一种带压线机构的焊锡装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊锡装置，尤其是一种带压线机构的改进型焊锡装置。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的普及，小型变压器的使用也越来越广泛，在生产过程中一般采用焊锡装置对接线端进行浸焊锡，适用于各种小型变压器接线端的焊接，首先在变压器骨架上绕制线圈，由于在浸焊锡过程中，变压器上焊点的焊锡容易翘起并超出骨架平面，即焊点过高造成可用的接线脚变短，使变压器无法插入电路板上或插入后无法焊接。
【实用新型内容】
[0003]为了解决现有技术存在的问题，本实用新型提供的一种带压线机构的焊锡装置，在焊锡过程中通过压线板将焊点的焊锡压住，有效保证产品质量。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:
[0005]—种带压线机构的焊锡装置，包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置，所述焊锡机构包括浸焊治具，所述浸焊治具的两端通过转轴连接在机体上，所述驱动装置驱动浸焊治具绕转轴转动，所述浸焊治具上设有压线机构，所述压线机构包括支架和压线板，所述支架连接在浸焊治具的前侧，所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应。
[0006]优选的，所述压线板的一侧边上设有连接耳，所述连接耳通过螺栓连接在支架上。
[0007]优选的，所述连接耳上设有导向孔，所述螺栓穿过导向孔与支架连接。
[0008]优选的，所述浸焊治具上设有用于固定支架的卡槽。
[0009]优选的，所述驱动装置为用于驱动转轴转动的转轴电机。
[0010]优选的，所述机体的上端设有步进电机，所述步进电机通过联动杆驱动浸焊治具摆动以控制浸焊深度。
[0011 ]本实用新型的有益效果:通过在原有焊锡装置的基础上增设压线机构，在焊锡过程中将待焊锡产品固定在浸焊治具上，使压线板顶在待焊接位置，压线板在作用是将待焊接位置焊点焊锡压住，焊完锡离开锡面并冷却后焊点固定，结构实用可靠，这样焊点的焊锡不会翘起影响接线端脚的插接，有效保证产品的质量。
【附图说明】
[0012]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做进一步的说明。
[0013]图1是本实用新型中的焊锡机构与压线机构的结构示意图；
[0014]图2是本实用新型中压线机构的正视图；
[0015]图3是本实用新型中压线机构的侧视图。
【具体实施方式】
[0016]参见图1-3，本实用新型的一种带压线机构的焊锡装置，包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置，焊锡机构包括浸焊治具1，浸焊治具1的两端通过转轴3连接在机体上，驱动装置驱动浸焊治具1绕转轴3转动，浸焊治具1上设有压线机构2以及用于固定支架21的卡槽，该压线机构2包括支架21和压线板22，支架21连接在浸焊治具1的前侧，压线板22活动连接在支架21上且与浸焊治具1的位置相对应，附图中未示出机体的整体结构。
[0017]上述实施例中，压线板22的一侧边上设有连接耳221，连接耳221通过螺栓连接在支架21上，连接耳221上设有导向孔，所述螺栓穿过导向孔与支架21连接，支架21的两端分别设有用于与转轴3卡接凸台211，在转轴3上设有与凸台211匹配的缺口。
[0018]优选的，所述驱动装置为用于驱动转轴3转动的转轴3电机;机体的上端设有步进电机4，步进电机4通过联动杆5驱动浸焊治具1摆动以控制浸焊深度。
[0019]工作过程为，将待焊接产品6整齐摆放于浸焊治具1上，并使需压线部分朝向统一方向；将支架21安置于卡槽中，通过卡槽及尺寸定位，使需压线位置与压线板22顶住。启动脚踏开关，转轴3转动使待焊接产品6转动到设定角度，通过压线板22压住待焊接产品6的焊点，在锡炉7中进行浸焊锡，同时通过PLC设定步进电机4的焊锡时间，完成焊锡后，PLC控制步进电机4回位，同时焊锡完成的产品开始冷却。
[0020]通过在原有焊锡装置的基础上增设压线机构2，压线板22在作用是将待焊接位置焊点焊锡压住，焊完锡离开锡面并冷却后焊点固定，结构实用可靠，这样焊点的焊锡不会翘起影响接线端脚的插接，有效保证产品的质量。
[0021]以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式的结构，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种带压线机构的焊锡装置，包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置，所述焊锡机构包括浸焊治具，所述浸焊治具的两端通过转轴连接在机体上，所述驱动装置驱动浸焊治具绕转轴转动，其特征在于:所述浸焊治具上设有压线机构，所述压线机构包括支架和压线板，所述支架连接在浸焊治具的前侧，所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应。2.根据权利要求1所述的带压线机构的焊锡装置，其特征在于:所述压线板的一侧边上设有连接耳，所述连接耳通过螺栓连接在支架上。3.根据权利要求2所述的带压线机构的焊锡装置，其特征在于:所述连接耳上设有导向孔，所述螺栓穿过导向孔与支架连接。4.根据权利要求1所述的带压线机构的焊锡装置，其特征在于:所述浸焊治具上设有用于固定支架的卡槽。5.根据权利要求1所述的带压线机构的焊锡装置，其特征在于:所述驱动装置为用于驱动转轴转动的转轴电机。6.根据权利要求5所述的带压线机构的焊锡装置，其特征在于:所述机体的上端设有步进电机，所述步进电机通过联动杆驱动浸焊治具摆动以控制浸焊深度。
【专利摘要】本实用新型公开的一种带压线机构的焊锡装置，包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置，所述焊锡机构包括浸焊治具，所述浸焊治具上设有压线机构，所述压线机构包括支架和压线板，所述支架连接在浸焊治具的前侧，所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应，在焊锡过程中将待焊锡产品固定在浸焊治具上，使压线板顶在待焊接位置，压线板在作用是将待焊接位置焊点焊锡压住，焊完锡离开锡面并冷却后焊点固定，结构实用可靠，这样焊点的焊锡不会翘起影响接线端脚的插接，有效保证产品的质量。
【IPC分类】B23K3/08
【公开号】CN205111013
【申请号】CN201520965554
【发明人】李俊华, 王以俭
【申请人】江门市智尊科技电子有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年11月26日