个例子解决了通过四个支腿106对平板101进行支撑的问题，
29.由于电子器件加工系统还包括支腿106，四个支腿106分别固定连接在板101的下侧四角处，通过四个支腿106对平板101进行支撑。
30.如图1-11所示，这个例子解决了控制两个四分之一球104之间靠近或者远离的问题，
31.由于电子器件加工系统还包括固定座108和拉柱109，两个固定座108分别固定连接在平板101的下侧两端，两个四分之一球104的外侧均固定连接有拉柱109，两个固定座108上分别滑动连接两个拉柱109，紧固螺钉i通过螺纹连接在固定座108上，通过在固定座108上滑动拉柱109控制两个四分之一球104之间靠近或者远离，通过紧固螺钉i能够将拉柱109固定在固定座108上，进而将四分之一球104的位置固定。
32.如图1-11所示，这个例子解决了使用工具在铁皮的对应位置打出槽孔105形状的孔的问题，
33.由于电子器件加工系统还包括槽孔105，槽孔105形成在两个四分之一球104的下端之间，进而通过槽孔105，可以使用工具在铁皮的对应位置打出槽孔105形状的孔，便于观察球形保护壳内部电子器件的情况。
34.如图1-11所示，这个例子解决了半球件501向下移动压向两个四分之一球10将铁皮压成半球形的问题，
35.由于电子器件加工系统还包括半球件501和切筒502，半球件501位于中孔103的上方，切筒502设置在半球件501的下端，将铁皮放置在平板101的上方后，使得半球件501向下移动压向两个四分之一球104即可将铁皮压成半球形，通过切筒502向下移动切向槽孔105处即可在铁皮的对应位置打出槽孔105形状的孔。
36.如图1-11所示，这个例子解决了控制半球件501升降的问题，
37.由于电子器件加工系统还包括支架504、轴向棱506和中轴507，半球件501的上侧固定连接有中轴507，支架504设置在平板101上，中轴507上设置有轴向棱506，轴向棱506和中轴507竖向滑动连接在支架504上，进而控制中轴507在支架504上进行升降即可控制半球
件501升降，轴向棱506可以防止中轴507相对支架504转动。
38.如图1-11所示，这个例子解决了控制中轴507在支架504上竖向滑动的问题，
39.由于电子器件加工系统还包括伸缩杆ii505，中轴507的上部固定连接伸缩杆ii505，伸缩杆ii505的伸缩端固定连接在支架504上，进而通过伸缩杆ii505的伸缩即可控制中轴507在支架504上竖向滑动。
40.如图1-11所示，这个例子解决了将还留在平板101上的铁皮压平的问题，
41.由于电子器件加工系统还包括伸缩杆i503、压板601和门架603，门架603设置在压板601的上侧，门架603滑动连接在轴向棱506和中轴507上，伸缩杆i503设置在半球件501上，伸缩杆i503的活动端固定连接在门架603上，进而通过伸缩杆i503的伸缩即可驱动门架603在中轴507上竖向滑动，进而驱动压板601升降，当半球件501将铁皮压在两个四分之一球104上后，通过伸缩杆i503驱动压板601升降，即可将压板601压向还留在平板101上的铁皮上，将还留在平板101上的铁皮压平，进而铁皮这时变成中心有半球形凹陷的铁皮。
42.如图1-11所示，这个例子解决了将球形保护壳和电子器件固定在电路板上的问题，
43.由于电子器件加工系统还包括插孔102和锥头604，四个锥头604均设置在压板601的下侧，四个插孔102设置在平板101上，四个锥头604分别对应四个插孔102，使得压板601压向还留在平板101上的铁皮上时，四个锥头604分别插向四个插孔102，在还留在平板101上的铁皮处打出四个孔，这四个孔用来插入螺钉，进而将球形保护壳和电子器件固定在电路板上。
44.如图1-11所示，这个例子解决了将带有半球形凹槽的铁皮的半球形凹槽的下端封口的问题，
45.由于电子器件加工系统：还包括圆座301、凸把302和竖轨303，竖轨303设置在平板101的下侧，凸把302设置在圆座301上，凸把302竖向滑动连接在竖轨303上，圆座301设置在中孔103的下方，凸把302上螺纹连接有紧固螺钉ii，通过凸把302在竖轨303上竖向滑动的方式即可控制圆座301升降，当两个四分之一球104相互远离时，可以将圆座301移动至中孔103处对中孔103进行填补，进而使得平板101上可以再次放入一个铁皮，然后在这个新的铁皮上通过四个锥头604打出四个孔，这个平整的铁皮作为带有半球形凹槽的铁皮的底座，将带有半球形凹槽的铁皮的半球形凹槽的下端封口。
46.所述电子器件加工系统还包括平柱401、挡销402、挡片403、夹条404、底槽405和倾斜部602，平柱401的中部位置固定连接在平板101的上侧右端，两个夹条404的右端分别滑动连接在平柱401的前后两端，每个夹条404的下侧均设置有底槽405，平柱401的前后两端均固定连接有挡片403，平柱401的前后两端均套接有压缩弹簧，两个压缩弹簧分别位于两个夹条404的外侧，平柱401上固定连接有两个挡销402，两个挡销402分别位于两个夹条404的内侧，压板601的前后两侧均设置有倾斜部602。
47.如图1-11所示，这个例子解决了防止铁皮在加工时随意移动的问题，
48.两个压缩弹簧分别给两个夹条404向内的力，使得两个夹条404之间始终有相互靠近的趋势，进而可以将铁皮的前后两端分别插入两个夹条404上的底槽405上，进而将铁皮夹住，防止铁皮在加工时随意移动，当压板601向下移动时，两个倾斜部602分别与两个夹条404相接触，进而带动两个两个夹条404之间相互远离。
49.所述电子器件加工系统还包括横槽107、压杆201和凸座202，平板101的左部的前后两端均设置有横槽107，平板101左侧的前后两端均固定连接有凸座202，两个压杆201分别铰接在两个凸座202上，两个压杆201均通过伺服电机驱动，压杆201能够转动压入对应的横槽107内。
50.如图1-11所示，这个例子解决了向球形保护壳内的电子器件上连接导线的问题，
51.伺服电机可以驱动两个压杆201转动压入对应的横槽107内，进而在铁皮上压出两个横槽107形状的凹槽，这两个横槽107形状的凹槽用来向球形保护壳内的电子器件上连接导线，给导线空间。