导电电极片的加工方法
【专利说明】
[0001]【技术领域】
本发明涉及一种导电电极片的加工方法，尤指一种弯曲的导电电极片的加工方法。
[0002]【【背景技术】】
业界导电电极片与金属导体产品比较，充分有力地证明了它更高的品质，它不生锈，不电蚀，而且电阻抗均匀，每平方英寸仅200HM左右，贴于人体导电电极片依靠其高导电性，它既可用于各类中、低频理疗仪，又适用于医疗及美容行业，甚至航空领域。
[0003]但不同行业或领域对电极片形状要求不一，由于电极片体积极小，故想在加工出适宜的形状前提下，还要保证高精准度，难上加难，例如弯曲的导电电极片，应用的需求很强烈，但业界一般都难以保证高品质。
[0004]因此，有必要设计一种好的导电电极片的加工方法，以克服上述问题。
[0005]【
【发明内容】
】
针对【背景技术】所面临的问题，本发明的目的在于提供一种利用对模具的工位进行设定，从而加工出高精准度，弯曲的导电电极片的方法。
[0006]为实现上述目的，本发明采用以下技术手段:
一种利用一模具进行导电电极片的加工方法，所述模具具有一凹模和一凸模，其包括第一步，所述凹模和所述凸模左右方向并列水平放置，使得所述凹模和所述凸模之间具有一间隙，将一毛坯原料放置于所述间隙中，朝所述凹模方向移动所述凸模，加工形成规则状棒料；第二步，对所述规则状棒料抛光和打磨；第三步，对模具进行设定，依次为五个工位，第一工位为冲裁，第二工位为空位，第三工位为弯曲，第四工位为空位，第五工位为落料，第一工位、第二工位、第三工位、第四工位和第五工位之间的距离相同，通过模具压力中心的设计计算，将压力中心设计在第三工位上，多个所述导电电极片依次通过上述设定的模具，位于第一工位时，将抛光和打磨后的所述规则状棒料切割成相同的多个导电电极片，所述导电电极片位于所述第三工位时，压力中心力最大，从而将所述导电电极片进行弯曲；第四步，对弯曲的所述导电电极片进行冲孔。
[0007]进一步地，第三步中，第一工位和第五工位的冲裁力相同。第三步中，所述导电电极片位于所述间隙中时，最小间隙为0.04mm。第三步中，压力中心力位于lOOPa至150Pa。
[0008]进一步地，第四步后，将一导电膜贴于所述导电电极片外表面。所述导电膜为氧化铟锡透明导电膜。所述导电膜为氧化铜铟镓锡导电膜。所述导电膜为氧化铟镓导电膜。
[0009]进一步地，第一步中，在所述凹模和所述凸模外增加固定板和卸料板，所述固定板和卸料板之间增加四个导柱，用以导向所述凹模和所述凸模对位。
[0010]进一步地，第四步后，对所述导电电极片中的孔进行电火花加工。
[0011]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
利用对模具进行依次设定，第一工位为冲裁，第二工位为空位，第三工位为弯曲，第四工位为空位，第五工位为落料，在第一工位、第二工位、第三工位、第四工位和第五工位之间的距离相同的前提下，通过模具压力中心的设计计算，将压力中心设计在第三工位上，多个所述导电电极片依次通过上述设定的模具，位于第一工位时，将抛光和打磨后的所述规则状棒料切割成相同的多个导电电极片，所述导电电极片位于所述第三工位时，压力中心力最大，从而将所述导电电极片进行弯曲，该加工方法的精准度高，还可以弯曲不同形状的导电电极片，以符合未来多行业和领域的发展趋势。
[0012]【【附图说明】】
图1为本发明导电电极片的加工方法的步骤图。
[0013]【【具体实施方式】】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步说明。
[0014]所述导电电极片的加工方法为:利用一模具进行导电电极片的加工，所述模具具有一凹模和一凸模。
[0015]请参见图1，加工的步骤如下:
第一步，所述凹模和所述凸模左右方向并列水平放置，使得所述凹模和所述凸模之间具有一间隙，将一毛坯原料放置于所述间隙中，朝所述凹模方向移动所述凸模，加工形成规则状棒料。另，在所述凹模和所述凸模外增加固定板和卸料板，所述固定板和卸料板之间增加四个导柱，用以导向所述凹模和所述凸模对位。
[0016]第二步，对所述规则状棒料抛光和打磨，便于后续加工精度的保证，去除毛刺，使得加工面不会很粗糙。
[0017]第三步，对模具进行设定，依次为五个工位，第一工位为冲裁，第二工位为空位，第三工位为弯曲，第四工位为空位，第五工位为落料，第一工位、第二工位、第三工位、第四工位和第五工位之间的距离相同，通过模具压力中心的设计计算，将压力中心设计在第三工位上，多个所述导电电极片依次通过上述设定的模具，位于第一工位时，将抛光和打磨后的所述规则状棒料切割成相同的多个导电电极片，所述导电电极片位于所述第三工位时，压力中心力最大，从而将所述导电电极片进行弯曲。其中，第一工位和第五工位的冲裁力相同，保证冲裁的光滑度一致。所述导电电极片位于所述间隙中时，最小间隙为0.04_，最大限度的掌握精密度。压力中心力位于lOOPa至150Pa，力量掌控适中，使得弯曲的角度更精准。
[0018]第四步，对弯曲的所述导电电极片进行冲孔，便于后续利用时定位。
[0019]第五步，对所述导电电极片中的孔进行电火花加工，保证加工精度。
[0020]第六步，将一导电膜贴于所述导电电极片外表面，增强导电能力，且可以起到保护的作用。所述导电膜为氧化铟锡透明导电膜，该材质薄且透明，便于观察所述导电电极片的使用情况。所述导电膜为氧化铜铟镓锡导电膜，多种混合而成，韧性好，使用寿命长。所述导电膜为氧化铟镓导电膜，该材质柔软，富有光泽，且透明，尤其适合应用于弯曲的所述导电电极片，方便成型以配合弯曲的所述导电电极片。
[0021]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
1.利用对模具进行依次设定，第一工位为冲裁，第二工位为空位，第三工位为弯曲，第四工位为空位，第五工位为落料，在第一工位、第二工位、第三工位、第四工位和第五工位之间的距离相同的前提下，通过模具压力中心的设计计算，将压力中心设计在第三工位上，多个所述导电电极片依次通过上述设定的模具，位于第一工位时，将抛光和打磨后的所述规则状棒料切割成相同的多个导电电极片，所述导电电极片位于所述第三工位时，压力中心力最大，从而将所述导电电极片进行弯曲，该加工方法的精准度高，还可以弯曲不同形状的导电电极片，以符合未来多行业和领域的发展趋势。
[0022]2.所述凹模和所述凸模左右方向并列水平放置，以及在所述凹模和所述凸模外增加固定板和卸料板，所述固定板和卸料板之间增加四个导柱，用以导向所述凹模和所述凸模对位，便于操作，容易掌握精准度。
[0023]以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。
【主权项】
1.一种利用一模具进行导电电极片的加工方法，所述模具具有一凹模和一凸模，其特征在于，包括: 第一步，所述凹模和所述凸模左右方向并列水平放置，使得所述凹模和所述凸模之间具有一间隙，将一毛坯原料放置于所述间隙中，朝所述凹模方向移动所述凸模，加工形成规则状棒料； 第二步，对所述规则状棒料抛光和打磨； 第三步，对模具进行设定，依次为五个工位，第一工位为冲裁，第二工位为空位，第三工位为弯曲，第四工位为空位，第五工位为落料，第一工位、第二工位、第三工位、第四工位和第五工位之间的距离相同，通过模具压力中心的设计计算，将压力中心设计在第三工位上，多个所述导电电极片依次通过上述设定的模具，位于第一工位时，将抛光和打磨后的所述规则状棒料切割成相同的多个导电电极片，所述导电电极片位于所述第三工位时，压力中心力最大，从而将所述导电电极片进行弯曲； 第四步，对弯曲的所述导电电极片进行冲孔。2.如权利要求1所述的导电电极片的加工方法，其特征在于:第三步中，第一工位和第五工位的冲裁力相同。3.如权利要求1所述的导电电极片的加工方法，其特征在于:第三步中，所述导电电极片位于所述间隙中时，最小间隙为0.04_。4.如权利要求1所述的导电电极片的加工方法，其特征在于:第三步中，压力中心力位于 lOOPa 至 150Pa。5.如权利要求1所述的导电电极片的加工方法，其特征在于:第四步后，将一导电膜贴于所述导电电极片外表面。6.如权利要求5所述的导电电极片的加工方法，其特征在于:所述导电膜为氧化铟锡透明导电膜。7.如权利要求5所述的导电电极片的加工方法，其特征在于:所述导电膜为氧化铜铟镓锡导电膜。8.如权利要求5所述的导电电极片的加工方法，其特征在于:所述导电膜为氧化铟镓导电膜。9.如权利要求1所述的导电电极片的加工方法，其特征在于:第一步中，在所述凹模和所述凸模外增加固定板和卸料板，所述固定板和卸料板之间增加四个导柱，用以导向所述凹模和所述凸模对位。10.如权利要求1所述的导电电极片的加工方法，其特征在于:第四步后，对所述导电电极片中的孔进行电火花加工。
【专利摘要】本发明公开了一种利用一模具进行导电电极片的加工方法，模具具有一凹模和一凸模，包括第一步凹模和凸模之间具有一间隙，将一毛坯原料放置于间隙中加工形成规则状棒料；第二步，对规则状棒料抛光和打磨；第三步，对模具进行依次设定，第一工位为冲裁，第二工位为空位，第三工位为弯曲，第四工位为空位，第五工位为落料，五个工位距离相同，将压力中心设计在第三工位上，多个导电电极片依次通过上述设定的模具，位于第一工位时，将抛光和打磨后的规则状棒料切割成相同的多个导电电极片，导电电极片位于第三工位时，压力中心力最大，从而将导电电极片进行弯曲，该加工方法的精准度高，还可以弯曲不同形状的导电电极片，以符合未来发展趋势。
【IPC分类】B21D35/00
【公开号】CN105234265
【申请号】CN201510662832
【发明人】张国军, 张新龙, 张波, 金莹, 方宁象
【申请人】浙江立泰复合材料股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年10月15日