一种线路板控深铣结构及控深铣方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板生产技术领域。
【背景技术】
[0002]PCB控深铣工序常用于单面插头板、板边卡槽设计等，具体是指PCB在外形制作时在指定的位置上通过控制CNC下刀深度，铣出符合装配需求的L槽，使PCB在安装的过程中能通过插入式卡在设备上，起到固定的作用。如图1所示，传统PCB控深铣时，由于铣刀A的铣刀面3为平面，在线路板B上旋转后得到的控深面I与底面2呈90°直角，加之这类PCB使用过程中不可避免的会受外力作用，如外力达到一定强度，就会造成控深面与底面分层，导致导通孔、插件孔等孔铜拉断，造成PCB开路。
【发明内容】
[0003]
为解决上述问题，本发明提供一种线路板控深铣结构及相应的控深铣方法。
[0004]本发明采用以下技术方案:一种线路板控深铣结构，包括纵向的控深面与底平面，所述纵向控深面与底平面相接处为斜面。
[0005]所述斜面倾斜角度优选为0-90度。
[0006]本发明还提供制作上述线路板控深铣结构的控深铣方法，其步骤为:
(1)按纵向控深面与底平面相接处的斜面的角度要求，先选择具有适合角度的尖角铣刀；
(2)依据板厚、控深铣残厚数值计算出应铣板的深度，即尖角铣刀刀尖所需达到的深度；
(3)设定铣床机台Z轴高度，并根据垫板厚度、PCB控深铣残厚计算下刀深度即锣板深度；
(4)设置尖角铣刀铣板程式，依控深面为尖角铣刀直径中心点对应所需斜面控深部位进行切割，即所述尖角铣刀刀尖对应所需斜面控深部位进行切割，并控制刀尖达到的深度；
(5)设置平头铣刀铣板程式，选用平头铣刀，移动平头铣刀使平头铣刀边缘对应斜面的底角处，去除多余部位达到控深要求值。
[0007]与现有技术相比，本发明所述方法采用带有角度的铣刀配合平面铣刀分步操作，制作线路板控深铣，得到部分渐深的具有斜面的控深铣结构，能够大大增加控深面与底面间的应力，改良线路板使用中易分层断裂的问题。
【附图说明】
[0008]图1为现有技术中控深铣结构示意图；
图2为本发明所述控深铣结构示意图； 图3为本发明所述控深铣方法中以得到45度斜面结构的实施例示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面将结合附图及实施例来对本发明作进一步详细说明。
[0010]本发明所述控深铣结构如图2所示，具有纵向的控深面I与底平面2，所述纵向控深面I与底平面2相接处为斜面4，可根据线路板控深铣结构使用的场合具体而定。斜面4与底平面2相交形成的斜面的底角处为斜面控深部位C。
[0011]为了实现得到上述结构，本发明中分两步制作，首先选用尖角铣刀制作斜面，再换用平头铣刀，完成底平面的制作。如图3，尖角铣刀A’角度的选择，需按纵向控深面与底平面相接处的斜面角度要求计算得出，以得到45度斜面为例，因底面与控深面的垂直线是90°，铣刀半径r应等于斜面与底平面和控深面的垂直延长线组成的等腰三角形的腰长a，斜面深度H也等于铣刀半径。如是其它特殊要求则用三角函数计算即可。刀具选择好后，具体操作步骤如下:
(I)依据PCB板厚、控深铣残厚数值计算出应铣板的深度，即尖角铣刀刀尖所需达到的深度；例如PCB板厚为2.0mm,需保留线路板控深铣后残厚1.0mm,则应铣板的深度为1.0mm0
[0012](2)再设定铣床机台Z轴高度，并根据垫板厚度、PCB控深铣残厚计算下刀深度，将其设定为锣板深度；一般设定时，Z轴设定高度=主轴夹刀时刀尖接触台面的高度值+垫板厚度+PCB厚度+安全距离；则锣板深度=主轴夹刀时刀尖接触台面高度值+垫板厚度+PCB控深铣残厚。
[0013](3)按上述计算所得参数，设置尖角铣刀铣板程式，依控深面为尖角铣刀直径中心点对应所需斜面控深部位进行切割，即所述尖角铣刀刀尖对应所需斜面控深部位进行切害J，并控制刀尖达到的深度；采用尖角铣刀的操作过程及参数设定等与现有采用平头铣刀的操作过程一致，只需选定好尖角铣刀半径，并按照所述方法对位并控深即可。
[0014](4)按上述计算所得参数，设置平头铣刀铣板程式，选用平头铣刀，移动平头铣刀使平头铣刀边缘对应斜面的底角处，去除多余部位达到控深要求值。实际上选用平头铣刀的操作过程采用现有控深铣操作过程，只要对位下刀即可。
[0015]本发明中未具体描述的部分，均为本领域的公知常识或可采用本领域常用手段，再此不赘述。
[0016]上述实施例仅为本发明的较优的实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种线路板控深铣结构，其特征在于:包括纵向的控深面与底平面，所述纵向控深面与底平面相接处为斜面。2.根据权利要求1所述的线路板控深铣结构，其特征在于:所述斜面倾斜角度为0-90度。3.一种线路板控深铣方法，其步骤为: (1)按纵向控深面与底平面相接处的斜面的角度要求，先选择具有适合角度的尖角铣刀； (2)依据板厚、控深铣残厚数值计算出应铣板的深度，即尖角铣刀刀尖所需达到的深度； (3)设定铣床机台Z轴高度，并根据垫板厚度、PCB控深铣残厚计算下刀深度即锣板深度； (4)设置尖角铣刀铣板程式，依控深面为尖角铣刀直径中心点对应所需斜面控深部位进行切割，即所述尖角铣刀刀尖对应所需斜面控深部位进行切割，并控制刀尖达到的深度； (5)设置平头铣刀铣板程式，选用平头铣刀，移动平头铣刀使平头铣刀边缘对应斜面的底角处，去除多余部位达到控深要求值。
【专利摘要】本发明涉及一种线路板控深铣结构及相应的控深铣方法。所述线路板控深铣结构，包括纵向的控深面与底平面，两平面相接处为斜面。所述线路板控深铣方法，步骤为：（1）选择适合角度的尖角铣刀；（2）依据板厚、控深铣残厚数值计算出应铣板的深度；（3）设定铣床机台Z轴高度，并计算锣板深度；（4）控制铣床机台将尖角铣刀直径中心点对应所需斜面的控深部位进行切割；（5）改用平头铣刀，移动平头铣刀使平头铣刀边缘对应斜面的底角处，进行切割。与现有技术相比，本发明采用两种刀具分步操作，得到具有斜面的控深铣结构，能够大大增加控深面与底面间的应力，改良线路板使用中易分层断裂的问题。
【IPC分类】B23C3/34
【公开号】CN105269055
【申请号】CN201510686865
【发明人】李成军, 曾祥福, 张晃初
【申请人】胜宏科技（惠州）股份有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年10月22日