一种带有扣合装置的焊接治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及治具领域，尤指一种带有扣合装置的焊接治具。
【背景技术】
[0002]治具作为一种协助控制位置或动作(或两者）的一种工具被经常用在工业生产中，以便于对多个需要定位安装、点胶、焊接或者贴片等的工件进行预定位，从而进行批量生产。目前，在电路板等相关领域，通常采用自动焊锡机来对电路板进行相应的焊接操作。焊接前，需要用治具把产品压紧定位好，治具的盖板与产品治具必须固定压紧，如果产品不能固定好，会严重影响焊接效果。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型提供一种结构简单、固定作用良好的带有扣合装置的焊接治具。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种带有扣合装置的焊接治具，包括盖板、底模，还包括扣合装置，所述扣合装置包括扣合上部、扣合下部，所述扣合上部设有第一螺丝孔，所述盖板设有对应第一螺丝孔的第二螺丝孔，所述扣合上部通过螺丝穿过第一螺丝孔、第二螺丝孔固定在盖板上，所述盖板还设有对于扣合上部的第一通孔，所述底模设有与第一通孔对应的第二通孔，所述扣合下部穿过第二通孔与扣合上部扣合固定。
[0005]具体地，所述扣合上部包括固定块、活动盖、弹簧片、大弹簧、弹性顶针，所述扣合下部包括底部固定扣，所述弹簧片设于在活动盖中间两侧，所述弹性顶针设于活动盖上并固定设于两个弹簧片之间，所述大弹簧套接在弹簧片上，所述活动盖设于固定块中间，所述第一螺丝孔设于固定块两侧，所述第一通孔位置与弹性顶针位置对应，所述底部固定扣穿过第二通孔与弹簧片进行扣合固定。
[0006]具体地，所述弹性顶针包括顶针、小弹簧、顶针套、金属片，所述小弹簧套接在顶针上，所述顶针套接在顶针套上，所述金属片设于顶针套底部。
[0007]具体地，所述盖板上均匀设有工作孔，所述底模均匀设有透锡透热孔。
[0008]本实用新型的有益效果在于:本实用新型治具设有扣合装置，治具盖板、底模通过扣合装置固定，能够把置于盖板与底模之间的产品压紧，同时也能防止底模与产品变形;本实用新型治具的扣合装置结构简单，使用方便，设有弹性顶针和底部固定扣，使用时按下扣合装置的活动盖使弹簧片下降，两个弹簧片与底模的底部固定扣会发生自动扣合，固定块便能把盖板与产品紧压;拆卸时只需按下顶针上端使其下降，顶针下端便会挤压弹簧片使其张开，底部固定扣便能与弹簧片分离，轻松达到拆卸目的。
【附图说明】
[0009]图I是本实用新型的爆炸图。
[0010]图2是本实用新型扣合装置的立体结构示意图。
[0011]图3是本实用新型扣合装置的工作原理图。
[0012]附图标号说明：1.盖板；11.第二螺丝孔；12.第一通孔；13.工作孔;2.底模;21.第二通孔;22.透锡透热孔;3.扣合装置;31.扣合上部;311.第一螺丝孔;312.固定块;313.活动盖;314.弹簧片;315.大弹簧;316.弹性顶针;3161.顶针;3162.小弹簧;3163.顶针套；3164.金属片;32.扣合下部;321.底部固定扣；4.螺丝;5.PCB;51 .LED。
【具体实施方式】
[0013]请参阅图1-3所示，本实用新型关于一种带有扣合装置的焊接治具，包括盖板1、底模2，还包括扣合装置3，所述扣合装置3包括扣合上部31、扣合下部32，所述扣合上部31设有第一螺丝孔311，所述盖板I设有对应第一螺丝孔311的第二螺丝孔11，所述扣合上部31通过螺丝4穿过第一螺丝孔311、第二螺丝孔11固定在盖板I上，所述盖板I还设有对于扣合上部31的第一通孔12，所述底模2设有与第一通孔12对应的第二通孔21，所述扣合下部32穿过第二通孔21与扣合上部31扣合固定。
[0014]与现有技术相比，本实用新型治具设有扣合装置3，治具盖板1、底模2通过扣合装置3固定，能够把置于盖板I与底模2之间的产品压紧，同时也能防止底模2与产品变形，只需把设于盖板I的扣合上部31，与设于底模2的扣合下部32进行扣合，就能轻松达到压紧产品的目的，本扣合装置3结构简单，使用方便。
[0015]具体地，所述扣合上部31包括固定块312、活动盖313、弹簧片314、大弹簧315、弹性顶针316，所述扣合下部32包括底部固定扣321，所述弹簧片314设于在活动盖313中间两侧，所述弹性顶针316设于活动盖313上并固定设于两个弹簧片314之间，所述大弹簧315套接在弹簧片314上，所述活动盖313设于固定块312中间，所述第一螺丝孔311设于固定块312两侧，所述第一通孔12位置与弹性顶针316位置对应，所述底部固定扣321穿过第二通孔21与弹簧片314进行扣合固定。
[0016]采用上述方案，设有弹性顶针316和底部固定扣321，使用时按下扣合装置3的活动盖313使弹簧片314下降，两个弹簧片314与底模2的底部固定扣321会发生自动扣合，固定块312便能把盖板I与产品紧压;拆卸时只需按下弹性顶针316上端使其下降，弹性顶针316下端便会挤压弹簧片314使其张开，底部固定扣321便能与弹簧片314分离，轻松达到拆卸目的。
[0017]具体地，所述弹性顶针316包括顶针3161、小弹簧3162、顶针套3163、金属片3164，所述小弹簧3162套接在顶针3161上，所述顶针3161套接在顶针套3163上，所述金属片3164设于顶针套3163底部。
[0018]采用上述方案，顶针3161能利用小弹簧3162的弹力完成扣合装置3的拆卸和恢复，拆卸时只需按下顶针3161上端使其下降，顶针3161下端便会挤压弹簧片314使其张开，底部固定扣321便能与弹簧片314分离，顶针3161依靠小弹簧3162的弹力恢复正常的位置，弹簧片314也回到原来的位置，轻松达到拆卸目的。
[0019]具体地，所述盖板I上均匀设有工作孔13，所述底模2均匀设有透锡透热孔22。
[0020]下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0021 ]本具体实施例扣合装置3的装配方法如下：
[0022]I.将顶针3161、小弹簧3162、顶针套3163和金属片3164组装成弹性顶针316;
[0023]2.将弹簧片314装入活动盖313，再把弹性顶针316装入两个弹簧片314中间，并与活动盖313卡紧固定；
[0024]3.将活动盖313套进固定块312中，在弹簧片314外侧套上大弹簧315，使用螺丝4把固定块312与盖板I通过第一螺丝孔311与第二螺丝孔11固定；
[0025]4.把底部固定扣321通过第二通孔21安装到底模2上。
[0026]本具体实施例治具的使用原理方法如下：
[0027]I.将装有产品LED51的PCB5放入底模2中，把装有扣合装置3的盖板I压到PCB5上；
[0028]2.用手按下扣合装置3的活动盖313，使其下降，两个弹簧片314与底模2上的底部固定扣321发生自动扣合，再通过大弹簧315的弹力将底模2、PCB5与盖板I紧压在一起，达到紧压产品以及防止底模2与PCB5变形的效果；
[0029]3.经过高温炉后，需要拆卸时，只需手按顶针3161上端，使顶针3161的下端紧压弹簧片314，使弹簧片314下端两边张开，使底模2的底部固定扣321上端勾部与弹簧片314下端发生分离，再依靠大弹簧315的弹力使弹簧片314上升；
[0030]4.手松开后，顶针3161依靠小弹簧3162的弹力恢复正常的位置，弹簧片314也回到原来的位置，从而达到拆卸的目的。
[0031]以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种带有扣合装置的焊接治具，包括盖板、底模，其特征在于:还包括扣合装置，所述扣合装置包括扣合上部、扣合下部，所述扣合上部设有第一螺丝孔，所述盖板设有对应第一螺丝孔的第二螺丝孔，所述扣合上部通过螺丝穿过第一螺丝孔、第二螺丝孔固定在盖板上，所述盖板还设有对于扣合上部的第一通孔，所述底模设有与第一通孔对应的第二通孔，所述扣合下部穿过第二通孔与扣合上部扣合固定。2.根据权利要求I所述的一种带有扣合装置的焊接治具，其特征在于:所述扣合上部包括固定块、活动盖、弹簧片、大弹簧、弹性顶针，所述扣合下部包括底部固定扣，所述弹簧片设于在活动盖中间两侧，所述弹性顶针设于活动盖上并固定设于两个弹簧片之间，所述大弹簧套接在弹簧片上，所述活动盖设于固定块中间，所述第一螺丝孔设于固定块两侧，所述第一通孔位置与弹性顶针位置对应，所述底部固定扣穿过第二通孔与弹簧片进行扣合固定。3.根据权利要求2所述的一种带有扣合装置的焊接治具，其特征在于:所述弹性顶针包括顶针、小弹簧、顶针套、金属片，所述小弹簧套接在顶针上，所述顶针套接在顶针套上，所述金属片设于顶针套底部。4.根据权利要求I所述的一种带有扣合装置的焊接治具，其特征在于:所述盖板上均匀设有工作孔，所述底模均匀设有透锡透热孔。
【专利摘要】一种带有扣合装置的焊接治具，包括盖板、底模，还包括扣合装置，所述扣合装置包括扣合上部、扣合下部，所述扣合上部设有第一螺丝孔，所述盖板设有对应第一螺丝孔的第二螺丝孔，所述扣合上部通过螺丝穿过第一螺丝孔、第二螺丝孔固定在盖板上，所述盖板还设有对于扣合上部的第一通孔，所述底模设有与第一通孔对应的第二通孔，所述扣合下部穿过第二通孔与扣合上部扣合固定。本实用新型治具设有扣合装置，治具盖板、底模通过扣合装置固定，能够把置于盖板与底模之间的产品压紧，同时也能防止底模与产品变形。
【IPC分类】B23K101/42, B23K37/04, B23K3/08
【公开号】CN205147533
【申请号】CN201520979887
【发明人】邓育智
【申请人】邓育智
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月1日