专利名称：桌上型自动焊锡炉的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种桌上型的自动焊锡炉装置，特别是指自动焊锡炉可调整不同的升降角度及不同的速度，以操作电路基板零件长脚的焊锡作业，及执行清除液态锡表面的氧化锡层。
习用喷锡式浸锡自动炉造价高，且在现今多样少量化的市场形态中，其设备成本和各种耗材的使用，实不合经济效益；况且，其固定的浸沾深度，须先裁切电子零件的等长线脚，才能进行焊锡作业(俗称短脚焊锡)，而增加裁切设备和作业的不便，更因体积大而提高场地成本，且构造复杂需专业技术人员的操作、调整及保养致提高人工成本；至于一般人工夹持电路和基板在锡炉内沾锡焊接的人工作业，其操作需熟练的技术人员执行，且品质和效率常因操作时间长短影响甚巨，更有焊锡浸沾不完全时的不良品和补焊，更是浪费人力和时间，且品质成为次级品。
本案创作人有鉴于此，详加研究改进，揭示出本实用新型一种桌上型自动焊锡炉。
本实用新型的主要目的是提供一种桌上型自动焊锡炉，使电路基板各零件进行渐进渐离的沾锡作业，以免除电路基板整个面积同时离锡时的拉锡现象，更能在渐进渐离的作业中，使先进先离确保各零件均匀的沾锡时间，提高焊锡品质，减少不良品和品检工作量，提高工作效益。
本实用新型的次一目的是提供一种桌上型自动焊锡炉，以简单构造和设定调整，供给少量多样或样品电路基板使用，更于多个电路基板焊锡后，可以刮除锡液表面的氧化锡，以确保次一个电路基板沾锡的品质。
本实用新型的另一目的是在于提供一种桌上型自动焊锡炉，以桌上型的使用设计可达体积小，节省空间而降场地成本，又能使操作者坐姿工作，提供更舒适的工作环境。
本实用新型的再一目的是在于提供一种桌上型自动焊锡炉，在同一锡炉内可同时置入不同形状的电路基板进行焊锡作业，不但不会影响其品质，且更有弹性的进行样品或少量多样化的生产作业。
图式的简单说明
图1是本实用新型的外观示意图。
图2是本实用新型的正面剖示图。
图3是本实用新型的左侧面剖示图。
图4是本实用新型的右侧面剖示图。
图5是本实用新型的上视剖示图。
图6是本实用新型顶针托架部份外观示意图。
图7是本实用新型顶针托架下降操作示意图。
图8是本实用新型顶针托架上升操作示意图。
图9是本实用新型刮锡片的起始状态放大示意图。
图10是本实用新型刮锡片斜提的放大操作示意图。
图11是本实用新型刮除氧化锡层构成的操作示意图。
参阅
图1～6，本实用新型包括一机座1，一锡槽2，一加热装置3，一顶针托架4，一升降机构5，一刮除机构6，一操作箱体7，一微电脑控制装置8等所构成。
机座1由一盒箱体11后连设一高起的机箱体12组成，盒箱体11顶面周缘向内弯设撑板13，使锡槽2顶面向外折设的周缘板21叠置于其上螺固定位，令锡槽2陷置在盒箱体11内。锡槽2底板22距离机座1底板14适当间距，以置设加热装置3隔热材料33，并使加热装置3各电热棒31和一感热棒32设置在锡槽2底板22上。
顶针托架4其一对传动臂41邻靠机座1后端的机箱体12，使置设在锡槽2内的底部于垂直方位伸向盒箱体11前端各固连一悬臂板42。二定位板条42松动的套置两悬臂板42内外两端缘定位，并穿设有诸多长方孔431垂向对称设置，使同数的顶针座片44两端跨穿定置在二定位板条43对位的长方孔431凸出适当长度，及在两悬臂板42和各顶针座片44的垂直面上适当等距的固连同高的诸多顶针45。
两定位板条43间的悬臂板42和各顶针座片44上等份的穿设二孔421、441各穿置一定位杆46，及于二悬臂板42外端和二定位杆46两端各穿置定位扣销47，以限持定位板条43和各顶针座片44防止前后移位，使定形的顶针托架4整体置设在锡槽2内部空间。
升降机构5其二传动齿条51对应顶针托架4的两传动臂41位置，使滑设在机座1后端机箱体12邻靠盒箱体11隔板15内面的上下滑座52，并使两传动齿条51顶端各连设一传动块53穿过隔板15穿口151固连顶针托架4传动臂41顶端，及二传动齿条51各啮合一齿轮54各经一动力马达55传递顶针托架4的升降动力。
刮除机构6其刮锡片61上缘对称的各固连一拨杆62，两拨杆62穿设一套合孔621滑套在一轴杆63上，于两拨杆62垂直轴杆63穿设一螺孔622，旋设一螺丝623顶压一弹性体624压迫轴杆63阻尼式的定位。轴杆63一端枢设一滚轮64搭置在锡槽2一侧周缘板21上，另端则固置于滑设在另侧周缘板21外的一导杆65联动块66撑持，使刮锡片61底缘611跨置在锡槽2内面顶部适当深度。
导杆65其一端固设在盒箱体11前端板侧边，并设一停止开关651对应联动块66上套设一伸张弹簧661弹性定持的滑动顶杆662，导杆65另端固设在机箱体12隔板15内部，亦设一到位开关652对应联动块66固设的压杆663，使一组传动链轮67链条671固接联动块66底面，而机箱体12内设置一传动马达68操作联动块66及刮锡片61在锡槽2内往复移动，以拨刮锡槽2内锡液表面的氧化锡。
操作箱体7为分离式的和机座机箱体12镂空顶面易拆装的组合成一体，而微电脑控制装置8的电路基板81及其组件固设在操作箱体7内，并使其控制线路穿入机箱体12内引接各马达，及微电脑控制装置8的操作、调整设定钮或按键82设在操作箱体7面板71上。
应用本实用新型时，由操作箱体7面板71设定溶锡温度，于开启电源后即使加热装置3电热棒31升温熔融锡块，及由操作面板71上各功能调整钮或按键82设定微电脑控制装置8，使操作适当升降角度和速度，及入锡浸锡的时间，而刮除机构6刮锡片61自始即位在锡槽2的前端，备供操作的在锡槽2顶部往复运动。
使用时，使用脚踏开关83操作升降机构5的两个动力马达55提起顶针托架4上升，至顶针托架4的诸多顶针45顶端凸出锡槽2熔锡液面A适当高度停止，待置电路基板适当的数量和位置后，即脚踏开关83操作微电脑控制装置8先启动升降机构5的一个动力马达55，使顶针托架4一侧缘下降呈预定斜置角度后，再启动另一动力马达55将顶针托架4整体同时下降(如图7所示)。
下降中，当各电路基板斜置下缘开始接触熔锡液面A时，即被熔锡表面托浮而渐使电路基板底面浮置在锡液表面，进行零件的沾锡焊接作业，而顶针托架4在电路基板入锡和浸锡设定的时间内，仍被升降机构5动力马达55操作的下降至底点后，即使斜置下缘的动力马达55停止，而斜置的上缘的动力马达55仍继续下降至呈水平状态后停止，再使原为斜置下缘侧的动力马达55启动上升，使操作的呈预定的反斜角度后(如图8所示)，即另动力马达55亦启动同时上升，使反斜角度的上缘顶针45先顶起电路基板最早接触熔锡的部位，而逐渐斜托起各电路基板离开熔锡表面，以完成焊锡作业；于顶针托架4上升至顶点，并呈水平状态时，即停止两动力马达55待取出电路和基板，备供次一循环的焊锡作业。
于焊锡作业操作一段时间后，熔锡液面A产生氧化层而影响电路基板焊锡品质，可按压操作面板71上刮锡按钮84，以微电脑控制装置8程式操作刮除机构6先将两动力马达55启动，将顶针托架4整体下降到底后，再作动联动块66向锡槽2前端移动，而套置伸张弹簧661的滑动顶杆662被停止开关651挡止，使缩入联动块66内并不影响向前移动(如图9所示)，同时联动两拨杆62下部位碰触锡槽2边缘，而受力的斜提刮锡片61底缘611一适当角度且高过熔锡液面A(如
图10左侧所示)后，即又以微电脑控制装置8程式操作传动马达68反向转动，使刮锡片61在各顶针45上方掠空而过。
当被斜持的刮锡片61底缘611在移动中碰及顶针托架4的传动臂41时(如
图11右侧所示)，因受阻的下压沉入锡液内，由拨杆62内的受压迫弹性体624定持，同时联动块66的压杆663触及到位开关652，即被检知的操作传动马达68反向旋转，传动联动块66移动刮锡片61底缘611清除熔锡液面A上的氧化锡，以提供纯新的熔锡表面备用，及一对联动块66由伸张弹簧661弹性定持的滑动顶杆662顶压停止开关651，而停止刮锡动作之后(如图9所示)，此时又将两动力马达55启动，将顶针托架4整体同时上升适当高度。
本实用新型刮除机构6向锡槽2前端移动斜提刮锡片61底缘611高过熔锡液面，及刮除锡液表面氧化锡的终点等动作，亦可由微电脑控制装置8操控传动马达68的旋转角度或旋转数达成的。
本实用新型在操作沾锡和刮除氧化锡的操作顺序过程中，发生非预期的动作或欲暂停操作时，可碰压脚踏开关83或刮锡按钮84，即发生紧急暂停效用，于处理之后(如清理拨刮在锡槽前端处的氧化锡)，再按压任一开关就可继续接续的循环动作。
权利要求1．一种桌上型自动焊锡炉，主要是包括一机座、一锡槽、一加热装置、一顶针托架、一升降机构、一刮除机构、一操作箱、一电脑控制装置，其特征在于一机座，其盒箱体顶面周缘向内弯设撑板，盒箱体后端连设一高起的机箱体；一锡槽，其顶面向外折设的周缘板叠置在机座盒箱体顶面撑板螺固定位，使锡槽陷置机座盒箱体内，及锡槽底板距离机座底板适当间距；一加热装置，其各电热棒和一感热棒固置在锡槽底板上，及在锡槽底板和机座盒箱体底板间置设隔热材料；一顶针托架，其一对传动臂邻置在机座机箱体，使二传动臂置设在锡槽内的底部，在其垂直方位伸向机座盒箱体前端各固连一悬臂板，二定位板条松动的套置在两悬臂板内外端缘定位，并等份对称的穿设诸多长方孔穿设定置同数的顶针座片，及在两悬臂板和各顶针座片的垂直面上适当等距的固连同高的诸多顶针；一升降机构，其二传动齿条对应顶针托架两传动臂的位置，使滑设在机座机箱体隔板内面的上下滑座，并使两传动齿条顶端各连设一传动块穿过隔板对应穿设的穿口固连顶针托架传动臂顶端，及各使一齿轮啮合传动齿条各经一动力马达传递顶针托架的升降动力；一刮除机构，其刮锡片上缘对称的各固连一拨杆，两拨杆各穿设一孔滑套定置在一轴杆上，轴杆一端枢设一滚轮搭置在锡槽一侧周缘板上，另端则固置于滑设在另周缘板外侧的一导杆上的联动块撑地，使刮锡片底缘跨置在锡槽内适当深度，导杆一端固设在盒箱体前端板侧边，另端固设在机箱体内部，使一传动链轮组链条固接联动块，由联动块经一传动马达联动刮锡片在锡槽内往复移动，以拨除锡槽内锡液表面氧化锡层；一操作箱体，为分离式的和机座机箱体镂空顶面易拆装的组合成一体；一微电脑控制装置，其电路基板及其组件固设在操作箱体内，使其控制线路穿经机座机箱体的镂空顶面引接操控各马达，及微电脑控制装置的操作，调整设定钮或按键则固设在操作箱体的面板上。
2．根据权利要求1所述的桌上型自动焊锡炉，其特征在于所述的顶针托架两定位板条间的悬臂板和各顶针座片上等份的穿设二孔各穿置一定位杆，及在二悬臂板外端和二定位杆两端各穿置定位扣锁限持定位板条和各顶针座片，使定形的顶针托架整体置设在锡槽内部空间。
3．根据权利要求1所述的桌上型自动焊锡炉，其特征在于所述的刮除机构刮锡片的两拨杆在垂直轴杆方位各穿设一螺孔，使旋设一螺丝顶压一弹性体压迫轴杆阻尼式的定位。
4．根据权利要求1所述的桌上型自动焊锡炉，其特征在于所述的刮除机构邻近固设在锡槽前端侧的导杆侧固设一停止开关，以为刮锡动作的停止位置，而邻近固设在机座机箱体内的导杆端则固设一到位开关，以为刮锡片移动触及顶针托架传动臂下压沉入熔锡内的反向移动，执行刮锡动作。
5．根据权利要求1所述的桌上型自动焊锡炉，其特征在于所述的刮锡片是由微电脑控制装置程式操作的传动马达操作联动块连动其轴杆上的两拨片，向锡槽前端缘移动，使两拨杆下部位碰触锡槽前端边缘，受力的斜提刮锡片底缘一适当角度，且高过焊锡液面后，即再以微电脑控制装置程式操作的反向移动刮锡片。
6．根据权利要求1或4或5所述的桌上型自动焊锡炉，其特征在于，所述的刮除机构的联动块上对应停止开关侧，设置一套设伸张弹簧弹性定持的一滑动顶杆，在刮锡片拨杆受微电脑控制装置程式操作的向锡槽前移动，而触挡斜提刮锡片时，受停止开关的挡止自动缩入联动块内不影响刮锡片的运动，及对应到位开关固设一压杆，在刮锡片移触顶针托架传动臂而下压沉入熔锡内时，同时顶压到位开关，使操作传动马达反向传动刮锡片开始刮锡动作。
7．根据权利要求1所述的桌上型自动焊锡炉，其特征在于所述的顶针托架是使用脚踏开关操作升降机构的两个动力马达先提升其诸多顶针尖端凸出锡槽熔锡液面适当高度停止待置电路基板后，即操作微电脑控制装置先启动升降机构的一个动力马达，使顶针托架一侧缘下降呈预定斜置角度，同时再启动另一动力马达将顶针托架整体一起下降，下降中放置在各顶针尖端上呈斜置状态的各电路基板其斜置下缘开始接触熔锡液面时，即被熔锡表面托浮而渐使电路基板整面浮置在锡液表面，进行各零件的焊锡作业，而顶针托架在电路和基板入锡和浸锡设定的时间内，仍被升降机构的动力马达操作的下降至底点后，即使斜置下缘的动力马达停止，而斜置的上缘的动力马达则继续下降至顶针托架呈水平停止，再使原为斜置下缘侧的动力马达启动上升，使操作的呈预定的反斜角度后，即另动力马达亦启动同时上升，使反斜角度的上缘顶针先顶起电路基板最早接触熔锡的部位，而逐渐斜托起电路基板离开熔锡表面，以完成焊锡焊连作业。
8．根据权利要求1所述的桌上型自动焊锡炉，其特征在于操作沾锡和刮除氧化锡的操作顺序过程中，碰压任一刮锡按钮或脚踏开关，即发生紧急暂停效用，处理之后再按压任一刮锡按钮或脚踏开关即可继续接续的循环动作。
专利摘要一种桌上型自动焊锡炉,包括:一机座,一锡槽设置机座内,一加热装置固置在锡槽内加热温控锡液,一顶针托架固设诸多顶针设置在锡槽内,一升降机构含二个动力马达设置在机座内,使顺序操作顶针托架升降,一刮除氧化锡机构由一传动马达操作的在锡槽内清除熔锡液面上的氧化锡,一操作箱体分离式的和机座易拆装的组合成一体,一微电脑控制装置各组件固设在操作箱体内,引控各马达顺序作动,使放在顶针托架顶针尖端的电路基板在预定斜置角度,进行渐进渐离和先进先离的沾锡焊接作业。
文档编号B23K3/04GK2350156SQ9821999
公开日1999年11月24日 申请日期1998年10月9日 优先权日1998年10月9日
发明者林文聪 申请人:林文聪