专利名称：一种线路板或电路板粉碎刀具专用涂层的制备方法
技术领域：
本发明涉及一种废线路板/电路板粉碎专用涂层刀具制备方法。可用于作废线路板/电路板 粉碎设备的刀具，而且适合做其他粉碎设备的刀具材料。
技术背景随着电子废物的迅速增长，废印刷线路板/电路板的回收利用成为日益关注的课题。破碎是 废印刷线路板/电路板的主流资源化技术中不可缺少的步骤。废线路板/电路板呈板状结构，含有 多种组分，韧性较大，粉碎较难，刀具磨耗严重。虽然对其采用低温破碎技术时效果较好，但 费用较高，因此线路板/电路板常温破碎技术一直是研究的热点问题。当前各个生产粉碎机的厂家一般采用不锈钢、高速钢和Crl2三种材料作为刀具材料。试验 研究结果表明，这三种材料制作的粉碎机刀具在使用几天后刀具便被严重磨损。目前国内外没有线路板/电路板破碎机、粉碎机的专用刀具。随着科技的迅速发展，电子产 品日益更新，导致废电子产品的数量剧增，因此迫切需要一种新型的废线路板/电路板粉碎刀具 以满足对废线路板/电路板粉碎对刀具的要求。为了解决上述线路板/电路板粉碎的刀具在使用方面的不足，研究者们相继尝试了硬质合金 刀具、陶瓷刀具、超硬材料刀具。但应用的结果表明，它们不适合做线路板/电路板粉碎的刀具 材料，表现为在使用不久便崩刃或折断。也尝试了涂层刀具，如WC、 CrO 、 CrC、 A1203、 TiN、 TiC、 TiCN、 TiAlN、 CrN等不同类型，尝试的结果表明但是上述涂层的韧性低，在高速冲击 力的作用下易崩裂，因此也不适合粉碎或切削废弃电路板或线路板。当前没有线路板/电路板专用粉碎刀具，包括涂层刀具的报道，相近的专利有一些，如
发明者刘华峰, 李金惠, 杨连威, 石丕星 申请人:清华大学