Pcb基板t型孔成型方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印刷电路板制造领域，具体涉及一种基板的T型孔成型方法。
【背景技术】
[0002]PCB基板上钻的孔一般为圆形孔，其加工工艺难度并不大，只需选择合适型号的钻头即可。目前，铝基板钻孔都是采用刃角度为155°的钻头钻螺孔，但是，随着微型投影仪的崛起，其对于投影仪的体积大小要求非常严苛，力求竭尽可能的最小最薄化，这就要求铝基板的螺孔必须是沉头螺孔，即断面呈T形的T型孔，使螺丝锁合后其大头沉入螺孔中，以降低铝基板整体厚度，T型孔的成型加工十分特殊，并不能使用常规的钻头加工成型，需要用截面如图1所示的特制的T型钻A来进行钻孔成型，但是这种T型钻目前在国内并没有各方面性能参数都合格的，目前是购自台湾，其采购价格是每支3300新台币(约人民币650元)，售价是普通钻头的20倍左右，价格是极高的，这就造成T型钻消耗量成了一笔不小的成本开支，而且这种T型钻的操作工艺控制得很严格，由于其排肩、排热性能不佳，对于T型钻与孔壁的接触时间以及钻速都是要求极高的，钻孔加工难度较大。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本发明提供了一种PCB基板T型孔成型方法，该PCB基板T型孔成型方法通过采用两种不同直径的普通的钻头分两次钻孔加工成型出T型孔，降低了 T型孔成型的加工难度和成本。
[0004]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种PCB基板T型孔成型方法，采用一号钻头和二号钻头分别先后对基板进行一次钻孔和二次钻孔，所述一号钻头的直径大于所述二号钻头的直径，所述一次钻孔是用一号钻头在基板上钻盲孔，所述二次钻孔是用二号钻头在所述盲孔中心钻通孔，所述一号钻头的刃角度为170° -180°。
[0006]本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
[0007]较佳的是，所述一号钻头的刃角度为175°。
[0008]较佳的是，所述T型孔的总深度为1.20毫米，所述盲孔深度为0.60±0.10毫米。
[0009]较佳的是，所述一号钻头的直径为4.05毫米，所述二号钻头的直径为1.60毫米。
[0010]较佳的是，所述PCB基板为铝基板。
[0011]较佳的是，所述一号钻头为二刃钻头。
[0012]较佳的是，所述二号钻头为二刃钻头。
[0013]较佳的是，所述二号钻头的刃角度为155°。
[0014]本发明的有益效果是:本发明的PCB基板T型孔成型方法，采用一号钻头和二号钻头分别先后对基板进行一次钻孔和二次钻孔，一号钻头的直径大于二号钻头的直径，一次钻孔是用一号钻头在基板上钻盲孔，二次钻孔是用二号钻头在盲孔中心钻通孔，一号钻头的刃角度为170° -180°，本发明通过两次钻孔的方式加工成型出T型孔，虽然T型孔的中心和边缘具有一些高度差，但由于一号钻头选择了形状普通但刃角度特殊在170° -180°的钻头，所以T型孔的中心和边缘的高度差在0.1毫米以内，在允许的范围内，因此，就T型孔构造和功能而言，能够达到T型钻钻孔的同样效果，并且由于采用了普通形状的钻头，成本大大降低，又由于普通形状钻头钻孔的难度较低，大大降低了 T型孔的加工控制难度。
【附图说明】
[0015]图1为现有技术T型钻断面不意图；
[0016]图2为本发明一次钻孔后的盲孔断面不意图；
[0017]图3为本发明二次钻孔后的T型孔断面示意图。
【具体实施方式】
[0018]以下通过特定的具体实例说明本发明的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0019]实施例:一种PCB基板T型孔成型方法，采用一号钻头和二号钻头分别先后对基板进行一次钻孔和二次钻孔，所述一号钻头的直径大于所述二号钻头的直径，所述一次钻孔是用一号钻头在基板上钻盲孔，一次钻孔后如图2所示，所述二次钻孔是用二号钻头在所述盲孔中心钻通孔，二次钻孔后如图3所示。
[0020]所述一号钻头的刃角度为175°，此刃角度为最佳角度。实际加工时，具有170° -180°之间的刃角度的普通形状钻头都可行，但并不建议采用刃角度为180°的钻头，刃角度170°以下会造成T型孔中心与边缘的高度差H过大，而刃角度180°及以上则会造成钻头阻力太大难以往下钻。
[0021]所述T型孔的总深度为1.20毫米，所述盲孔深度为0.60±0.10毫米。
[0022]所述一号钻头的直径为4.05毫米，所述二号钻头的直径为1.60毫米。
[0023]所述PCB基板为销基板。
[0024]所述一号钻头和二号钻头皆为二刃钻头。
[0025]所述二号钻头的刃角度为155°。
【主权项】
1.一种PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:采用一号钻头和二号钻头分别先后对基板进行一次钻孔和二次钻孔，所述一号钻头的直径大于所述二号钻头的直径，所述一次钻孔是用一号钻头在基板上钻盲孔，所述二次钻孔是用二号钻头在所述盲孔中心钻通孔，所述一号钻头的刃角度为170° -180°。
2.如权利要求1所述的PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:所述一号钻头的刃角度为175°。
3.如权利要求1所述的PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:所述T型孔的总深度为1.20毫米，所述盲孔深度为0.60±0.10毫米。
4.如权利要求1所述的PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:所述一号钻头的直径为4.05毫米，所述二号钻头的直径为1.60毫米。
5.如权利要求1所述的PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:所述PCB基板为铝基板。
6.如权利要求1所述的PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:所述一号钻头为二刃钻头。
7.如权利要求1所述的PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:所述二号钻头为二刃钻头。
8.如权利要求1所述的PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:所述二号钻头的刃角度为155°。
【专利摘要】本发明公开了一种PCB基板T型孔成型方法，采用一号钻头和二号钻头分别先后对基板进行一次钻孔和二次钻孔，一号钻头的直径大于二号钻头的直径，一次钻孔是用一号钻头在基板上钻盲孔，二次钻孔是用二号钻头在盲孔中心钻通孔，一号钻头的刃角度为170°-180°，本发明通过两次钻孔的方式加工成型出T型孔，虽然T型孔的中心和边缘具有一些高度差，但由于一号钻头选择了形状普通但刃角度特殊在170°-180°的钻头，所以T型孔的中心和边缘的高度差在0.1毫米以内，在允许的范围内，因此，就T型孔构造和功能而言，能够达到T型钻钻孔的同样效果，并且由于采用了普通的钻头，成本大大降低，又由于普通钻头钻孔的难度较低，大大降低了T型孔的加工控制难度。
【IPC分类】B23B35-00
【公开号】CN104668606
【申请号】CN201510023951
【发明人】李泽清
【申请人】竞陆电子(昆山)有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年1月19日