一种光电源陶瓷与导电体的封接模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子陶瓷产品加工设备技术领域，特别涉及一种光电源陶瓷与导电体的封接模具。
【背景技术】
[0002]在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。
[0003]装置类电子陶瓷由于具有电介性能好、耐高温等特点，广泛应用于电光源灯饰组装与制造，特别是大功率灯饰制品，取代传统的电木或塑料。装置类陶瓷在电光源陶瓷应用时，均需解决陶瓷本体与铜脚等导电体之间的封接问题，现有封接目前均采用手工方式，因此设计出最佳的封接模具显得极为迫切，该实用新型模具主要用于陶瓷与导电体的封接，可提高人工封接的效率及封接质量。
[0004]现有技术的封接模具如图1所示，一次只能封装一个产品。主要技术缺点是封接后陶瓷与导电体出现内八字或外八字、铜钉松脚等质量问题，且封接效率低下，陶瓷破损率尚O
【实用新型内容】
[0005]为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种光电源陶瓷与导电体的封接模具。所述技术方案如下:
[0006]提供了一种光电源陶瓷与导电体的封接模具，包括:上定位模和下定位模，所述上定位模为长条形板状结构，所述上定位模的一侧开设有多个装配凹槽，每两个所述装配凹槽为一组，所述上定位模上设置有至少六组所述装配凹槽；所述下定位模上设置有多个与所述装配凹槽一一对应的装配孔。
[0007]本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0008]通过在上定位模上同时设置多个装配凹槽，可六个产品同时进行装配，大大提高了生产效率，因为是同时进行，铜钉之间的装配距离是固定的，极大的改善了产品的装配质量。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1是现有技术封接模具的结构示意图；
[0011]图2是本实用新型实施例提供的封接模具的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
实施例
[0013]本实施例提供了一种光电源陶瓷与导电体的封接模具，请结合参考图2，该封接模具包括:上定位模I和下定位模2。上定位模I为长条形板状结构，上定位模I的一侧开设有多个装配凹槽11，每两个装配凹槽11为一组，上定位模I上设置有至少六组装配凹槽
11;下定位模2上设置有多个与装配凹槽11 一一对应的装配孔21。
[0014]被封接的导电体3被卡箍在装配凹槽11内，再将光电源陶瓷4的封接脚插入到导电体3内，压下上定位模I与下定位模2进行配合完成封接。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种光电源陶瓷与导电体的封接模具，其特征在于，包括:上定位模(I)和下定位模(2)，所述上定位模(I)为长条形板状结构，所述上定位模(I)的一侧开设有多个装配凹槽(11)，每两个所述装配凹槽(11)为一组，所述上定位模(I)上设置有至少六组所述装配凹槽(11); 所述下定位模(2)上设置有多个与所述装配凹槽(11) 一一对应的装配孔(21)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种光电源陶瓷与导电体的封接模具，其特征在于，包括：上定位模（1）和下定位模（2），所述上定位模（1）为长条形板状结构，所述上定位模（1）的一侧开设有多个装配凹槽（11），每两个所述装配凹槽（11）为一组，所述上定位模（1）上设置有至少六组所述装配凹槽（11）；所述下定位模（2）上设置有多个与所述装配凹槽（11）一一对应的装配孔（21）。通过在上定位模上同时设置多个装配凹槽，可六个产品同时进行装配，大大提高了生产效率，因为是同时进行，铜钉之间的装配距离是固定的，极大的改善了产品的装配质量。
【IPC分类】B23P19-02
【公开号】CN204308520
【申请号】CN201420783127
【发明人】方豪杰, 贺亦文
【申请人】湖南省美程陶瓷科技有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月14日