一种复合焊料的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种复合焊料，包括银胶、焊锡，其中，焊锡为颗粒状，银胶为胶体状，且焊锡分布在银胶中。本发明将银胶和焊锡复合在一起，固定电极时，只需将胶状的复合焊料涂到电极上即可，通过加温，可以将焊锡进一步的融化，实现更牢固的连接，十分的方便。
【专利说明】
一种复合焊料
技术领域
[0001]本发明涉及焊料领域，尤其涉及到一种复合焊料。
【背景技术】
[0002]焊料是焊接过程中必不可少的。焊料包括很多种类，如:银胶、焊锡、铟等。其中，银胶的胶状，涂覆到电极上之后，待有机物挥发之后，银粉可实现电极的焊接，特点是低温焊接、容易控制焊接的位置，但是，存在着焊接强度不够的问题；焊锡是固态的，将焊锡放在电极上，不容易固定位置，但其，焊接强度要比银胶好。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种复合焊料，将银胶和焊锡复合在一起，固定电极时，只需将胶状的复合焊料涂到电极上即可，通过加温，可以将焊锡进一步的融化，实现更牢固的连接，十分的方便。本发明所采取的技术方案为，一种复合焊料，包括银胶、焊锡，其中，焊锡为颗粒状，银胶为胶体状，且焊锡分布在银胶中。
[0004]本发明将银胶和焊锡复合在一起，固定电极时，只需将胶状的复合焊料涂到电极上即可，通过加温，可以将焊锡进一步的融化，实现更牢固的连接，十分的方便。
【附图说明】
[0005]图1为本发明的结构示意图。
[0006]图中:1银胶、2焊锡。
【具体实施方式】
[0007]以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
[0008]图1为本发明的结构示意图，银胶1、焊锡2，其中，焊锡2为颗粒状，银胶I为胶体状，且焊锡2分布在银胶I中。本发明将银胶I和焊锡2复合在一起，固定电极时，只需将胶状的复合焊料涂到电极上即可，通过加温，可以将焊锡2进一步的融化，实现更牢固的连接，十分的方便。
[0009]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种复合焊料，包括银胶、焊锡，其特征在于:所述的焊锡为颗粒状，银胶为胶体状，且焊锡分布在银胶中。
【文档编号】B23K35/22GK105880861SQ201410468043
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2014年9月12日
【发明人】蔡科彪
【申请人】宁波市鄞州品达电器焊料有限公司