一种电子元器件的焊接工艺的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子元器件的焊接工艺。
【背景技术】
[0002]随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品(尤其是有些大型电子设备)要使用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。
[0003]虽然电子产品广泛采用机器(波峰焊或回流焊)焊接，但是，在企业，现在还没有一种焊接方法可以完全不用手工焊接。即使在自动化程度很高的在生产线上，总有一些不规则元件、或不适合自动焊接元件的元件需要手工焊接，再一种情况是机器焊接的合格率还做不到100%，总会有些错装、漏装的元件需要修复。因此手工焊接技术仍然是一线技术人员必备的生产技能。
[0004]电烙铁是电子组装时最常用的工具之一，用于焊接、维修、及更换元器件等用途。电烙铁有普通电烙铁、调温式电烙铁、恒温电烙铁等几种。在使用电烙铁时，往往会用到各种助焊剂，或者焊胶、焊膏，而在用电烙铁融化这些助焊剂、焊胶、焊膏的过程中会产生熏烟，尤其在长时间连续焊接的时候，熏烟会一直持续。这些熏烟不仅有害工作人员的健康，而且经常会熏到工作人员视线模糊，甚至流泪，影响了操作的精确度和手工焊接质量。
[0005]CN201120414317.1公开了一种电焊笔，在电焊笔的绝缘手柄处设有一个微型风扇，在使用时开启微型风扇，此时微型风扇会及时的将焊接过程中产生的熏烟吹散。但是，该方案存在以下问题。一是电焊笔本身结构非常小，在其上安装微型风扇如果太小，风力不足以吹散熏烟，如果风扇太大，会影响工作人员手持电焊笔，从而影响操作。二是微型风扇依然是将熏烟吹散在工作人员临近区域，同样会影响工作人员的身体健康。
【发明内容】
[0006]本发明所要解决的技术问题是提供一种电子元器件的焊接工艺，该工艺能够在不影响工作人员进行焊接操作的情况下降焊接过程中产生的熏烟排出至远处。
[0007]本发明解决上述问题所采用的技术方案是:一种电子元器件的焊接工艺，在临近待焊接的电子元器件处设置一负压区域和与该负压区域接通的排气通道，在焊接电子元器件时控制负压区域的气压小于焊接电子元器件处的气压，使焊接电子元器产生的熏烟通过负压区域由排气通道输送至指定位置进行排放。该工艺不需要改变电焊笔(电烙铁)的结构，只需将负压区域设置在待焊接电子元器件的临近处，在焊接电子元器件时控制负压区域的气压小于焊接电子元器件处的气压，使焊接电子元器产生的熏烟通过负压区域由排气通道输送至指定位置进行排放。该工艺不影响工作人员进行焊接操作，同时，该工艺能够通过排气通道将熏烟排至更远处，更有利于保障工作人员的身体健康。
[0008]所述负压区域设置于待焊接的电子元器件上方。
[0009]所述负压区域和与该负压区域接通的排气通道为负压发生器。负压发生器属于现有技术，只要能够在指定的负压区域产生负压即可。
[0010]综上所述，本发明的有有益效果是:本发明的焊接工艺不需要改变电焊笔(电烙铁)的结构，只需将负压区域设置在待焊接电子元器件的临近处，在焊接电子元器件时控制负压区域的气压小于焊接电子元器件处的气压，使焊接电子元器产生的熏烟通过负压区域由排气通道输送至指定位置进行排放。该工艺不影响工作人员进行焊接操作，同时，该工艺能够通过排气通道将熏烟排至更远处，更有利于保障工作人员的身体健康。
【具体实施方式】
[0011]下面结合实施例，对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
[0012]本实施例的一种电子元器件的焊接工艺，在临近待焊接的电子元器件处设置一负压区域和与该负压区域接通的排气通道，在焊接电子元器件时控制负压区域的气压小于焊接电子元器件处的气压，使焊接电子元器产生的熏烟通过负压区域由排气通道输送至指定位置进行排放。
[0013]所述负压区域设置于待焊接的电子元器件上方。
[0014]所述负压区域和与该负压区域接通的排气通道为负压发生器。负压发生器属于现有技术，只要能够在指定的负压区域产生负压即可。
[0015]如上所述，可较好的实现本发明。
[0016]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子元器件的焊接工艺，其特征在于，在临近待焊接的电子元器件处设置一负压区域和与该负压区域接通的排气通道，在焊接电子元器件时控制负压区域的气压小于焊接电子元器件处的气压，使焊接电子元器产生的熏烟通过负压区域由排气通道输送至指定位置进行排放。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的焊接工艺，其特征在于，所述负压区域设置于待焊接的电子元器件上方。3.根据权利要求1或2所述的一种电子元器件的焊接工艺，其特征在于，所述负压区域和与该负压区域接通的排气通道为负压发生器。
【专利摘要】本发明公开了一种电子元器件的焊接工艺。该工艺在临近待焊接的电子元器件处设置一负压区域和与该负压区域接通的排气通道，在焊接电子元器件时控制负压区域的气压小于焊接电子元器件处的气压，使焊接电子元器产生的熏烟通过负压区域由排气通道输送至指定位置进行排放。该工艺不需要改变电焊笔（电烙铁）的结构，只需将负压区域设置在待焊接电子元器件的临近处，在焊接电子元器件时控制负压区域的气压小于焊接电子元器件处的气压，使焊接电子元器产生的熏烟通过负压区域由排气通道输送至指定位置进行排放。该工艺不影响工作人员进行焊接操作，同时，该工艺能够通过排气通道将熏烟排至更远处，更有利于保障工作人员的身体健康。
【IPC分类】B23K1/00
【公开号】CN104999148
【申请号】CN201510423734
【发明人】谭秋苹, 周辉
【申请人】成都生辉电子科技有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月18日