一种圆盘的加工工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种圆盘的加工工艺，属于机械加工技术领域。
【背景技术】
[0002]现有的对圆盘的制作有很多种方法，但是均存在这一些问题，比如说圆盘强度不够，圆盘的孔精度不够，圆盘整体形状不符合要求等，这样的圆盘不能满足市场需求，不利于生产的顺利进行，因此为了更好的使圆盘能够满足要求，提出一种加工工艺方法来解决这一问题。
【发明内容】
[0003]针对上述存在的技术问题，本发明的目的是:提出了一种加工精度精确、尺寸符合要求的圆盘的加工工艺。
[0004]本发明的技术解决方案是这样实现的:一种圆盘的加工工艺，第一步:用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸大小初步切割出来，呈圆柱形，直径Φ29.50 -0.1mm，厚6mm;第二步:用铣床对切割好的产品进行定位加工，在距离直径Φ 29.50 -0.1mm的圆柱形外边2mm处钻Φ 1.5mm的小圆孔，一共钻8个；第三步:用铣床对切割好的产品进行定位加工，在距离直径Φ29.50 -0.1mm的圆柱形外边8mm处钻Φ 1.5mm的小圆孔，一共钻4个；第四步:对加工好的圆盘进行应力处理；第五步:对加工好的产品进行去毛刺，进行表面抛光，使其表面粗糙度打到Ra3.2 ;第六步:对产品进行检验与入库。
[0005]优选的，在第六步中，进行检验抽查时，进行外观抽检和尺寸抽检，外观抽检10根，尺寸抽检6根。
[0006]由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明的一种圆盘的加工工艺，通过激光切割机的切割外形、铣床铣孔及加工、去毛刺、表面抛光、质量检测，来满足生产要求，提高生产的圆盘的精度、强度，使其符合要求，降低次品率，降低生产成本。
【附图说明】
[0007]下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:
附图1为本发明的一种圆盘的加工工艺的成品示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图来说明本发明。
[0009]如附图1所示为本发明所述的一种圆盘的加工工艺，实施例一:第一步:用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸大小初步切割出来，呈圆柱形，直径Φ29.4mm，厚6mm，将产品外形切割出来；第二步:用铣床对切割好的产品进行定位加工，在距离直径Φ 29.4mm的圆柱形外边2mm处钻Φ 1.5mm的小圆孔，一共钻8个，按照图纸要求进行外侧小圆孔的加工；第三步:用铣床对切割好的产品进行定位加工，在距离直径Φ 29.4mm的圆柱形外边8mm处钻Φ 1.5mm的小圆孔，一共钻4个，按照图纸要求进行内侧小圆孔的加工；第四步:对加工好的圆盘进行应力处理，消除多余应力；第五步:对加工好的产品进行去毛刺，进行表面抛光，使其表面粗糙度打到Ra3.2，满足要求的粗糙度；第六步:对产品进行检验与入库；进行检验抽查时，进行外观抽检和尺寸抽检，外观抽检10根，尺寸抽检6根。
[0010]实施例二:第一步:用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸大小初步切割出来，呈圆柱形，直径Φ 29.5mm，厚6mm，将产品外形切割出来；第二步:用铣床对切割好的产品进行定位加工，在距离直径Φ29.5mm的圆柱形外边2mm处钻Φ 1.5mm的小圆孔，一共钻8个，按照图纸要求进行外侧小圆孔的加工；第三步:用铣床对切割好的产品进行定位加工，在距离直径Φ29.5mm的圆柱形外边8mm处钻Φ 1.5mm的小圆孔，一共钻4个，按照图纸要求进行内侧小圆孔的加工；第四步:对加工好的圆盘进行应力处理，消除多余应力；第五步:对加工好的产品进行去毛刺，进行表面抛光，使其表面粗糙度打到Ra3.2，满足要求的粗糙度；第六步:对产品进行检验与入库；进行检验抽查时，进行外观抽检和尺寸抽检，外观抽检10根，尺寸抽检6根。
[0011]本发明的一种圆盘的加工工艺，通过激光切割机的切割外形、铣床铣孔及加工、去毛刺、表面抛光、质量检测，来满足生产要求，提高生产的圆盘的精度、强度，使其符合要求，降低次品率，降低生产成本。
[0012]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种圆盘的加工工艺，其特征在于:第一步:用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸大小初步切割出来，呈圆柱形，直径Φ29.50 -0.1mm，厚6mm ;第二步:用铣床对切割好的产品进行定位加工，在距离直径Φ29.50 -0.1mm的圆柱形外边2mm处钻Φ 1.5mm的小圆孔，一共钻8个；第三步:用铣床对切割好的产品进行定位加工，在距离直径Φ 29.50 -0.1mm的圆柱形外边8mm处钻Φ 1.5mm的小圆孔，一共钻4个；第四步:对加工好的圆盘进行应力处理；第五步:对加工好的产品进行去毛刺，进行表面抛光，使其表面粗糙度打到Ra3.2 ;第六步:对产品进行检验与入库。
2.如权利要求1所述的一种圆盘的加工工艺，其特征在于:在第六步中，进行检验抽查时，进行外观抽检和尺寸抽检，外观抽检10根，尺寸抽检6根。
【专利摘要】本发明公开了一种圆盘的加工工艺，第一步：用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸大小初步切割出来；第二步：用铣床对切割好的产品进行定位加工，在距离直径φ29.50-0.1mm的圆柱形外边2mm处钻φ1.5mm的小圆孔，一共钻8个；第三步：用铣床对切割好的产品进行定位加工，在距离直径φ29.50 -0.1mm的圆柱形外边8mm处钻φ1.5mm的小圆孔，一共钻4个；第四步：对加工好的圆盘进行应力处理；第五步：对加工好的产品进行去毛刺，进行表面抛光，使其表面粗糙度打到Ra3.2；第六步：对产品进行检验与入库；进行检验抽查时，进行外观抽检和尺寸抽检，外观抽检10根，尺寸抽检6根；本发明来满足生产要求，提高生产的圆盘的精度、强度，使其符合要求，降低次品率，降低生产成本。
【IPC分类】B23P15-00
【公开号】CN104588976
【申请号】CN201410679499
【发明人】顾卫建
【申请人】苏州市福迈精密机械有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年11月24日