一种ic芯片激光焊接设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种焊接设备，尤其涉及一种IC芯片激光焊接设备。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，目前的IC芯片是需要通过与其他的线路焊接形成，而IC芯片通常是要在多个方位含有细小的铜线，目前的技术是先焊接一个方位，待第一方位焊接完成后通过手动将其换一个方位，从而导致效率极低。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种IC芯片激光焊接设备。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种IC芯片激光焊接设备，来解决现有焊接技术效率低问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种IC芯片激光焊接设备，包括机架、IC芯片，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸，移动座、旋转伺服电机、输送器、焊丝机、第二伺服电机、第二丝杆、所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连。所述的气动真空吸位于移动安装座顶部中心左端，二者螺纹相连。所述的移动座位于机架底板中心左侧，二者活动相连。所述是旋转伺服电机位于移动座内部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器位于移动座中心左侧，其与机架螺纹相连。所述的焊丝机位于移动座顶部中心右侧，二者螺纹相连。所述的第二伺服电机位于机架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电机前端中心处，其与机架活动相连，与第二伺服电机螺纹相连。
[0005]进一步，所述的移动安装座右端底部中心处还设进给螺母，其与丝杆活动相连，与移动安装座螺纹相连。
[0006]进一步，所述的气动真空吸底部中心处还设有真空吸头，二者螺纹相连。
[0007]进一步，所述的旋转伺服电机顶部中心处还设有定位模，二者螺纹相连。
[0008]进一步，所述的输送器顶部还设有储料框，二者螺纹相连。
[0009]进一步，所述的固定座顶部还设有导轨，其与移动安装座活动相连，与固定座螺纹相连。
[0010]进一步，所述的移动座底部中心处还设有螺母座，其与第二丝杆活动相连，与移动座焊接相连。
[0011]与现有技术相比，先将待加工的芯片放置在输送器中的储料框中，第一伺服电机驱动移动安装座，使得气动中空吸运动到输送器上端中心处，气动真空心向下运动，真空吸头将待加工芯片吸起，第一伺服电机再次带动移动安装座往回运动，气动真空吸将待加工芯片放置在定位模中。激光焊接头发出高能量电子束，通过第一伺服电机驱动第一丝杆来带动移动安装座左右移动，从而达到激光焊接头左右移动，第二伺服电机驱动第二丝杆来带动移动座前后移动，通过焊线机将细小的铜线输送至IC芯片焊接处，激光焊接头发出高能量电子束，从而完成芯片焊接加工，待一侧加工完后，旋转伺服电机旋转，从使得IC芯片更换另一方位焊接加工，从而达到全自动焊接加工，提高了生产效率。
【附图说明】
[0012]图1是装置的主视图
[0013]图2是装置的左视图
[0014]机架I固定座2
[0015]第一伺服电机3第一丝杆4
[0016]移动安装座5激光焊接头6
[0017]气动真空吸7移动座8
[0018]旋转伺服电机9输送器10
[0019]焊丝机11第二伺服电机12
[0020]第二丝杆13IC芯片14
[0021]导轨201进给螺母501
[0022]真空吸头701螺母座801
[0023]定位模901储料框1001
[0024]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明。
【具体实施方式】
[0025]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0026]如图1、图2所不，包括机架1、包括固定座2，第一伺服电机3、第一丝杆4、移动安装座5、激光焊接头6、气动真空吸7、移动座8、旋转伺服电机9，输送器10、焊丝机11、第二伺服电机12、第二丝杆13、IC芯片14，所述的固定座2位于机架I顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的第一伺服电机3位于固定座2右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆4位于第一伺服电机3左端中心处，其与固定座2活动相连，与第一伺服电机3螺纹相连，所述的移动安装座5位于固定座2顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头6位于移动安装座5左端底部中心处，二者螺纹相连，所述的气动真空吸7位于移动安装座5顶部中心左端，二者螺纹相连，所述的移动座8位于机架I底板中心左侧，二者活动相连，所述是旋转伺服电机9位于移动座8内部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器10位于移动座8中心左侧，其与机架I螺纹相连，所述的焊丝机11位于移动座8顶部中心右侧，二者螺纹相连。所述的第二伺服电机12位于机架I背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆13位于第二伺服电机12前端中心处，其与机架I活动相连，与第二伺服电机12螺纹相连，所述的移动安装座5右端底部中心处还设进给螺母501，其与丝杆4活动相连，与移动安装座5螺纹相连，所述的气动真空吸7底部中心处还设有真空吸头701，二者螺纹相连，所述的旋转伺服电机9顶部中心处还设有定位模901，二者螺纹相连，所述的输送器10顶部还设有储料框1001，二者螺纹相连，所述的固定座2顶部还设有导轨201，其与移动安装座5活动相连，与固定座2螺纹相连。所述的移动座8底部中心处还设有螺母座801，其与第二丝杆13活动相连，与移动座8焊接相连，先将待加工的IC芯片12放置在输送器10中的储料框1001中，第一伺服电机3驱动移动安装座5，使得气动中空吸7运动到输送器9上端中心处，气动真空心吸7向下运动，真空吸头701将待加工IC芯片12吸起，第一伺服电机3再次带动移动安装5座往回运动，气动真空吸7将待加工IC芯片14放置在定位模901中。激光焊接头6发出高能量电子束，通过第一伺服电机3驱动第一丝杆4来带动移动安装座5左右移动，从而达到激光焊接头6左右移动，第二伺服电机12驱动第二丝杆13来带动移动座8前后移动，从而完成IC芯片12焊接加工，从而达到全自动化加工，提高了生产效率，其中机架1、固定座
2、移动安装座5、移动座7是组成装置的支撑固定机构，进给螺母501是与移动安装座5连接，与第一丝杆4活动相连，是可通过第一伺服电机3驱动丝杆4，从而带动移动安装座5在导轨201上移动，螺母座801是与移动座8焊接相连，与第二丝杆13活动相连，使得第二伺服电机12可通过第二丝杆13和螺母座801带动移动座8前后移动。
[0027]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种IC芯片激光焊接设备，包括机架、IC芯片，其特征在于包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸，移动座、旋转伺服电机、输送器、焊丝机、第二伺服电机、第二丝杆、所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连。所述的气动真空吸位于移动安装座顶部中心左端，二者螺纹相连。所述的移动座位于机架底板中心左侧，二者活动相连。所述是旋转伺服电机位于移动座内部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器位于移动座中心左侧，其与机架螺纹相连。所述的焊丝机位于移动座顶部中心右侧，二者螺纹相连。所述的第二伺服电机位于机架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电机前端中心处，其与机架活动相连，与第二伺服电机螺纹相连。
2.如权利要求1所述的一种IC芯片激光焊接设备，其特征在于所述的移动安装座右端底部中心处还设进给螺母，其与丝杆活动相连，与移动安装座螺纹相连。
3.如权利要求2所述的一种IC芯片激光焊接设备，其特征在于所述的气动真空吸底部中心处还设有真空吸头，二者螺纹相连。
4.如权利要求3所述的一种IC芯片激光焊接设备，其特征在于所述的旋转伺服电机顶部中心处还设有定位模，二者螺纹相连。
5.如权利要求4所述的一种IC芯片激光焊接设备，其特征在于所述的输送器顶部还设有储料框，二者螺纹相连。
6.如权利要求5所述的一种IC芯片激光焊接设备，其特征在于所述的固定座顶部还设有导轨，其与移动安装座活动相连，与固定座螺纹相连。
7.如权利要求6所述的一种IC芯片激光焊接设备，其特征在于所述的移动座底部中心处还设有螺母座，其与第二丝杆活动相连，与移动座焊接相连。
【专利摘要】本发明公开了一种IC芯片激光焊接设备，包括机架、IC芯片，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸，移动座、旋转伺服电机、输送器、焊丝机、第二伺服电机、第二丝杆。通过气动真空吸将IC芯片从输送器中运送至定位模中，通过第一伺服电机和第一丝杆带动移动安装座左右移动，第二伺服电机和第二丝杆带动移动座前后移动，焊丝机将细小的铜丝输送到芯片焊接处，激光焊接头发出高能量电子束将细小的铜线与芯片焊接，到达全自动焊接，提高了生产效率。
【IPC分类】B23K26-08, B23K26-70, B23K26-21
【公开号】CN104646827
【申请号】CN201510012170
【发明人】宋越, 陈友兵, 徐和平
【申请人】池州睿成微电子有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年1月9日