线路板锡回收装置及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品领域，特别地，涉及一种线路板锡回收装置及方法。
【背景技术】
[0002]目前现有对线路板拆解工艺为:
[0003]使用锡锅拆解，把线路板放到高温锡锅内，线路板上的锡融化后，拆除元器件，拆完后把线路板拿出。该工艺需要操作人员在高温的锡锅上作业，存在很大的安全隐患，生产效率低，而且拿出线路板时，线路板的底部会带出一部分锡锅内的锡，不仅不能达到收集锡的目的，甚至还会损耗锡，造成很大的经济损失。
[0004]使用破碎设备进行拆解，把线路板投入破碎机内，进行粉碎，然后通过分选技术分离出各种金属成分。该方式生产效率高、耗员低，但投入成本太高，而且现阶段各种分选技术还不够成熟，对于粉末状的多种混合物还无法分离，即使可以分离，产物的纯度也不高，降低了产品的价值，造成很大的浪费。
【发明内容】
[0005]本发明目的在于提供一种线路板锡回收装置及方法，以解决手工使用锡锅锡回收效率低的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本发明提供了一种线路板锡回收装置，包括加热装置，加热线路板；锡回收板，锡回收板倾斜设置；元器件分选装置，设置在锡回收板的下方，元器件分选装置包括筛网，将线路板上的元器件按大小分选。
[0007]进一步地，锡回收板的倾斜角度为30度。
[0008]进一步地，筛网为多层。
[0009]进一步地，多层筛网平行设置。
[0010]进一步地，多层筛网倾斜设置。
[0011]进一步地，多层筛网的倾斜角度为15度。
[0012]进一步地,元器件分选装置还包括震动电机,筛网与震动电机驱动连接。
[0013]进一步地,锡回收板为冷却板。
[0014]进一步地,锡回收板为石板。
[0015]进一步地，加热装置和锡回收板上方设置有排风装置。
[0016]本发明还提供了种线路板锡回收方法，包括:
[0017]将线路板放在加热装置加热；
[0018]将加热后的线路板放在锡回收板敲打，使锡和元器件与线路板脱离，并使锡粘在锡回收板上；
[0019]将敲打后与线路板脱离的元器件分选。
[0020]进一步地，对没粘在锡回收板上的锡进行回收。
[0021]本发明具有以下有益效果:
[0022]使用锡回收板和元器件分选装置代替人工操作，提高了线路板的拆解效率，提高了线路板上锡的回收量，确保生产员工的安全性，与原有锡锅拆解工艺相比可提高70%的生产效率，而且锡的回收率可达到95%以上，提高了经济效益。
[0023]除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。
【附图说明】
[0024]构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0025]图1是根据本发明的线路板锡回收装置的示意图。
[0026]附图中的附图标记如下:10、加热装置；20、锡回收板；31、筛网；32、震动电机。
【具体实施方式】
[0027]以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0028]参见图1，根据本发明的线路板锡回收装置，包括:加热装置10，加热线路板；锡回收板20，锡回收板20倾斜设置；元器件分选装置，设置在锡回收板20的下方，元器件分选装置包括筛网31，将线路板上的元器件按大小分选。使用锡回收板和元器件分选装置代替人工操作，提高了线路板的拆解效率，提高了线路板上锡的回收量，确保生产员工的安全性，与原有锡锅拆解工艺相比可提高70%的生产效率，而且锡的回收率可达到95%以上，提高了经济效益。
[0029]参见图1,加热装置10为锡锅,锡回收板20为冷却板。优选地,锡回收板20为石板。锡回收板20的倾斜角度为30度。线路板锡回收装置包括机架和设置在机架内的两个并列设置的工作台，锡锅摆放在一号工作台中间；锡回收板20成30度角倾斜安装在二号工作台中间。
[0030]参见图1，筛网31为多层。多层筛网31平行设置。多层筛网31倾斜设置。多层筛网31的倾斜角度为15度，筛网成15度角倾斜向下安装在元器件分选装置支架上，元器件分选装置还包括震动电机32，筛网31与震动电机32驱动连接，震动电机32安装在元器件分选装置的支架上；元器件分选工装支架固定在二号工作台机架上。机架前面安装活动门，左右密封安装，背面的机架对应分选工装的倾斜口进行开口，作为出料口；
[0031]参见图1，加热装置10和锡回收板20上方设置有排风装置。排风装置与机架顶部的排风管道连接。
[0032]整套工装由锡锅工位、锡回收工位和元器件分选工位组成。操作时，由员工把线路板放到锡锅上进行加热，加热完成后不需在锡锅上进行拆解，直接使用虎口钳把线路板拿到锡回收工位上，锡回收工位上安装了带花纹的大理石板，把加热后的线路板在石板上敲打，锡会很容易的粘贴在石板上，实现锡的回收，而线路板上的元器件会随着敲打掉落到元器件分选工位上，元器件工位由震动电机32与筛网组成，安装在密闭的机架内，元器件根据不同的尺寸大小，被分成三大类，降低的后续分选工作量。整体工装顶部设有排风管道，与抽烟除尘系统连接，可吸除工作台内部的烟尘，优化车间环境。
[0033]根据本发明的线路板锡回收方法，包括:将线路板放在加热装置10加热；将加热后的线路板放在锡回收板20敲打，使锡和元器件与线路板脱离，使锡粘在锡回收板20上；将敲打后与线路板脱离的元器件分选。对没粘在锡回收板20上的锡进行回收。
[0034]1、把线路板放到锡锅内，元器件面朝上进行加热。
[0035]2、加热完成后，使用虎口钳把元器件拿到锡回收工位上，在石板上进行上下敲打，使锡掉落到石板上粘贴起来，并且线路板上的元器件随着敲打会掉落到元器件分选工位的筛网上。
[0036]3、分选工装的震动电机32启动，元器件尺寸较小的一层层往下掉了，实现初步的分选，而且一部分没粘在石板上小块的锡会掉落到最下层里，可对锡进行回收。
[0037]4、分选工装背面的机架对应分选工装的倾斜口进行开口，作为出料口，使不同尺寸的元器件自动从不同出料口排出，形成分离。
[0038]具体实施方案:
[0039]锡锅加热后的线路板在石板上敲打锡回收，元器件掉落到元器件分选装置上，震动分选元器件，并回收掉落在里面的锡，实现线路板的快速拆解以及锡的高效回收。
[0040]从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果:
[0041]使用锡回收板和元器件分选装置代替人工操作，提高了线路板的拆解效率，提高了线路板上锡的回收量，确保生产员工的安全性，与原有锡锅拆解工艺相比可提高70%的生产效率，而且锡的回收率可达到95%以上，提高了经济效益。
[0042]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种线路板锡回收装置，其特征在于，包括: 加热装置(10)，加热所述线路板； 锡回收板(20 ),所述锡回收板(20 )倾斜设置； 元器件分选装置，设置在所述锡回收板(20)的下方，所述元器件分选装置包括筛网(31)，将所述线路板上的元器件按大小分选。
2.根据权利要求1所述的线路板锡回收装置，其特征在于，所述锡回收板(20)的倾斜角度为30度。
3.根据权利要求1所述的线路板锡回收装置，其特征在于，所述筛网(31)为多层。
4.根据权利要求3所述的线路板锡回收装置，其特征在于，多层所述筛网(31)平行设置。
5.根据权利要求3所述的线路板锡回收装置，其特征在于，多层所述筛网(31)倾斜设置。
6.根据权利要求5所述的线路板锡回收装置，其特征在于，多层所述筛网(31)的倾斜角度为15度。
7.根据权利要求1所述的线路板锡回收装置，其特征在于，所述元器件分选装置还包括震动电机(32),所述筛网(31)与所述震动电机(32)驱动连接。
8.根据权利要求1所述的线路板锡回收装置，其特征在于，所述锡回收板(20)为冷却板。
9.根据权利要求8所述的线路板锡回收装置，其特征在于，所述锡回收板(20)为石板。
10.根据权利要求1所述的线路板锡回收装置，其特征在于，所述加热装置(10)和所述锡回收板(20 )上方设置有排风装置。
11.一种线路板锡回收方法，其特征在于，包括: 将所述线路板放在加热装置(10)加热； 将加热后的所述线路板放在锡回收板(20)敲打，使锡和元器件与线路板脱离，并使锡粘在所述锡回收板(20)上； 将敲打后与所述线路板脱离的元器件分选。
12.根据权利要求11所述的线路板锡回收方法，其特征在于，对没粘在所述锡回收板(20)上的锡进行回收。
【专利摘要】本发明提供了一种线路板锡回收装置及方法。根据本发明的线路板锡回收装置，包括加热装置，加热线路板；锡回收板，锡回收板倾斜设置；元器件分选装置，设置在锡回收板的下方，元器件分选装置包括筛网，将线路板上的元器件按大小分选。根据本发明的线路板锡回收方法包括将线路板放在加热装置加热；将加热后的线路板放在锡回收板敲打，使锡和元器件与线路板脱离，并使锡粘在锡回收板上；将敲打后与线路板脱离的元器件分选。使用锡回收板和元器件分选装置代替人工操作，提高了线路板的拆解效率，提高了线路板上锡的回收量，确保生产员工的安全性，与原有锡锅拆解工艺相比可提高70%的生产效率，而且锡的回收率可达到95%以上，提高了经济效益。
【IPC分类】B23K3-00, B23K1-018
【公开号】CN104690388
【申请号】CN201310656144
【发明人】王琳, 王红霞, 袁孟勇, 龙柏安, 徐远
【申请人】珠海格力电器股份有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年12月5日