一种激光切割加工辅助除渣装置的制造方法

文档序号:10430455阅读:2667来源:国知局
一种激光切割加工辅助除渣装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及激光切割加工技术领域,具体涉及一种激光切割加工辅助除渣装置。
【背景技术】
[0002]目前,随着科技的发展,激光切割加工逐渐取代了传统的加工方法。激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。
[0003]在现有的激光切割加工中,由于受被加工物的材料等因素的影响,会在被加工物表面上附着有飞溅物,即粘渣,粘渣的附着力较大,很难去除,一旦处理不当,就会造成被加工物表面的光洁度受到影响。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种激光切割加工辅助除渣装置,以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0006]—种激光切割加工辅助除渣装置,包括第一数控运动平台、第二数控运动平台、激光头、工作台和底座,所述激光头位于工作台正上方,并且悬挂在第一数控运动平台上,第一数控运动平台通过机架固定在底座上,所述第二数控运动平台位于底座上;还包括两个第一喷咀,两个第一喷咀对称设置在工作台正下方,且第一喷咀的方向相反,第一喷咀通过喷咀支架与第二数控运动平台相连,第一喷咀与喷组支架之间为铰接结构,第一喷咀通过辅助气体管与气体增压装置相连接;还包括第二喷咀,第二喷咀设有两个,第二喷咀对称设置在机架两端,且与机架之间为铰接结构。
[0007]作为本实用新型进一步的方案:所述第一数控运动平台为三维数控运动平台;所述第二数控运动平台为四维数控运动平台。
[0008]作为本实用新型再进一步的方案:所述第二喷阻位于工作台的上方的位置。
[0009]作为本实用新型再进一步的方案:所述第二喷咀的方向相反。
[0010]作为本实用新型再进一步的方案:所述第二喷咀也通过辅助气体管与气体增压装置相连接。
[0011 ]开始时,将工件放置在工作台上,启动气体增压装置给第一喷咀和第二喷咀供应高压辅助气体,通过调节第一喷咀与工件下表面间的夹角,调节第二喷咀与工件上表面的夹角,使得高压气体以一定入射夹角作用于工件的上表面和下表面,来去除激光切割时产生的粘渣,保证了材料表面的光洁度,无须后续的除渣工序,提高了加工效率。第一喷咀和第二喷咀对向设置,使得高压气体能够集中对准粘渣,除渣效果更明显。本实用新型结构设计合理,能够实现高效的除渣效果。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图中:1-激光头、2-第一数控运动平台、3-机架、4-第二喷咀、5-工件、6-工作台、7_喷咀支架、8-底座、9-辅助气体管、10-第二数控运动平台、11-气体增压装置、12-第一喷咀。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0015]请参阅图1,本实用新型实施例中,一种激光切割加工辅助除渣装置,包括第一数控运动平台2、第二数控运动平台10、激光头1、工作台6和底座8,所述激光头I位于工作台6正上方,并且悬挂在第一数控运动平台2上,第一数控运动平2台通过机架3固定在底座8上,所述第二数控运动平台10位于底座8上;还包括两个第一喷咀12,两个第一喷咀12对称设置在工作台6正下方,且第一喷咀12的方向相反,第一喷咀12通过喷咀支架7与第二数控运动平台10相连,第一喷咀12与喷组支架7之间为铰接结构,第一喷咀12通过辅助气体管9与气体增压装置11相连接;还包括第二喷咀4,第二喷咀4设有两个,第二喷咀4对称设置在机架3两端,且与机架3之间为铰接结构。
[0016]所述第一数控运动平台2为三维数控运动平台,控制水平面和纵轴上的移动;所述第二数控运动平台10为四维数控运动平台,控制水平面和纵轴的的移动并且控制绕纵轴的转动。
[0017]所述第二喷阻4位于工作台6的上方5mm-10mm的位置。
[0018]所述第二喷咀4的方向相反。
[0019]所述第二喷咀4也通过辅助气体管9与气体增压装置11相连接。
[0020]本实用新型的工作过程是:将工件5放置在工作台6上,启动气体增压装置11给第一喷咀12和第二喷咀4供应高压辅助气体,通过调节第一喷咀12与工件5下表面间的夹角,调节第二喷咀4与工件5上表面的夹角,使得高压气体以一定入射夹角作用于工件5的上表面和下表面,来去除激光切割时产生的粘渣,保证了材料表面的光洁度,无须后续的除渣工序,提高了加工效率。第一喷咀12和第二喷咀4对向设置,使得高压气体能够集中对准粘渣,除渣效果更明显。
[0021]对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0022]此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种激光切割加工辅助除渣装置,包括第一数控运动平台、第二数控运动平台、激光头、工作台和底座,其特征在于,所述激光头位于工作台正上方,并且悬挂在第一数控运动平台上,第一数控运动平台通过机架固定在底座上,所述第二数控运动平台位于底座上;还包括两个第一喷咀,两个第一喷咀对称设置在工作台正下方,且第一喷咀的方向相反,第一喷咀通过喷咀支架与第二数控运动平台相连,第一喷咀与喷组支架之间为铰接结构,第一喷咀通过辅助气体管与气体增压装置相连接;还包括第二喷咀,第二喷咀设有两个,第二喷咀对称设置在机架两端,且与机架之间为铰接结构。2.根据权利要求1所述的一种激光切割加工辅助除渣装置,其特征在于,所述第一数控运动平台为三维数控运动平台;所述第二数控运动平台为四维数控运动平台。3.根据权利要求1所述的一种激光切割加工辅助除渣装置,其特征在于,所述第二喷咀位于工作台的上方5mm-10mm的位置。4.根据权利要求3所述的一种激光切割加工辅助除渣装置,其特征在于,所述第二喷咀的方向相反。5.根据权利要求4所述的一种激光切割加工辅助除渣装置,其特征在于,所述第二喷咀也通过辅助气体管与气体增压装置相连接。
【专利摘要】一种激光切割加工辅助除渣装置,包括第一数控运动平台、第二数控运动平台、激光头、工作台和底座,所述激光头位于工作台正上方,并且悬挂在第一数控运动平台上,第一数控运动平台通过机架固定在底座上,所述第二数控运动平台位于底座上;还包括两个第一喷咀,两个第一喷咀对称设置在工作台正下方,且第一喷咀的方向相反,第一喷咀通过喷咀支架与第二数控运动平台相连,第一喷咀与喷组支架之间为铰接结构,第一喷咀通过辅助气体管与气体增压装置相连接;还包括第二喷咀,第二喷咀设有两个,第二喷咀对称设置在机架两端,且与机架之间为铰接结构。本实用新型结构设计合理,能够实现高效的除渣效果。
【IPC分类】B23K26/142, B23K26/38
【公开号】CN205342215
【申请号】CN201520968677
【发明人】马明双
【申请人】江苏德佳机电科技有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年11月28日
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