一种高真空处理焊接炉的制作方法

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一种高真空处理焊接炉的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高真空处理焊接炉,包括有机架,机架内装设有真空泵,真空泵通过真空管道连接有装设于机架上端的真空焊接腔及真空处理腔,真空处理腔装设于真空焊接腔上端,真空处理腔内装设有水冷装置,真空度可达5*10?5pa,真空处理室内温度可达500度。本实用新型具有设计新颖、结构简单,可真空焊接的同时进行真空处理,生产效率高,生产成本低的优点,是IC芯片业必备设备。
【专利说明】
一种高真空处理焊接炉
技术领域
[0001]本实用新型涉及焊接炉技术领域,尤其涉及一种高真空处理焊接炉。
【背景技术】
[0002]真空焊接炉是一种在真空环境中进行加热焊接的设备,其真空室通过真空栗抽成真空。而现有的真空焊接炉没有真空焊接后的处理,需要将焊接好的产品再拿到另一台机器进行焊接后的处理,其工序繁琐,生产效率低,生产成本高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种高真空处理焊接炉,该真空处理焊接炉设计新颖、结构简单,可真空焊接的同时进行真空处理,生产效率高,生产成本低。
[0004]为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现。
[0005]—种高真空处理焊接炉,包括有机架,机架内装设有真空栗,真空栗通过真空管道连接有装设于机架上端的真空焊接腔及真空处理腔,真空处理腔装设于真空焊接腔上端,真空处理腔内装设有水冷装置。
[0006]其中,所述真空焊接腔装设有单独控制的焊接控制面板及焊接腔锁扣。
[0007]其中,所述真空处理腔装设有单独控制的处理控制面板及处理腔锁扣。
[0008]其中,所述真空焊接腔及真空处理腔装设有压力检测器。
[0009]本实用新型的有益效果为:本实用新型所述的一种高真空处理焊接炉,包括有机架,机架内装设有真空栗,真空栗通过真空管道连接有装设于机架上端的真空焊接腔及真空处理腔,真空处理腔装设于真空焊接腔上端,真空处理腔内装设有水冷装置。本实用新型具有设计新颖、结构简单,可真空焊接的同时进行真空处理,生产效率高,生产成本低的优点。
【附图说明】
[0010]下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
[0011]图1为本实用新型的结构示意图;
[0012]图2为本实用新型另一视角的结构示意图。
[0013]在图1-2中包括有:
[0014]I——机架2——真空栗
[0015]21一一真空管道3—一真空焊接腔
[0016]31——焊接控制面板32——焊接腔锁扣
[0017]4——真空处理腔41——水冷装置
[0018]42——处理控制面板43——处理腔锁扣
[0019] 5一一压力检测器。【具体实施方式】
[0020]下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。
[0021]如图1-2所示,一种高真空处理焊接炉,包括有机架1,机架1内装设有真空栗2,真空栗2通过真空管道21连接有装设于机架1上端的真空焊接腔3及真空处理腔4,真空处理腔 4装设于真空焊接腔3上端,真空处理腔4内装设有水冷装置41。
[0022]进一步的,所述真空焊接腔3装设有单独控制的焊接控制面板31及焊接腔锁扣32, 便于操作。[〇〇23] 进一步的,所述真空处理腔4装设有单独控制的处理控制面板42及处理腔锁扣43, 便于操作。[〇〇24]进一步的,所述真空焊接腔3及真空处理腔4装设有压力检测器5,便于检测。
[0025]需更进一步的解释,本实用新型通过真空栗2通过真空管道21连接有装设于机架1 上端的真空焊接腔3及真空处理腔4的结构设计,可将真空焊接好的产品直接放入真空处理腔4内进行处理,故本实用新型具有设计新颖、结构简单,可真空焊接的同时进行真空处理, 生产效率高,生产成本低的优点。
[0026]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种高真空处理焊接炉,其特征在于:包括有机架(1),机架(1)内装设有真空栗(2), 真空栗(2)通过真空管道(21)连接有装设于机架(1)上端的真空焊接腔(3)及真空处理腔 (4),真空处理腔(4)装设于真空焊接腔(3)上端,真空处理腔(4)内装设有水冷装置(41)。2.根据权利要求1所述的一种高真空处理焊接炉,其特征在于:所述真空焊接腔(3)装 设有单独控制的焊接控制面板(31)及焊接腔锁扣(32)。3.根据权利要求1所述的一种高真空处理焊接炉,其特征在于:所述真空处理腔(4)装 设有单独控制的处理控制面板(42)及处理腔锁扣(43)。4.根据权利要求1所述的一种高真空处理焊接炉,其特征在于:所述真空焊接腔(3)及 真空处理腔(4)装设有压力检测器(5)。
【文档编号】B23K37/00GK205673775SQ201620547532
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月6日 公开号201620547532.1, CN 201620547532, CN 205673775 U, CN 205673775U, CN-U-205673775, CN201620547532, CN201620547532.1, CN205673775 U, CN205673775U
【发明人】赵华卫, 张华伟
【申请人】东莞市心舟工业设备有限公司
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