专利名称：基板载台的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种承载装置，特别是一种基板载台。
技术背景太阳能基板(Photovoltaic panels)的半导体装置的制造过程中通常 需要利用到化学气相沉积法。 一般而言，其作用为，通过加热电子到具有 足够与所供应的处理气体维持离子化碰撞的能量，此等加热的电子将具有 足够维持分离碰撞的能量，并于一预定条件下(例如:处理室压力、气体流 量等等)与特定的化学气体分子碰撞，借以产生基板的沉积处理。上述的 制造过程中皆是以单片基板进行反应，首先于一密闭真空的空间中设置一 基板载台，该基板载台上设有一电极板，于该电极板上置一玻璃基板，再 将该电极板加热，然后通入化学气体分子，借以产生气相沉积。由于上述的制造过程十分繁杂，而常用的太阳能基板载台于一次制造 过程中却只能承载制作一片基板，若是能有一次可进行多片基板反应的工 艺与机具，则可大幅节省制作过程中的时间与成本。如上所述，常用的太阳能基板载台，确有其设计结构上的缺陷，以待 改进。发明内容本发明的主要目的在于提供一种基板载台，其可以同时置入多片基板 以减少成本及时间。为了达成前述目的，本发明的技术解决方案是一种基板载台，包含有 一壳体以及至少一基板，该壳体设有一开口， 该壳体内部设有一以上的电极板，该电极板的至少一侧上方设有至少一限 位件，下方设有至少一滑动件；至少一基板可通过该开口，而置于该限位 件与该滑动件之间且贴合于一该电极板的一侧。本发明基板载台，通过上述结构上的设计，可方便基板置于载台中， 使动作流程更为简便，并可同时置入多片基板，不仅节省机具的空间，更 减少制作成本及时间的耗费。
图1是本发明一较佳实施例的立体示意图； 图2是本发明一较佳实施例的立体示意图； 图3是本发明一较佳实施例的侧视图。主要组件符号说明基板载台IO 壳体ll 电极板12 限位件13 滑动件14 基板15开口 1具体实施方式
为了详细说明本发明的构造及特点所在，兹举以下的一较佳实施例并 配合
如后，其中请参阅图l、图2，本发明一较佳实施例所提供的一种基板载台10，主要由一壳体11以及至少一基板15所组成，其中该壳体ll，设有一开口 16，该壳体ll内部设有一以上的电极板12， 该电极板12间是呈平行排列，且该电极板12可垂直或水平的置放于该壳 体11内，该电极板12亦可斜向设置于该壳体11内，而与该壳体ll间具有一预定夹角；该电极板12的一侧上方设有至少一限位件13，而该电极 板12设有限位件13的该电极板12同侧下方对应设有至少一滑动件14， 该电极板12亦可以为两侧上方皆设有限位件13，且两侧下方皆设有滑动 件14。至少一基板15可通过该壳体11的该开口 16，且该基板15利用该限 位件13与该滑动件14贴合于一该电极板12的一侧；其中，该滑动件14 可为一滑轮。再请参阅图3，本发明一较佳实施例所提供的一种基板载台10，其显 示了基板载台10于实施时的形态，该基板载台10的壳体11内是设有复 数的电极板12，其中两电极板12是与该壳体11内面紧贴，而此二电极板 12于其未贴合于壳体11的另一侧上方设有限位件13，下方对应设有至少 一滑动件14，另外其于各电极板12皆于其两侧上方设有限位件13，两侧 下方设有滑动件14，各基板15则通过该限位件13与该滑动件14紧贴固 定于该电极板12侧边。由上可知，本发明所可达成的功效在于通过本发明的设计可以方便 基板置于载台中，使动作流程更为简便，并可同时置入多片基板，不仅节 省机具的空间，更减少制作成本及时间的耗费。因此，本发明可解决常用者在使用上与结构上的困扰与不便。本发明的上述各构件仅是用来说明，并非用以限制本申请的专利保护 范围，其它的等效构件替换，亦应为本申请权利要求保护的范围所涵盖。
权利要求
1. 一种基板载台，其特征在于，包含有一壳体，设有一开口，该壳体内部设有一以上的电极板，该电极板的至少一侧上方设有至少一限位件，下方设有至少一滑动件；至少一基板可通过该开口，而置于该限位件与该滑动件之间且贴合于一该电极板的一侧。
2. 依据权利要求1所述的基板载台，其特征在于，该电极板两侧上方 皆设有至少一限位件，且两侧下方皆设有至少一滑动件。
3. 依据权利要求1所述的基板载台，其特征在于，该电极板间呈平行 排列。
全文摘要
本发明一种基板载台，包含有一壳体以及至少一基板，该壳体设有一开口，该壳体内部设有一以上的电极板，该电极板的至少一侧上方设有至少一限位件，下方设有至少一滑动件；至少一基板可通过该开口，而置于该限位件与该滑动件之间且贴合于一该电极板的一侧。通过本发明的设计可以方便基板置于载台中，使动作流程更为简便，并可同时置入多片基板，不仅节省机具的空间，更减少制作成本及时间的耗费。
文档编号C23C16/54GK101545102SQ200810086288
公开日2009年9月30日 申请日期2008年3月25日 优先权日2008年3月25日
发明者何建立, 叶公旭, 杨正安, 黄明鸿 申请人:东捷科技股份有限公司