铜质套类零件的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械加工领域，具体涉及铜质套类零件的加工方法。
【背景技术】
[0002]套类零件的加工方法一般有以下几种:一是采用以内孔为定位基准的芯轴定位加工，二是采用以外圆为定位基准的套定位加工，三是采用一次装夹完成内外圆全部尺寸加工。
[0003]然而前两种方法加工都不适合单件生产的情况，在费用和时间上都不适宜，因此我们决定采用一次装夹完成内外圆全部尺寸加工的方法。如果使用这种方法，我们就必须解决夹紧铜套时所产生的夹紧力变形问题，这样才能保证工件的形位公差，防止出现振纹。铸青铜材料的刚性差，在采用一次装夹加工时，装夹部位短，工件伸出长，为保证装夹稳定就需要用很大的夹紧力夹紧工件，这样工件就很容易变形。
【发明内容】
[0004]为了解决上述问题，本发明提供一种加工过程简单，且加工过程中振动小，可以确保工件的加工尺寸，能保证外圆与中心孔的同轴度的铜质套类零件的加工方法。
[0005]本发明铜质套类零件的加工方法，包括以下步骤:
第一步，加工端面，车平即可，加工工艺内孔，然后加工工件外圆，外圆用于装夹定位的精基准，以减少定位误差，保证定位稳固；
第二步，把与零件相配合的支撑盖装入加工好的零件内孔中，要保证端面接触位贴实，反爪装夹零件外圆，然后车平端面；
第三步，粗车内孔，加工内孔两条油槽；
第四步，半精车内孔，在工件完全冷却后，仔细测量，再精车至要求尺寸，用金相砂纸抛光;
第五步，把支撑顶盖装入工件的内孔，再用活动顶尖顶住支撑顶盖，然后加工外圆，粗车外圆；
第六步，加冷却液，在工件完全冷却后，精车外圆至要求尺寸；
第七步，低速切断，确保长度，满足要求，切下时注意用包装箱纸板垫在中拖板上，防止零件落下时摔坏变形；
第八步，将切断端面的内外圆倒角2X45°，装夹时用支撑顶盖撑住内孔，加工完后取出支撑顶盖；
本发明加工过程简单，且加工过程中振动小，可以确保工件的加工尺寸，能保证外圆与中心孔的同轴度。
【具体实施方式】
[0006]本发明铜质套类零件的加工方法，其特征在于，包括以下步骤: 第一步，加工端面，车平即可，加工工艺内孔，然后加工工件外圆，外圆用于装夹定位的精基准，以减少定位误差，保证定位稳固；
第二步，把与零件相配合的支撑盖装入加工好的零件内孔中，要保证端面接触位贴实，反爪装夹零件外圆，然后车平端面；
第三步，粗车内孔，加工内孔两条油槽；
第四步，半精车内孔，在工件完全冷却后，仔细测量，再精车至要求尺寸，用金相砂纸抛光;
第五步，把支撑顶盖装入工件的内孔，再用活动顶尖顶住支撑顶盖，然后加工外圆，粗车外圆；支撑顶盖和工件内孔之间属于过渡配合，最大间隙是0.03mm和最大过盈是0.01mm，这样有利于提高工件的加工刚性、防止产生振纹、提高工件表面粗糙度和保证形位公差。
[0007]第六步，加冷却液，在工件完全冷却后，精车外圆至要求尺寸；
第七步，低速切断，确保长度，满足要求，切下时注意用包装箱纸板垫在中拖板上，防止零件落下时摔坏变形；
第八步，将切断端面的内外圆倒角2X45°，装夹时用支撑顶盖撑住内孔，加工完后取出支撑顶盖。
【主权项】
1.一种铜质套类零件的加工方法，其特征在于，包括以下步骤: 第一步，加工端面，车平即可，加工工艺内孔，然后加工工件外圆，外圆用于装夹定位的精基准，以减少定位误差，保证定位稳固； 第二步，把与零件相配合的支撑盖装入加工好的零件内孔中，要保证端面接触位贴实，反爪装夹零件外圆，然后车平端面； 第三步，粗车内孔，加工内孔两条油槽； 第四步，半精车内孔，在工件完全冷却后，仔细测量，再精车至要求尺寸，用金相砂纸抛光; 第五步，把支撑顶盖装入工件的内孔，再用活动顶尖顶住支撑顶盖，然后加工外圆，粗车外圆； 第六步，加冷却液，在工件完全冷却后，精车外圆至要求尺寸； 第七步，低速切断，确保长度，满足要求，切下时注意用包装箱纸板垫在中拖板上，防止零件落下时摔坏变形； 第八步，将切断端面的内外圆倒角2X45°，装夹时用支撑顶盖撑住内孔，加工完后取出支撑顶盖。
【专利摘要】本发明铜质套类零件的加工方法涉及机械加工领域，具体涉及铜质套类零件的加工方法，包括以下步骤：加工端面，车平即可，加工工艺内孔，然后加工工件外圆，外圆用于装夹定位的精基准，以减少定位误差，保证定位稳固；把与零件相配合的支撑盖装入加工好的零件内孔中，要保证端面接触位贴实，反爪装夹零件外圆，然后车平端面；粗车内孔，加工内孔两条油槽；半精车内孔，在工件完全冷却后，仔细测量，再精车至要求尺寸，用金相砂纸抛光；把支撑顶盖装入工件的内孔，再用活动顶尖顶住支撑顶盖，然后加工外圆，粗车外圆；本发明加工过程简单，且加工过程中振动小，可以确保工件的加工尺寸，能保证外圆与中心孔的同轴度。
【IPC分类】B23P13/02
【公开号】CN104985390
【申请号】CN201410711561
【发明人】李仕萍
【申请人】李仕萍
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2014年12月1日