一种用于精加工的盘铣刀的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于精加工零部件领域，具体地，本发明涉及的是一种用于精加工的盘铣刀。
【背景技术】
[0002]盘铣刀用于铣凹槽和台阶，这种铣刀除圆柱面上有齿外，有的一个端面上或两个端面行也有齿，分别成为单面刃盘铣刀、双面刃盘铣刀、三面刃盘铣刀。圆柱面上刀齿交错倾斜的刀又称为错齿盘铣刀。一般在盘铣刀刀片上焊接硬质合金层延长使用寿命，通常使用钢片将金刚石焊接在刀片上，由于钢片焊接时，温度高于1000摄氏度，会造成局部温度过高，导致刀片端部融化变性。
【发明内容】
[0003]针对现有技术上存在的不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种用于精加工的盘铣刀。本发明盘铣刀在刀片上设置圆孔，可以有效散热降温，延长刀片使用寿命。
[0004]本发明解决上述技术问题是通过如下的技术方案来实现:一种用于精加工的盘铣刀，包括圆形的刀盘本体；所述刀盘本体外缘沿周向设置有刀片组；所述刀片组包括若干均匀分布的刀片组成；所述刀片的数量为8-20个。
[0005]进一步的技术方案，所述刀片的数量为8个。
[0006]进一步的技术方案，所述刀片(2)为高精加工刀片。
[0007]进一步的技术方案，所述每个刀片(2)上设有金刚石层(4)。
[0008]进一步的技术方案，所述金刚石层的厚度为2mm。
[0009]进一步的技术方案，所述每个刀片上设有一个中空的圆孔(5)。
[0010]进一步的技术方案，所述刀盘本体直径为300mm ;所述圆孔(5)的直径为0.5mm。
[0011]本发明与现有技术相比，具有的有益效果是:本发明盘铣刀在刀片上设置圆孔，可以有效散热降温，延长刀片使用寿命。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本发明；图1为实施例1的结构示意图。
[0013]图中各个附图标记对应的部件名称是:1_刀盘本体；2_刀片组；3-刀片；4-金刚石层;5-圆孔。
【具体实施方式】
[0014]为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本发明。
[0015]实施例1:一种用于精加工的盘铣刀，包括圆形的刀盘本体I ;所述刀盘本体I外缘沿周向设置有刀片组2 ;所述刀片组2包括若干均匀分布的刀片3组成；所述刀片的数量为8个。
[0016]所述刀片2为高精加工刀片。
[0017]所述每个刀片2上设有金刚石层4。具体地，金刚石层4可以通过银层焊接在刀片上。并且，所述金刚石层的厚度为2mm。
[0018]为了有效散热，在所述每个刀片上设有一个中空的圆孔5。
[0019]具体实施时，所述刀盘本体直径为300mm ;所述圆孔5的直径为0.5mm
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种用于精加工的盘铣刀，其特征在于，包括圆形的刀盘本体(I);所述刀盘本体(I)外缘沿周向设置有刀片组(2);所述刀片组(2)包括若干均匀分布的刀片(3)组成；所述刀片的数量为8-20个。
2.如权利要求1所述的一种用于精加工的盘铣刀，其特征在于，所述刀片的数量为8个。
3.如权利要求2所述的一种用于精加工的盘铣刀，其特征在于，所述刀片(2)为高精加工刀片。
4.如权利要求2所述的一种用于精加工的盘铣刀，其特征在于，所述每个刀片(2)上设有金刚石层(4)。
5.如权利要求4所述的一种用于精加工的盘铣刀，其特征在于，所述金刚石层的厚度为 2mm。
6.如权利要求5所述的一种用于精加工的盘铣刀，其特征在于，所述每个刀片上设有一个中空的圆孔(5)。
7.如权利要求5所述的一种用于精加工的盘铣刀，其特征在于，所述刀盘本体直径为300mm ;所述圆孔(5)的直径为0.5_。
【专利摘要】本发明公开了一种用于精加工的盘铣刀，包括圆形的刀盘本体（1）；所述刀盘本体（1）外缘沿周向设置有刀片组（2）；所述刀片组（2）包括若干均匀分布的刀片（3）组成；所述刀片的数量为8-20个。本发明盘铣刀在刀片上设置圆孔，可以有效散热降温，延长刀片使用寿命。
【IPC分类】B23C5-28, B23C5-08
【公开号】CN104551161
【申请号】CN201410661263
【发明人】时雪琴
【申请人】常州市金海珑机械制造有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年11月19日