弯月面区水槽设低导热合金层的热顶结晶器模板的制作方法

文档序号:3253061阅读:318来源:国知局
专利名称:弯月面区水槽设低导热合金层的热顶结晶器模板的制作方法
技术领域
本实用新型属于铸造技术领域,具体涉及一种弯月面区水槽设低导热合金层的热顶结晶器模板。
背景技术
在公知技术中,热顶结晶器模板弯月面区水槽的材质、水槽的形状与模板下部的水槽是相同的。弯月面区水槽与下部水槽的导热率相同,且水槽底面至工作面的厚度与下部水槽底面至工作面厚度相同,冷却水的流量流速相同,冷却水带走的热量相同。由于在入口处(弯月面区)钢水的温度相对高,导致弯月面区传热快不均匀,使初生坯壳生长晶粒不均匀,振痕深,裂纹敏感性强。使用中,连铸坯,尤其是低碳钢连铸坯易产生裂纹,降低了连铸坯的质量。

发明内容
本实用新型的目的在于设计一种弯月面区传热平缓均匀,初生坯壳晶粒均匀的热顶结晶器模板,用于提高连铸坯的质量。
为达上述目的,本实用新型所采取的主要技术方案是在弯月面区的水槽内壁上设置有低导热合金层,该水槽形成窄浅形,窄浅形水槽与弯月面区下部的水槽呈上窄下宽,上浅下深的组合形水槽。在两水槽相接面的下部形成冷却水分流通道,并在弯月面区的工作面上设置厚的低导热合金层。
按照上述方案制成的弯月面区窄浅水槽热顶结晶器模板,可在连铸坯,尤其是低碳钢连铸坯中,有效地解决了弯月面区传热快不均匀的问题。由于弯月面区的水槽的内壁上喷涂有导热系数低的合金(如镀镍、镍合金等),增大该处的热阻,镀层使水槽变浅变窄,由于弯月面区下部形成冷却水分流通道,相对应的水箱上设有冷却水通道,弯月面区水量小,使弯月面区带走热量少,弯月面区以下水量大,带走热量多。而弯月面区工作面设有厚的低导热金属及合金(如镀镍、镍钴合金等),增大热阻,使弯月面区热流密度降低,形成热顶结晶器,初生坯壳生长均匀,裂纹敏感性降低,连铸坯质量可得到较大的提高。具有可提高连铸坯的质量,提高生产效率,延长热顶结晶器模板的使用寿命等优点。
结合附图及实例进一步说明本实用新型的具体结构特征。


图1为本实用新型的主视图。
图2为本实用新型的A-A剖视图。
具体实施方式
参见图1,图2,本实用新型具有模板体1,低导热合金层4涂喷(或电镀)在弯月水槽2的内壁上,水槽3设置在弯月面区下部的模板体1上,水槽2与水槽3呈上窄下宽,上浅下深的组合形水槽。在弯月面区水槽2与水槽3相接面下部形成冷却水分流通道6,水箱相对应的位置设有冷却水通道(图中未示)较厚的低导热合金层5涂喷(或电镀)在弯月面区的工作面上。
权利要求1.一种弯月面水槽设低导热合金层的热顶结晶器模板,具有模板体〔1〕,水槽〔3〕,其特征是在弯月水槽〔2〕的内壁上设置有低导热合金层〔4〕,水槽〔2〕呈窄浅形,水槽〔2〕与弯月面区下部的水槽〔3〕呈上窄下宽,上浅下深的组合形水槽,水槽〔2〕与水槽〔3〕相接面下部形成冷却水分流通道〔6〕,较厚的低导热合金层〔5〕设置在弯月面区的工作面上。
专利摘要一种弯月面区水槽设低导热合金层的热顶结晶器模板,具有模板体〔1〕,水槽〔3〕,其特征是在弯月水槽〔2〕的内壁上设置有低导热合金层〔4〕,水槽〔2〕呈窄浅形,水槽〔2〕与弯月面区下部的水槽〔3〕呈上窄下宽,上浅下深的组合形水槽,水槽〔2〕与水槽〔3〕相接面下部形成冷却水分流通道〔6〕,较厚的低导热合金层〔5〕设置在弯月面区的工作面上。
文档编号B22D11/055GK2936496SQ20062003069
公开日2007年8月22日 申请日期2006年7月15日 优先权日2006年7月15日
发明者朱书成, 王希彬, 曹国超, 白金立, 闫荣浩, 孙召峰 申请人:西峡龙成特种材料有限公司
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