一种铜熔炼剂及其制造工艺的制作方法

文档序号:3347620阅读:442来源:国知局
专利名称:一种铜熔炼剂及其制造工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及一种铜及铜合金熔炼时作精炼除气和覆盖清渣之用的铜 熔炼剂及其制造工艺。
背景技术
目前市场上的铜熔炼剂由多种无机盐按一定比例混合制成,其存在的 不足之处在于,这些产品用于铜熔炼后炉渣中铜的含量太高,造成大量的 铜得不到有效利用,熔炼效率低。

发明内容
本发明其目的就在于提供一种铜熔炼剂及其制造工艺,具有除气、清 渣能力强,炉渣和铜液分离性好,浮渣松散,易扒除,大大提高了熔炼效率。
实现上述目的而采取的技术方案包括,组成成份重量比包括氯化钠
10 30%,氟铝酸钠20~40%,石墨10~30%,硅沙 10~20%,氟硅酸钠 10%~30%,萤石10o/o 30%。
与现有技术相比本发明具有以下优点
1、 本产品除气、清渣能力强,炉渣和铜液分离性好,浮渣松散,易 扒除。
2、 晶粒细化作用明显,提高铜及铜合金各铸件的机械性能和表面质 量,提高作为卫生洁具铸件的气密性、耐压性和表面光洁度。
3、 对熔剂,坩埚和烙炼工具无腐蚀作用。
4、 使用后排除的炉渣比同类产品金属量少10个点,大大提高了熔炼 效率。
5、 提高铜品位含量。
具体实施例方式
实施例
本产品组成成份重量比包括氯化钠10~30%、氟铝酸钠20 40%、石墨 10-30%、硅沙10 20%,氟硅酸钠10%~30%,萤石10% 30%。 实施例一,
本产品组成成份重量比包括氯化钠20%、氟铝酸钠20%、石墨10%、 硅沙20%、氟硅酸钠20%、萤石10%、稀土微量。 实施例二,
本产品组成成份重量比包括氯化钠10%、氟铝酸钠40%、石墨10%、 硅沙10%、氟硅酸钠20%、萤石10%、稀土微量。 实施例三,本产品组成成份重量比包括氯化钠20%、氟铝酸钠30%、石墨20%、 氟硅酸钠10%、萤石10%、硅沙10%、稀土微量。 实施例四,
本产品组成成份重量比包括氯化钠10%、氟铝酸钠30%、石墨20%、 氟硅酸钠20%、萤石10%、硅沙10%、稀土微量。 实施例五,
本产品组成成份重量比包括氯化钾20%、氟铝酸钠40%、石墨10%、 氟硅酸钠10%、萤石10%、硅沙10%、稀土微量。 实施例六,
本产品组成成份重量比包括氯化钾20%、氟铝酸钠20%、石墨20%、 氟硅酸钠20%、萤石10%、硅沙10%、稀土微量。 实施例七,
本产品组成成份重量比包括氯化钾10%、氟铝酸钠30%、石墨20%、 氟硅酸钠20%、萤石10%、硅沙10%、稀土微量。 实施例八,
本产品组成成份重量比包括氯化钾10%、氟铝酸钠25%、石墨25%、 氟硅酸钠25%、萤石10%、硅沙5%、稀土微量。 本产品制造工艺,包括
1) 将所述配料磨碎成粉状,烘干;
2) 按比例称量所述配料;
3) 将所述配料加入料斗或混合机,混合均匀;
4) 真空密封包装。
本发明由无机盐氯化、氟铝酸钠、石墨、硅沙按一定比例配制而成, 经过大量实验对各种成份按比例进行调整,其中氯化钠、氟铝酸钠在溶液 中扩张熔剂及杂质之间的张力,扩大杂质分子间的间隙,这样利于除气, 同时利于杂质浮于溶液上层而扒除掉,石墨成份中碳元素可有效还原熔液 中的氧化铜。
使用方法,铜及铜合金熔炼剂加入量一般占铜及铜合金0.2-0.3%,含 渣量大,用量为0.3~0.6%,或可以和石英一起投入炉内,待铜和铜合金全 部熔化完毕,将熔剂撒于铜和铜合金液面后,搅入铜液内,使其和铜液充 分接触,也可以先将熔剂的2/3置于炉料中与铜料一起熔化,待铜及铜合 金全部熔化完毕后,再将剩余的熔剂撒于铜及铜合金液面上,搅入铜液内, 反应完毕,熔液即上浮至铜液表面,静置5 8分钟后,扒除炉渣即可出炉 浇注,。
权利要求
1、一种铜熔炼剂,其特征在于,组成成份重量比包括氯化钠10~30%,氟铝酸钠20~40%,石墨10~30%,硅沙10~20%,氟硅酸钠10%~30%,萤石10%~30%。
2、 一种铜熔炼剂的制造工艺,其特征在于,各组成成份重量比包括氯化钠 10 30%,氟铝酸钠20 40%,石墨10 30%,硅沙10 20%,氟硅酸钠10% 30%, 萤石10% 30%,具体步骤如下1) 将所述配料磨碎成粉状,烘干;2) 按比例称量所述配料;3) 将所述配料加入料斗或混合机,混合均匀;4) 真空密封包装。
全文摘要
本发明涉及一种铜熔炼剂及其制造工艺,组成成份重比包括氯化钠10~30%、氟铝酸钠20~40%、石墨10~30%、硅沙10~20%,氟硅酸钠10%~30%,萤石10%~30%,经磨碎、烘干、配料、混合后真空密封包装成品。从而解决了铜熔炼后炉渣中铜含量高的问题。具有除气、清渣能力强,炉渣和铜液分离性好,浮渣松散,易扒除的特点,大大提高了熔炼效率。可广泛应用于各型号的铜及铜合金的熔炼工艺中。
文档编号C22B15/14GK101555554SQ200810060448
公开日2009年10月14日 申请日期2008年4月10日 优先权日2008年4月10日
发明者军 黎 申请人:军 黎
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