专利名称：：镀覆基材的制作方法
技术领域：
：本发明涉及基材表面具有无电解镀镍皮膜、作为中间层的置换型无电解镀钯皮膜、作为上层的无电解4i金皮膜，并且基底金属的耐蚀性、软钎焊性优异的镀覆基材。
背景技术：
：无电解镀金层适用于印刷布线板的线路、IC组件、ITO基板、IC卡等电子工业部件的端子、线路表面。更具体地讲，无电解镀金层是为了提高基材上的铜箔或镀铜布线的耐蚀性、焊料接合性、搭接性而使用的。在基底无电解镀镍被膜上进行所规定厚度的置换型无电解镀金的场合，尤其是刚开始反应后镍与金的置换反应快，选择性地强烈攻击无电解镍^lM中的析出粒子的晶粒边界部分，析出粒子的侵蚀较深地进行，在镀金被膜的下面形成缺陷部分。根据情况，缺陷部分连续、或集中，甚至引起镀金被膜的外观不良(表面产生点腐蚀)。此外，尽管析出的金蜂的膜厚度薄，但是侵蚀深度深，由于这样的置换型镀金液所导致的无电解镀镍被膜的脆弱化及与镀金^J^的粘附性不足，在耐久性试验时引起剥离，或进行软钎焊时不能确保充分的软钎焊强度，上述等等的问题已被指出。为了解决该无电解镀金中的问题，希望提高基底金属的耐蚀性、提高焊料接合性。在这种状况中，提出了通过在无电解镀镍层和无电解镀金层之间设置无电解镀钯层来提高软钎焊性的方案(专利文献l)。专利文献1:特7>平8-28561号>^>才艮
发明内容然而，上述的方案中，中间层的镀把层为0.01~0.2/im(10~200nm),并且镀钯液使用了含有还原剂的还原型(自催化型)镀把液。还原型镀钽液的问M浴稳定性低，因此浴控制非常繁杂，也容易引起浴分解。另夕卜，如上述那样由于膜厚度厚，较多地使用贵金属钯，在成本方面产生问题。本发明的目的在于，提供一种即使极薄地形成作为中间层的镀把层，基底金属的耐蚀性也优异，并且可提高焊料接合性的具有无电解镀金皮膜的基材。本发明者潜心研究的结果发现，在设于基材上的无电解镀镍层和无电解镀金层之间形成置换型无电解镀把层的场合，即使该镀把层为小于10nm的薄皮膜，也可以具备充分的基底金属耐蚀性及焊料接合性，从而完成了本发明。即，本发明涉及以下方案1一种镀覆基材，是在基材上具有多层膜的镀絲材，其特征在于，该多层膜包括下层，其为无电解镀镍皮膜；中间层，其是膜厚度为0.2nm以上、小于10nm，或者重量为0.2432/ig/cm2以上、小于12.160pg/cm2的置换型无电解镀把皮膜；上层，其为无电解镀金皮膜。[2]如1所述的镀覆基材，其特征在于，无电解镀镍皮膜中的磷含有率为15重量％以下。[3j如[l或[21所述的镀覆基材，其特征在于，无电解镀金皮膜为亚硫酸系的无氰型(cyanide-freetype)。发明效果根据本发明，可大大降低成本高的贵金属钯的被覆量，而且关于基底金属的耐蚀性及焊料接合性，可得到与现有技术的使用钯被覆量为多量的还原型皮膜的场合相比实质上并不逊色的结果。具体实施方式作为本发明所使用的基材，为印刷布线板的电路、IC组件、ITOj^、IC卡等电子工业部件的端子、电路^表面等，但没有特殊限制，可适用于需要无电解镀金的基材。本发明所使用的用于形成无电解镀镍皮膜的无电解镀镍液，并没有特殊限制，可以使用在无电解镀金时为形成基底镀镍皮膜而通常使用的无电解镀镍液。优选使用形成Ni-P镀覆皮膜的镀覆液。在该场合，形成无电解镀镍皮膜并使得该皮膜中的磷含有率为15重量％以下，优选为5-10重量%的范围。另外，对于用于形成无电解镀金皮膜的无电解镀金液，也没有特殊限制，可以使用通常作为置换型无电解镀金液而使用的无电解镀金液，但优选亚;P克酸系的无氰型。另外，本发明中使用的、在上述基底无电解镀镍皮膜和无电解镀金皮膜之间设置的无电解镀把皮膜，规定为置换型无电解镀把层是重要的。通过还原型无电解镀钽来形成该皮膜的场合，需要控制皮膜厚度，并且为确保充分的焊料接合性而使该皮膜厚度为50nm左右以上，但根据本发明，采用置换型无电解镀覆的场合，可以使之极薄。在本发明中，置换型无电解镀钇皮膜的厚度也很重要。在本发明中，无电解镀把皮膜的厚度以0.2nm以上、小于10nm的范围形成。或者，按重量计，以0.2432/tg/ci^以上、小于12.160pg/cn^的范围形成。优选为0.2nm以上9nm以下，另外，按重量计优选为0.2432pg/cm2以上10.444/ig/cm2以下，更优选为0.5nm以上5nm以下(0.608/ig/cm2以上6.080pg/cm2以下)的范围。当小于0.2nm或小于0.2432pg/cn^时，不能呈现无电解镀钇中间层的效果，而达到10nm或12.160Ag/ci^时，由于贵金属钯的使用量增大因此不仅在成本方面的优越性变小，而且也产生导致焊料接合强度降低的问题。对于用于形成中间镀覆皮膜的置换型无电解镀钇液本身，可以使用公知的镀覆液。另外，本发明中，上述无电解镍基底镀层的皮膜厚度优选为l-20/nn，而无电解镀金皮膜厚度优选为10-500nm。实施例以下对本发明的实施例进行说明。实施例1-5，比较例1-4镀覆工艺实施例l-5及比较例2-3中，如下述所示，碱脱脂液、活化剂、无电解镀镍液，分别使用了日矿乂夕/K7V—亍0歹公司的制品，而置换型无电解镀钯液、无电解镀金液，使用了日矿^亍y7W乂公司的制品。将下述所示的评价用印刷布线板l)、2)使用碱脱脂液(日矿:/w—亍,y义、公司制，P-1000),在45°C、pH12.0的糾下进行2分钟舰脂。接着，按下述顺序进行各工序。再者，除了预浸渍—赋予活化剂之间以外均插入有1分钟的水洗工序。软蚀刻(石克酸+过石克酸钠系，25°C，2分钟)—硫酸洗涤(3%，25°C，2分钟)—预浸渍(盐酸系，25°C,l分钟)—赋予活化剂(日矿:/l/一于一y^公司制，KG-522(氯化物系，Pd浓度0.12g/L，25°C，pH<1.0，30秒))—硫酸洗涤(3%，25°C，10秒)—无电解镀镍(日矿:/^一亍0歹公司制，KG-530(88°C，pH4.5，25分钟，P含有率为7。/。))—置换型无电解镀把(日矿7于U7VW^公司制，CF-400(氯化物系，Pd:0.1g/L，25°C，pH2.0'1分钟))—无电解镀金(日矿^亍！J7W乂公司制，CF-500SS(亚石克酸系，Au浓度1.0g/L，80。C，pH7.5,2分钟))。评价用基板1)具有500个抗蚀剂开口部为O0.48mm的焊盘(pad)的印刷布线板。2)具有抗蚀剂开口部为110mm见方的焊盘的印刷布线板。另外，将不进行上述置换型无电解镀把的例子作为比较例1，将代替上述置换型无电解镀钇、进行了还原型无电解镀把(日矿7亍U7/WC公司制，CA-400(Pd:0.8g/L，43°C，pH7.5，5分钟)的例子作为比较例4。对于如上述那样操作、形成了3层镀覆皮膜的印刷布线板进行了以下评价。耐蚀性对1)的141进行所规定的镀覆后，在20体积％的硝酸水溶液中浸渍IO分钟后，进行水洗，干燥。使用50倍的光学显樹:镜观察全部焊盘的镀金层外观。其评价基准为500个焊盘中，变色的焊盘数量，小于1%的评价为O，为1%以上、但小于1(T/。的评价为A，为10M以上的评价为x。焊料润湿性对2)的141上进行所规定的镀覆处理后，对141进行160°Cx24小时热处理。然后，在10个3mm见方的焊盘上涂布助焊剂，并将①0.6mm的Sn-4.0Ag-0.5Cu焊料球搁置在焊盘中央，在软熔炉中、峰温度250。C下进行软熔。焊料润湿扩展范围为①l，5mm以上的评价为0，为1.2mm以上、但小于1.5mm的评价为厶，小于1.2mm的评价为x。焊料接合强度对1)的基仗上进行所规定的镀覆处理后，对141进行160'Cx24小时热处理，然后在20个①0.48mm的焊盘上涂布助焊剂(flux)，搭栽0.6mm①的Sn-4.0Ag-0.5Cu焊料球，在软熔炉中、峰温度250。C下进行软熔。使用，V、2公司制的接合试验机(bondtester)-4000,采用加热牵引法测定接合强度。另外，钯成本，是用将使用还原型镀把液，形成厚度50nm的镀把层的场合(比较例4)的钯基体金属成本作为1的场合的相对成本表示的。将上述的评价结果示于表l、2。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>权利要求1.一种镀覆基材，是在基材上具有多层膜的镀覆基材，其特征在于，该多层膜包括下层，其为无电解镀镍皮膜；中间层，其是膜厚度为0.2nm以上、小于10nm，或者重量为0.2432μg/cm2以上、小于12.160μg/cm2的置换型无电解镀钯皮膜；上层，其为无电解镀金皮膜。2.如权利要求1所述的镀覆基材，其特征在于，无电解镀镍皮膜中的磷含有率为15重量％以下。3.如权利要求1或2所述的镀覆基材，其特征在于，无电解镀金皮膜为亚硫酸系的无氰型。全文摘要本发明的目的是提供一种基底金属的耐蚀性优异、并且可提高焊料接合性，而且在成本方面也比现有制品有利的具有无电解镀金皮膜的基材。本发明的镀覆基材，是在基材上具有多层膜的镀覆基材，其特征在于，该多层膜包括下层，其为无电解镀镍皮膜；中间层，其是膜厚度为0.2nm以上、小于10nm，或者重量为0.2432μg/cm<sup>2</sup>以上、小于12.160μg/cm<sup>2</sup>的置换型无电解镀钯皮膜；上层，其为无电解镀金皮膜。文档编号C23C18/42GK101151399SQ20068000994公开日2008年3月26日申请日期2006年3月13日优先权日2005年4月1日发明者河村一三,相场玲宏,高桥祐史申请人:日矿金属株式会社