金属壳体加工成型方法及金属壳体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及金属加工领域，尤其涉及一种应用在通讯电子产品领域中的金属壳体加工成型方法及金属壳体。
【背景技术】
[0002]随着移动通讯技术的发展，手机、PAD、笔记本电脑等逐渐成为生活中不可或缺的电子产品，并且该类电子产品逐渐更新为增加天线装置使其发展成为具有通讯功能的电子通讯产品。
[0003]随着消费者的需求变化，对电子通讯产品的需求不仅满足于其应用功能，对于其外观、质感等需求也在不断提升，因此，金属壳体的通讯产品越来越受欢迎。然而，天线的电磁波不能穿透金属，将天线完全置于金属壳体内，不能达到天线性能标准。
[0004]相关技术的电子通讯产品需要在金属壳体上开设天线槽，以满足的所述天线的性能。而所述金属壳体加工方法包括，提供坯料、开槽和纳米注塑成型，这种金属壳体加工方法为保证所述天线槽开设后的所述金属壳体整体上仍具有一定的结构强度，以满足后续的纳米注塑成型工艺加工，需要在开设所述天线槽前选用较厚的坯料并预留较大的加工余量，该方法生产成本较高，且金属壳体需要的计算机数字控制机床(Computer NumericalControl，CNC)加工时间长。
[0005]因此，有必要提供一种新的金属壳体加工成型方法和金属壳体克服上述问题。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种生产成本低和加工时间短的金属壳体加工成型方法及金属壳体。
[0007]为解决上述技术问题，本发明提供一种金属壳体加工成型方法，该方法包括如下步骤:
[0008]提供待加工的金属壳体，所述待加工的金属壳体包括底壁和由所述底壁弯折延伸的侧壁；
[0009]冲压凸包，在所述底壁预开设天线槽的位置冲压若干凸包，使所述凸包间隔设置；
[0010]开槽，在所述底壁预开设所述天线槽的位置开设出所述天线槽，所述天线槽将所述底壁分隔为第一底壁和第二底壁，所述凸包同时连接所述第一底壁和第二底壁；
[0011]纳米注塑，将经所述开槽步骤后的待加工的金属壳体进行纳米注塑工艺处理成型，得到成品的所述金属壳体。
[0012]优选的，所述金属壳体加工成型方法还包括在所述纳米注塑步骤后对所述待加工的金属壳体的所述底壁按预设厚度进行车铣处理。
[0013]优选的，所述凸包由所述底壁的外侧向内侧冲压成型。
[0014]优选的，所述天线槽为计算机数字控制机床加工成型。
[0015]优选的，所述凸包设四个，且等间距设置。
[0016]本发明还提供一种金属壳体，包括底壁、自所述底壁弯折延伸的侧壁，贯穿于所述底壁的天线槽和跨设于所述天线槽的若干个凸包。所述天线槽将所述底壁分隔成第一底壁和第二底壁，所述凸包同时连接于所述第一底壁和所述第二底壁。
[0017]优选的，所述凸包为四个，且等间距设置。
[0018]与现有技术相比，本发明的金属壳体加工成型方法采用在底壁冲压凸包的方式进行天线槽成型，所述天线槽成型后的所述底壁因有所述凸包连接，加工出的所述金属壳体整体仍具有较强的结构强度，该方法仅需使用薄板坯料即可完成加工成型，减少了原材料的使用量，节省生产成本；且上述方法可一次完成冲压成型，减少了 CNC加工时间，降低了生产工时。
【附图说明】
[0019]图1为本发明金属壳体加工成型方法的流程框图。
[0020]图2为本发明金属壳体加工成型方法的冲压凸包步骤后的金属壳体结构示意图。
[0021]图3为图2另一视角结构示意图。
[0022]图4为本发明金属壳体加工成型方法的开槽步骤后的金属壳体结构示意图。
[0023]图5为本发明金属壳体结构不意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
[0025]请参阅图1，一种金属壳体加工成型方法，该方法包括如下步骤:
[0026]步骤S1，提供待加工的金属壳体，结合图2和图5所示，所述待加工的金属壳体10包括底壁11和由所述底壁11弯折延伸的侧壁12。
[0027]步骤S2，冲压凸包，结合图3所示，在所述底壁11预开设天线槽的位置冲压若干凸包13，使所述凸包13间隔设置。
[0028]具体的，所述凸包13由所述底壁11的外侧向内侧冲压成型。凸包13的形状可根据所述金属壳体10的弧度和需求调节。本实施方式中所述凸包13设四个，且等间距设置。当然，所述凸包13的数量和间距并非限于此，根据需要设置，这都是可行的，但其原理一样。
[0029]步骤S3，开槽，结合图4所示，在所述底壁11预开设所述天线槽的位置开设出所述天线槽14，所述天线槽14将所述底壁11分隔为第一底壁111和第二底壁112，所述凸包13同时连接所述第一底壁111和第二底壁112。本实施方式中，该步骤通过CNC工艺加工成型，即计算机数字控制机床加工成型。
[0030]所述凸包13的作用是当所述天线槽14开设后可连接加固所述金属壳体10的整体结构，保持整体结构强度。同时凸包13的设置保证所述天线槽14的宽度处于公差范围内，提高相关产品的性能准确度。另外，所述凸包13还可以依据相关产品的天线射频需要作为天线馈点使用。
[0031 ] 步骤S4，纳米注塑，将经所述开槽步骤S3后的所述金属壳体10进行纳米注塑工艺处理。
[0032]步骤S5，对步骤S4处理后的所述金属壳体10的所述底壁11按预设厚度进行车铣处理。因为在步骤S2冲压凸包过程中，所述金属壳体10的所述底壁11的外侧可能会产生塌边现象，该现象会导致所述天线槽14存在塌边的位置处的宽度大于所述天线槽的宽度，影响所述金属壳体10的线能，因此，通过车铣步骤消除所述塌边现象。需要说明的是，没有塌边现象产生，该步骤也可以省略。
[0033]另外，若根据相关产品要求不需要所述凸包13时，可在该步骤中将所述凸包13切掉。
[0034]本发明提供的金属壳体10，如图5所不，所述金属壳体10包括底壁11、自所述底壁11弯折延伸的侧壁12，贯穿于所述底壁11的天线槽14和跨设于所述天线槽14的若干个凸包13。本实施方式中，所述凸包13为四个，且等间距设置。所述凸包13还可以依据相关产品的天线射频需要作为天线馈点使用。当然，所述凸包13的数量和间距并非限于此，根据需要设置，这都是可行的，但其原理一样。所述天线槽14将所述底壁11分隔成第一底壁111和第二底壁112，所述凸包13同时连接于所述第一底壁111和所述第二底壁112。
[0035]与相关技术相比，本发明的金属壳体加工成型方法采用在底壁冲压凸包的方式进行天线槽成型，所述天线槽成型后的所述底壁因有所述凸包连接，加工出的所述金属壳体整体仍具有较强的结构强度，该方法仅需使用薄板坯料即可完成加工成型，减少了原材料的使用量，节省生产成本；且上述方法可一次完成所述金属壳体内表面的冲压成型，减少了CNC加工时间，降低了生产工时。本发明的金属壳体利用本发明的金属壳体加工成型方法制成，加工简单，成本低，性能好。
[0036]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种金属壳体加工成型方法，其特征在于:该方法包括如下步骤: 提供待加工的金属壳体，所述待加工的金属壳体包括底壁和由所述底壁弯折延伸的侧壁； 冲压凸包，在所述底壁预开设天线槽的位置冲压若干凸包，使所述凸包间隔设置； 开槽，在所述底壁预开设所述天线槽的位置开设出所述天线槽，所述天线槽将所述底壁分隔为第一底壁和第二底壁，所述凸包同时连接所述第一底壁和第二底壁； 纳米注塑，将经所述开槽步骤后的待加工的金属壳体进行纳米注塑工艺处理成型，得到成品的所述金属壳体。2.一种如权利要求1所述的金属壳体加工成型方法，其特征在于:该方法还包括在所述纳米注塑步骤后对所述待加工的金属壳体的底壁按预设厚度进行车铣处理。3.一种如权利要求1所述的金属壳体加工成型方法，其特征在于:所述凸包由所述底壁的外侧向内侧冲压成型。4.一种如权利要求1所述的金属壳体加工成型方法，其特征在于:所述天线槽为计算机数字控制机床加工成型。5.一种如权利要求1所述的金属壳体加工成型方法，其特征在于:所述凸包设四个，且等间距设置。6.一种金属壳体，包括底壁和自所述底壁弯折延伸的侧壁，其特征在于:所述金属壳体还包括贯穿于所述底壁的天线槽和跨设于所述天线槽的若干个凸包，所述天线槽将所述底壁分隔成第一底壁和第二底壁，所述凸包同时连接于所述第一底壁和所述第二底壁。7.根据权利要求6所述的金属壳体，其特征在于:所述凸包为四个，且等间距设置。
【专利摘要】本发明提供一种金属壳体加工成型方法，该方法包括如下步骤：提供待加工的金属壳体，冲压凸包、开槽及纳米注塑。本发明同时提供一种金属壳体，包括底壁、自所述底壁弯折延伸的侧壁、贯穿于所述底壁的天线槽和跨设于所述天线槽的若干个凸包，所述天线槽将所述底壁分隔成第一底壁和第二底壁，所述凸包同时连接于所述第一底壁和所述第二底壁。与相关技术相比，本发明提供的金属壳体加工成型方法生产成本低、加工时间短，金属壳体运用到相关产品中时性能优。
【IPC分类】H01Q1/22, B21D22/04
【公开号】CN105290186
【申请号】CN201510703160
【发明人】王植武, 黄德权, 刘先进
【申请人】瑞声精密制造科技(常州)有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月26日