专利名称：一种金刚石涂层磨具及制备方法
技术领域：
本发明涉及一种金刚石涂层磨具及其制备方法。
背景技术：
磨具的主要部件是磨块，目前使用的磨块都是由磨粒通过结合剂粘接在基体上生成。磨粒主要有三氧化二铝、碳化硅、立方氧化硼、金刚石等；结合剂主要有树脂、陶瓷、金属等组合。由于结合剂的强度低，使用过程中磨粒脱落现象严重，造成模块使用周期短，磨削效率低，成本高。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术存在的缺陷，提供一种金刚石涂层磨具及其制备方法。
其技术方案包括在凹凸起伏的基体上沉积有金刚石涂层。金刚石的涂层厚度在0.002-0.2毫米之间。基体上凸起部分的粒度在1毫米以下，0.005毫米以上，凸起部分的面积与凹面面积相当。金刚石涂层磨具的制作方法是金刚石涂层是用氢气、碳原气体等气体为原料，在温度200℃-1000℃，压力小于1个大气压的条件下，利用化学气相沉积法生成的。
由于本发明采用了金刚石涂层与基体的牢固结合，其耐磨强度、结合度及硬度方面均有极大的提高，从而提高了模块的使用寿命，提高了磨削效率，降低加工成本。
四
附图为本发明一种基体材料加工后的局部放大图。
五、具体实施例参照附图，基体材料选用硬质合金、陶瓷、金属、合金等为原料，在其表面利用模具压制法、喷沙加工法或化学刻蚀法等加工成凹凸起伏的粗糙面。然后在其表面上是用氢气、碳原气体等气体为原料，在温度200℃-1000℃，压力小于1个大气压的条件下，利用化学气相沉积法生成的金刚石涂层。凹凸形状可以是长方形、三角形、四边形、圆形等各种规则或不规则的颗粒，其粒度根据粗磨、细磨和精磨的要求在1毫米以下，0.005毫米以上范围内进行选择加工。
权利要求
1.一种金刚石涂层磨具，其特征是在凹凸起伏的基体上沉积有金刚石涂层。
2.根据权利要求1所述的金刚石涂层磨具，其特征是金刚石的涂层厚度在0.002-0.2毫米之间。
3.根据权利要求1或2所述的金刚石涂层磨具，其特征是基体上凸起部分的粒度在1毫米以下，0.005毫米以上，凸起部分的面积与凹面面积相当。
4.根据权利要求1或2所述的金刚石涂层磨具的制作方法，其特征是金刚石涂层是用氢气、碳原气体为原料，在温度200℃-1000℃，压力小于1个大气压的条件下，利用化学气相沉积法生成的。
全文摘要
本发明涉及一种金刚石涂层磨具及其制备方法。其技术方案包括在凹凸起伏的基体上沉积有金刚石涂层。金刚石的涂层厚度在0.002－0.2毫米之间。基体上凸起部分的粒度在1毫米以下，0.005毫米以上，凸起部分的面积与凹面面积相当。金刚石涂层磨具的制作方法是金刚石涂层是用氢气、碳原气体等气体为原料，在温度200℃－1000℃，压力小于1个大气压的条件下，利用化学气相沉积法生成的。由于本发明采用了金刚石涂层与基体的牢固结合，其耐磨强度、结合度及硬度方面均有极大的提高，从而提高了磨块的使用寿命，提高了磨削效率，降低加工成本。
文档编号B24D18/00GK1554516SQ20031011453
公开日2004年12月15日 申请日期2003年12月23日 优先权日2003年12月23日
发明者王光, 王 光 申请人:王光, 王 光