Pcb超声波焊的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB超声波焊，包括温度采集板与电压温度集成板，温度采集板与电压温度集成板之间通过一第一焊接点进行焊接，温度采集板靠近内侧设有第二焊接点，第二焊接点为两个，其分别用于通过导线与设置在电压温度集成板上的温度采集点进行连接及电压温度集成板与一串联铜条的焊接，电压温度集成板上分布有电压采集点，电压采集点分左右两排采集，其用于通过导线与串联铜板连接。本实用新型的PCB超声波焊自身节能环保，适用于多种组合材料的焊接，且由于采用了PCB超声波焊的方式，可以实现自动化生产大大降低成本、提高生产效率、并焊接强度高、而且焊点美观。
【专利说明】
PCB超声波焊
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及锂电池领域，特别涉及PCB超声波焊。
【背景技术】
[0002]锂电池因其寿命长、环保等诸多优点，已经成为储能领域的尖端产业，其广泛用于电动汽车、储能装置等重要行业。经过多年的发展，随着品质与工艺的渐渐提高，电池的寿命与耐用性得到很高的提升，并且，经过长期的运营证明，锂电池的总体运营质量，不但与电池的质量相关，更与锂电池的组装工艺、结构、信息采集方式息息相关。有效地提升锂电池的信息采集精确度与牢靠度，对锂电池的发展是非常重要的环节。传统的PCB焊接方式都是以手工焊接为主的，在焊接的过程中有以下缺点:
[0003]1.传统焊接焊锡用量不易控制，造成焊点不美观；
[0004]2.传统焊接焊点牢固度不够；
[0005]3.传统焊接焊点过多时会出现漏焊、虚焊等不良现场；
[0006]4.传统焊接效率低下，需要较多人力资源；
[0007]5.传统焊接对环境有较大影响。
[0008]鉴于以上弊端，特提供PCB板超声波焊以克服上述缺陷。
【发明内容】
[0009]本实用新型要解决的技术问题是:克服上述问题，提供一种自身节能环保，焊点美观牢固，可实现自动化的PCB超声波焊方式。
[0010]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的:本实用新型的PCB超声波焊，包括温度采集板与电压温度集成板，温度采集板与电压温度集成板之间通过一第一焊接点进行焊接，温度采集板靠近内侧设有第二焊接点，第二焊接点为两个，其分别用于通过导线与设置在电压温度集成板上的温度采集点进行连接及电压温度集成板与一串联铜条的焊接，电压温度集成板上分布有电压采集点，电压采集点分左右两排采集，其用于通过导线与串联铜板连接。
[0011]进一步的，作为一种具体的操作形式，本实用新型所述温度采集板为Imm厚的PCB板、电压温度集成板为1.6mm厚的PCB板。
[0012]进一步的，作为一种具体的操作形式，本实用新型所述温度采集板为7个、电压温度集成板I个。
[0013]进一步的，作为一种具体的操作形式，本实用新型所述温度采集板为单层板、电压温度集成板为四层板。
[0014]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:实用新型的PCB超声波焊自身节能环保，适用于多种组合材料的焊接，且由于采用了 PCB超声波焊的方式，可以实现自动化生产大大降低成本、提高生产效率、并焊接强度高、而且焊点美观。
【附图说明】
[0015]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0016]图1为本实用新型的结构不意图；
[0017]图中:1.温度采集板;2.第二焊接点；3.电压温度集成板;4.温度采集点；5.电压采集点;6.串联铜板。
【具体实施方式】
[0018]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0019]如图1所示的本实用新型锂电池PCB超声波焊的优选实施例，包括温度采集板I与电压温度集成板3，温度采集板I与电压温度集成板3之间通过一第一焊接点2进行焊接，温度采集板I靠近内侧设有第二焊接点，第二焊接点为两个，其分别用于通过导线与设置在电压温度集成板3上的温度采集点4进行连接及电压温度集成板3与一串联铜条6的焊接，电压温度集成板3上分布有电压采集点5，电压采集点5分左右两排采集，其用于通过导线与串联铜板6连接。
[0020]所述温度采集板为Imm厚的PCB板、电压温度集成板为1.6mm厚的PCB板。厚度适中，不会影响整体使用性。
[0021]所述温度采集板为7个、电压温度集成板I个。采集效果更佳。
[0022]所述温度采集板为单层板、电压温度集成板为四层板。采集、集成效果更好，且不易受损。
[0023]本实用新型的PCB超声波焊自身节能环保，适用于多种组合材料的焊接，且由于采用了 PCB超声波焊的方式，可以实现自动化生产大大降低成本、提高生产效率、并焊接强度高、而且焊点美观。温度采集板I与电压温度集成板3，温度采集板I与电压温度集成板3之间通过一第一焊接点2进行焊接，具有良好的焊接连接性，不易出现脱落问题;第二焊接点为两个，其分别用于通过导线与设置在电压温度集成板3上的温度采集点4进行连接及电压温度集成板3与一串联铜条6的焊接，符合设计理念，大大增强了使用性。
[0024]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种PCB超声波焊，其特征在于:包括温度采集板与电压温度集成板，温度采集板与电压温度集成板之间通过一第一焊接点进行焊接，温度采集板靠近内侧设有第二焊接点，第二焊接点为两个，其分别用于通过导线与设置在电压温度集成板上的温度采集点进行连接及电压温度集成板与一串联铜条的焊接，电压温度集成板上分布有电压采集点，电压采集点分左右两排采集，其用于通过导线与串联铜板连接。2.根据权利要求1所述的PCB超声波焊，其特征在于:所述温度采集板为Imm厚的PCB板、电压温度集成板为1.6_厚的PCB板。3.根据权利要求1所述的PCB超声波焊，其特征在于:所述温度采集板为7个、电压温度集成板I个。4.根据权利要求1所述的PCB超声波焊，其特征在于:所述温度采集板为单层板、电压温度集成板为四层板。
【文档编号】B23K3/00GK205551718SQ201620084198
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年1月28日
【发明人】黄祥健, 戴志平, 王吉辰, 郑士鹏
【申请人】上海正昀新能源技术有限公司