一种整流桥二极管引线的焊接方法及模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种整流桥二极管引线的焊接方法及模具，属于电子元件焊接技术领域。
【背景技术】
[0002]现有技术中，整流桥中二极管的焊接方式一般采用人工或机械方式，然整流桥属于汽车关键零部件，在焊接中不能对整流桥采用夹持或其他方式进行，使得焊接劳动量大，同时在焊接过程中产生大量焊珠或渣滓，该焊珠或渣滓流入到整流桥内造成整流桥内短路，造成整流桥的破坏，使得生产的整流桥整体质量不高，造成极大的浪费。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是:提供一种整流桥二极管引线的焊接方法及模具，能有效避免焊珠或渣滓流入到整流桥内，以克服现有技术的不足。
[0004]本发明的技术方案
一种整流桥二极管引线的焊接方法，将整流桥放置在焊接模具的空腔结构内，在空腔结构上设置与整流桥上二极管数量一致的挡板，且挡板位于对应二极管一侧且高度低于对应二极管2mm-10mm，采用斜焊接方式焊接二极管，使得焊接中形成的焊珠或残渣全部流到挡板上完成整流桥的焊接。
[0005]前述的一种整流桥二极管引线的焊接方法中，在挡板上设置至少两条凹槽线，凹槽线延伸出焊接模具。
[0006]一种整流桥二极管引线的焊接模具，包括设有空腔结构的焊接模具主体，所述的空腔结构形状与整流桥的外形结构一致，在空腔结构的沿边设置与整流桥上二极管数量一致的挡板，挡板位于对应二极管一侧。
[0007]前述的一种整流桥二极管引线的焊接模具中，所述挡板高度低于对应二极管2mm-1 Omm,通过设置挡板低于对应二极管，使得形成的焊珠自然落在挡板上。
[0008]前述的一种整流桥二极管引线的焊接模具中，在挡板表面上设置至少2条凹槽线，且凹槽线延伸出焊接模具主体，焊珠或渣滓流入到凹槽线内并沿着凹槽线流到焊接模具外。
[0009]由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本发明原理简单，操作方便，生产出的产品质量好，且能有效避免焊珠或渣滓流入到整流桥内，通过本发明的模具的制作成本低廉，具有很好的经济效率。
【附图说明】
[0010]附图1为本发明的结构俯视图；
附图2为本发明的结构主视图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本发明进一步的详细说明，但不作为对本发明的任何限制。
[0012]本发明的实施例:一种整流桥二极管引线的焊接方法，将整流桥放置在焊接模具的空腔结构内，在空腔结构上设置与整流桥上二极管数量一致的挡板，且挡板位于对应二极管一侧且高度低于对应二极管采用斜焊接方式焊接二极管，使得焊接中形成的焊珠或残渣全部流到挡板上完成整流桥的焊接，在挡板上设置至少两条凹槽线，凹槽线延伸出焊接模具。
[0013]根据上述方法所构建一种整流桥二极管引线的焊接模具，如附图所示，包括设有空腔结构2的焊接模具I主体，所述的空腔结构2形状与整流桥的外形结构一致，在空腔结构2的沿边设置与整流桥上二极管数量一致的挡板3，挡板3位于对应二极管一侧，且该挡板3高度低于对应二极管2mm-10mm，在挡板3表面上设置至少2条凹槽线4，且凹槽线4延伸出焊接模具I主体。
[0014]使用时，将整流桥放置空腔结构内，并使得整流桥上的待焊接二极管位置与挡板--对应，然后焊接二极管。
【主权项】
1.一种整流桥二极管引线的焊接方法，其特征在于:将整流桥放置在焊接模具的空腔结构内，在空腔结构上设置与整流桥上二极管数量一致的挡板，且挡板位于对应二极管一侧且高度低于对应二极管2mm-10mm，采用斜焊接方式焊接二极管，使得焊接中形成的焊珠或残渣全部流到挡板上完成整流桥的焊接。
2.根据权利要求2所述的一种整流桥二极管引线的焊接方法，其特征在于:在挡板上设置至少两条凹槽线，凹槽线延伸出焊接模具。
3.—种整流桥二极管引线的焊接模具，包括设有空腔结构(2)的焊接模具(I)主体，其特征在于:所述的空腔结构(2)形状与整流桥的外形结构一致，在空腔结构(2)的沿边设置与整流桥上二极管数量一致的挡板(3)，挡板(3 )位于对应二极管一侧。
4.根据权利要求3所述的一种整流桥二极管引线的焊接模具，其特征在于:所述挡板(3)高度低于对应二极管2mm-10mmo
5.根据权利要求3所述的一种整流桥二极管引线的焊接模具，其特征在于:在挡板(3)表面上设置至少2条凹槽线(4)，且凹槽线(4)延伸出焊接模具(I)主体。
【专利摘要】本发明公开了一种整流桥二极管引线的焊接方法，将整流桥放置在焊接模具的空腔结构内，在空腔结构上设置与整流桥上二极管数量一致的挡板，且挡板位于对应二极管一侧且高度低于对应二极管2mm-10mm，采用斜焊接方式焊接二极管，使得焊接中形成的焊珠或残渣全部流到挡板上完成整流桥的焊接，本发明原理简单，操作方便，生产出的产品质量好，且能有效避免焊珠或渣滓流入到整流桥内，通过本发明的模具的制作成本低廉，具有很好的经济效率。
【IPC分类】B23K37-04, B23K37-00, B23K31-02
【公开号】CN104526176
【申请号】CN201410833007
【发明人】陈国辉, 皮昆鹏, 向明军
【申请人】贵州雅光电子科技股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月29日