专利名称：焊剂t形焊焊接法及焊剂的制作方法
技术领域：
本发明属于焊接技术领域类。
T形焊接是焊接工艺中的一种，类似于电阻对焊;它是向被焊接的两个工件通过大电流，在两个工件的焊合处产生电阻热。使焊合处的金属熔化，将两个被焊接工件熔为一体。传统的T形焊是将两个被焊接件直接接触焊接，因被焊接件是金属，导电率较大、电阻较小，在电流一定的条件下，电阻越小的工件、所产生的电阻热越小;所以，传统的T形焊接经常出现因电阻热不足而导致被焊接件焊不透、假焊的现象。要想保证焊接质量、不产生上述现象，则必须增大点焊机的容量，增大电流;这样就要浪费较大的电能。
本发明的目的是提供一种能节省电能的、焊接质量好的焊剂T形焊焊接法，及利用这种焊接法所使用的焊剂。
本发明的技术措施是1.采用焊剂T形焊焊接法，也就是采用在两个被焊接件之间隔置有焊剂层的T形焊接方法，加大两个被焊接件间的电阻，提高电阻热和焊接的质量。
2.在T形焊接工艺中，使用焊剂;所使用的焊剂具有导电率小、电阻大、受热易熔化形成焊核、能促进被焊接件焊接面焊核的形成和扩展;提高焊接的质量和节省电能的消耗。
根据焦尔-楞茨定律，电阻焊的电阻热Q值应为Q＝0.24∫toI2(t)R0(t)dt其中R0＝R1+R2+R3;
R1-被焊接件的内部电阻;
R2-被焊接件与电极之间的接触电阻;
R3-被焊接件之间的接触电阻。
从上式中可以看出，对同一种材质的工件，R1、R2的阻值不变。在电流不变的情况下，如果增大R3阻值时，可以增大电阻热Q值，本发明就是要在不扩大焊机容量、不增加电流的条件下，通过增大R3阻值获得较大的电阻热，提高T形焊的焊接质量，减少电能的消耗。其具体的方法是，在被焊件焊合面处隔置电阻大的、受热易熔化形成焊核的、能促进两个被焊接件焊核形成和扩展的焊剂。在焊接过程中，焊剂在高温下被熔化、燃烧和碳化，并不起粘接作用，这也有别于点焊粘接工艺。
本发明在T形焊接工艺中使用焊剂，这种焊剂可以是已有的环氧树脂胶粘剂、氯丁-酚胶粘剂、导电胶、导磁胶、点焊胶等。本发明的焊剂还有用环氧树脂100克、稀释剂8-15克、固化剂40至60克、金属粉10至20克混合搅拌而成的焊剂;其中环氧树脂采用E-44环氧树脂、稀释剂采用DBp邻苯二甲酸二丁酯、固化剂采用651
低分子聚酰胺、金属粉采用200目至300目的铜粉或铁粉混合配制的焊剂为最佳方案;因为这种焊剂有毒性小，成本低的优点。
本发明的焊剂T形焊焊接法，是在被焊接的两个工件的焊接面之间隔置有焊剂层的焊接方法;焊剂可以粘附在其中的一个被焊接件的焊接面上;焊剂也可以同时粘附在两个被接件的焊接面上，对于批量生产的工件，将焊剂先批量的粘附在一个被焊接件的焊接面上后进行干燥处理(自然风干或烘干)，然后再进行被焊接近的T形焊接更为方便。
权利要求
1.一种焊剂T形焊焊接法及焊剂，其焊剂的特征是焊剂的成份及重量比为a。环氧树脂 100克b。稀释剂5～15克c。固化剂30～60克d。金属粉10～30克
2.按权利要求1所述的其特征是a环氧树脂是E-44环氧树脂;b稀释剂是DBp邻苯二甲酸二丁酯;c固化剂是651＃低分子聚酰胺;d金属粉是200目至300目的铜粉或铁粉;
3.一种焊剂T形焊焊接法及焊剂，其焊接法的特征是在被焊接的两个工件的焊接面间隔置有焊剂层。
全文摘要
焊剂T形焊焊接法及焊剂，其焊接法是在两个被焊接件的焊接面之间隔置有焊剂层，可在不扩大点焊机容量和不增加电流的条件下，可获得较大的电阻热，可减少百分之二十的电能，并能提高焊接的质量；其焊剂可采用环氧树脂胶粘剂、导电胶、导磁胶等，本发明的焊剂是由环氧树脂、稀释剂、固化剂、金属粉混合配制的；焊剂具有受热易熔易形成焊核，并能促进被焊接件焊接面焊核的形成和扩层。
文档编号B23K35/362GK1052073SQ89108770
公开日1991年6月12日 申请日期1989年11月22日 优先权日1989年11月22日
发明者韩明远, 张玉田, 王耀芝, 张会东, 张景荣, 王建华 申请人:公主岭第一汽车配件厂