专利名称：一种研磨盘及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种研磨工具，尤其涉及一种研磨盘及其制备方法。
背景技术：
对于工件硬度高且对表面平面度要求高的工件的加工，如水晶饰品、玻璃 饰品， 一般利用研磨盘进行研磨，通常的研磨盘由铸铁浇注成型后，在其表面 电镀一层金刚砂，市场上称为"电镀金刚砂磨盘"，但这种"电镀金刚砂磨盘" 存在以下缺点 一、金刚砂的使用寿命很短，因为电镀时金刚砂必须镀在很平 整的铁盘上，金刚砂微粒不能有一粒上下叠加起来，从物理学的角度来说，每 粒金刚砂的尖锋就是切削工件的刀具，电镀时金刚砂每一粒在同一平面上，但 其一接触磨擦硬度高的物质，如玻璃水晶，金刚砂的尖锋就容易消失， 一旦金 刚砂消失尖锋后，磨盘就无法切削工件，在实际生产中，金刚砂的利用率仅在 30%左右。二、生产资源也存在着极大的浪费，对环境污染很大。因为电镀需要 电解金属镍来粘合金刚砂，镍是贵重金属，镍在磨盘报废酸洗退镀后无法再利 用。三、电镀对环境污染很严重，金刚砂磨盘报废后需要退镀，退镀必须要酸 洗，又不能循环使用，其废水可使土壤酸化，对环境造成极大的污染。发明内容本发明为解决现有技术存在的不足之处，目的在于提供一种研磨盘的组合 物，这种研磨盘使用寿命长，环保无污染。本发明的另一 目的在于提供一种上述研磨盘的制备方法。本发明的采取的方案是 一种研磨盘，其成份重量百分比为金刚砂5_ 30%，铜5 —15%，镍3 —15%，锡5—20%，钴4_15%，硫磺0.1—2%，石墨0.1—2%，铁余量。本发明的优选方案 一种研磨盘，其成份重量百分比为金刚砂10_15%，铜8_12%，镍7 — 10%,锡5 — 12%，钴4—7%，硫磺0.2—0.5°/。，石墨0.1_0.4%，铁余量。上述研磨盘的制备方法，取前述的重量成份，粉碎至粉末后配比，用混合 机拌均，再用液压机液压成型后，用真空烧结，用开锋利机开出原有金刚砂锋 利度。本发明的有益效果本发明采用几种金属粉末与金刚砂混合烧结，使生产 出来的研磨盘上的金刚砂形成上下偏差不齐很厚的一层，从物理学的角度来说， 这样的研磨盘就相当于有无数把金刚砂刀具，加上金刚砂上下偏差不齐等于是 无数把刀口切削工件，磨掉一层还有一层，大大提高了金刚砂的利用率，而且 这种研磨盘耐磨性能好，正常使用寿命可超过三年以上，比原有电镀磨盘相比 使用寿命提高200倍以上，又不需要电镀、退镀，环保无污染，节省生产资源， 减低生产成本。
具体实施方式
实施例l :取金刚砂150克，铜粉末100克，镍粉末80克，锡粉末70克， 钴粉末60克，硫磺3克，石墨3克，铁粉末600克，用配比好的粉末，用混合 机拌均，再用液压机加强液压成型后，用真空烧结，用开锋利机开出原有金钢 砂锋制度，即可使用。如果液压机的液压还不足以一次性压出整块的磨盘，可 以一小块一小块地压，再把这一小块一小块合拼在200mm的铁质底板上，再用 磨平机磨平，最后用开锋利机开出原有金钢砂锋利度，也可。实施例2:取金刚砂450克，铜粉末300克，镍粉末240克，锡粉末280克， 钴粉末240克，硫磺9克，石墨6克，铁粉末1600克，用配比好的粉末，用混
合机拌均，再用强液压成型后，用真空烧结，用开锋利机开出原有金钢砂锋制 度，即可使用。如果液压机的液压还不足以一次性压出整块的磨盘，可以一小块一小块地压，再把这一小块一小块合拼在500mm的铁质底板上，再用磨平机 磨平，最后用开锋利机开出原有金钢砂锋利度，也可。
权利要求
1、一种研磨盘，其特征在于其成份重量百分比为金刚砂5-30％，铜5-15％，镍3-15％，锡5-20％，钴4-15％，硫磺0.1-2％，石墨0.1-2％，铁余量。
2、 根据权利要求1所述的一种研磨盘，其特征在于其成份重量百分比为金 刚砂10—15%，铜8_12%，镍7_10°/。，锡5 — 12%，钴4_7%，硫磺0.2 —0.5°/。，石墨0.1—0.4%,铁余量。
3、 根据权利要求1所述的一种研磨盘的制备方法，其特征在于取如权利要求 1所述的重量成份，粉碎至粉末后配比，用混合机拌均，再用液压机液压 成型后，用真空烧结，用开锋利机开出原有金刚砂锋利度。
全文摘要
本发明涉及一种研磨盘，其成分重量百分比为金刚砂5-30％，铜5-15％，镍3-15％，锡5-20％，钴4-15％，硫磺0.1-2％，石墨0.1-2％，铁余量。本发明采用几种金属粉末与金刚砂混合烧结，使金刚砂形成上下偏差不齐很厚的一层，从物理学的角度来说，这样的研磨盘就相当于有无数把金刚砂刀具而且是上下偏差不齐等于无数把刀口切削工件，磨掉一层还有一层，大大提高了金刚砂的利用率，而且这种研磨盘耐磨性能好，正常使用寿命可超过三年以上，比原有电镀磨盘相比使用寿命提高200倍以上，又不需要电镀、退镀，环保无污染，节省生产资源，减低生产成本。
文档编号B24D3/04GK101157204SQ20071015649
公开日2008年4月9日 申请日期2007年11月9日 优先权日2007年11月9日
发明者王根生 申请人:王根生;黄自育