传送腔室接口用的漂浮狭缝阀的制作方法

文档序号:3424661阅读:322来源:国知局
专利名称:传送腔室接口用的漂浮狭缝阀的制作方法
技术领域
本发明的实施例一般涉及一种用于与传送腔室相接的狭缝阀。
背景技术
为了有效地在 一 或多个基板上进行连续工艺,是将多个处理腔室耦接 在一起。效率对于半导体、平板显示器、光电池及太阳能面板的制造是特 别重要的,因为于基板上进行数个连续工艺是常见的。将基板由一处理腔 室传送至另一处理腔室,是需要将一传送腔室与一或多个处理腔室耦接。 传送腔室可将一或多个基板自一处理腔室移出,并将该基板传送至一或多 个其它处理腔室、另一传送腔室或甚至是加载锁定室。处理腔室可直接耦 接至另一处理腔室或是一加载锁定室。另外,加栽锁定室可以耦接至另一 加载锁定室。
腔室之间的界面可设置有狭缝阀。当开启狭缝阀时,是允许一或多个 基板于相邻的腔室之间传送。当关闭狭缝阀时,基板则无法在腔室之间传 送。狭缝阀因此可使腔室密闭并与邻近腔室隔绝,藉此,各个腔室具有其 独立且与邻近腔室隔绝的环境。
因此,该技术领域需要一种可提供腔室之间有效密封的狭缝阀。

发明内容
本发明一般是关于用于与一腔室相接的浮动(floating)狭缝阀。 一浮 动狭缝阀是相对于另一对象(例如腔室)而移动或「浮动(float)」。狭 缝阀可耦接于二腔室之间。当耦接至狭缝阀的腔室加热时,狭缝阀亦可因 传导而加热。当狭缝阀加热时,其可能会产生热膨胀。当腔室抽成真空时, 狭缝阀可能因为真空偏差而变形。通过在腔室及狭缝阀之间放置一个低摩 擦物质间隔物,则在热膨胀/收缩及/或真空偏差期间,狭缝阀不会磨抵腔室, 因此,不会产生不期望的微粒污染物。另外,用于将狭缝阀耦接至腔室且钻设于腔室的狭孔的尺寸设计是可容纳狭缝阀的热膨胀/收缩及/或真空偏 差。
在一实施例中, 一种狭缝阀包括一狭缝阀主体,该主体具有穿设于其 中之一开口,该开口的尺寸是允许一基板通过其中。该主体亦具有一第一
沟槽,该第一沟槽是刻设(carved)于该主体的一表面内,并环绕该开口。 该主体亦具有数个第二沟槽,该些第二沟槽亦刻设于与第一沟槽相同的主 体的该表面内,该些第二沟槽设置于该第一沟槽的径向外侧,该些第二沟 槽沿着一实质线形路径延伸。该狭缝阀亦包括一或多个间隔物组件,该些
l'^n ir^ /U ^口 乂丄旦二&楚工哲一 ,、A j"杰aa ;5 ,l.、廿t+ 》__rh
,wj ir刊wn &队且j ^t7"-~/,吓目口v工;/升t, q 。
在另一实施例中, 一种设备包括一传送腔室、 一狭缝阀,及耦接于狭 缝阀与传送腔室之间的o形环。传送腔室包括一传送腔室主体。该传送腔 室主体具有 一第一开口,是穿设于该传送腔室主体,该第一开口具有一
第一宽度; 一或多个第二开口,是穿设于该传送腔室主体,各个该些第二 开口具有一第二宽度,该第二宽度小于该第一宽度;以及一或多个第三开 口,是穿设于该传送腔室主体,各个该些第三开口具有一第三宽度,该第 三宽度大于该第二宽度,并小于该第一宽度。狭缝阀包括一狭缝阀主体, 该主体具有穿设于其中之一开口 ,该开口的尺寸是允许一基板通过该开口 , 该主体亦具有一第一沟槽,该第一沟槽是刻设于该主体内,并环绕该开口, 该主体亦具有 一或多个刻设于该主体内的第二沟槽;以及一或多个间隔物 组件,是设置于该一或多个第二沟槽的至少其中之一者内。
在又一实施例中,是揭露一种沿着一传送腔室滑动一狭缝阀的方法。 该方法包括加热一处理腔室并传导性地加热该狭缝阀,该狭缝阀是耦接 至该处理腔室及该传送腔室。该方法亦包括使该狭缝阀膨胀,该膨胀步骤 包括沿着该传送腔室的一第 一表面而滑动一或多个间隔物组件。该传送腔 室包括 一第一开口,是穿设于该传送腔室主体,该第一开口具有一第一 宽度; 一或多个第二开口,是穿设于该传送腔室主体,各个该些第二开口 具有一第二宽度,该第二宽度小于该第一宽度; 一或多个第三开口,是穿 设于该传送腔室主体,各个该些第三开口具有一第三宽度,该第三宽度大 于该第二宽度,并小于该第一宽度。该狭缝阀包括 一狭缝阀主体,具有穿设于其中之一开口,该开口的尺寸是允许一基板通过该开口 ,该主体亦 具有一第一沟槽,该第一沟槽是刻设于该主体内,并环绕该开口,该主体
亦具有 一 或多个刻设于该主体内的第二沟槽;以及 一 或多个间隔物组件,
是设置于该一或多个第二沟槽的至少其中之一者内。


为让本发明的上述特征更明显易懂,可配合参考实施例说明,其部分 绘示如附图。须注意的是,虽然所附图式揭露本发明特定实施例,但其并 非用以限定本发明的精神与范围,任何熟习此技艺者,当可作各种的更动 与润饰而得等效实施例。
图1绘示设置于二腔室之间的狭缝阀的概要示图。
图2绘示根据本发明的一实施例的狭缝阀与传送腔室之间的界面的前 视图(透过传送腔室来看)。
图3,绘示根据本发明的一实施例的狭缝阀与传送腔室之间的界面的 前视图(透过传送腔室来看),其中狭缝阀并未热膨胀及/或真空变形。
图4,绘示根据本发明的一实施例的图3的狭缝阀与传送腔室之间的 界面的前视图,其中狭缝阀已热膨胀及/或真空变形。
图5,绘示根据本发明的一实施例的狭缝阀与传送腔室之间的界面的 剖面视图。
为便于了解,图式中相同的组件符号表示相同的组件。某一实施例采 用的组件当不需特别详述而可应用到其它实施例。
具体实施例方式
本发明于下将描述与传送腔室及处理腔室耦接的狭缝阀。示例性的传 输腔室、处理腔室及加载锁定室是购自加州圣克拉拉的应用材料公司 (Applied Materials, Inc.)的子公司AKT。可预期本发明亦可等效应用至 其它传送腔室、处理腔室及加载锁定室,包括购自其它制造商者。另外, 应了解虽然本发明讨论耦接于传送腔室与处理腔室之间的狭缝阀,但狭缝 阀亦可耦接于任两个腔室之间,包括传送腔室、处理腔室、加载锁定室及其组合。
r图1 J是绘示设置于传送腔室102及处理腔室104之间的狭缝阀 108。处理系统100可包括一或多个耦接至传送腔室102的处理腔室104。 狭缝阀108可设置于传送腔室102与处理腔室104之间。应理解虽然图中 仅示出一个处理腔室104与传送腔室102耦接,但亦可为多个处理腔室104 与传送腔室102耦接。在处理腔室104与传送腔室102耦接的各点,狭缝 阀108可耦接在其间。相似地,当任两个腔室耦接在一起时,狭缝阀108 亦可耦接在其间。
处理腔室104可为用于处理基板的任何适合的处理腔室104,例如等 离子辅助化学气相沉积(PECVD)室、物理气相沉积(PVD)室,或是其 它腔室。经处理的基板可以为半导体基板、平板显示器基板、太阳能面板 基板或其它任何基板。在各处理腔室104中,可处理一或多个基板。
r图2」为根据本发明的一实施例的狭缝阀与传送腔室之间的界面200 的前视图(透过传送腔室来看)。当狭缝阀开启,开口 202是存在于传送 腔室与处理腔室之间,以允许一或多个基板通过其间。狭缝阀可通过一或 多个0形环208而密接至传送腔室。 一或多个间隔物204可设置于传送腔 室与狭缝阀之间。此外, 一或多个紧固件206可耦接于狭缝阀和传送腔室 之间。 一或多个紧固件206可沿着一共同轴210设置。
r图3」为根据本发明的 一 实施例的狭缝阀与传送腔室之间的界面300 的前视图(透过传送腔室来看),其中狭缝阀并未热膨胀及/或真空变形。 如上所述, 一或多个O形环306可设置于狭缝阀与传送腔室之间,以将传 送腔室密接至狭缝阀。另外, 一或多个间隔物322可设置于传送腔室及狭 缝阀之间。当狭缝阀相对于传送腔室移动时, 一或多个间隔物322会随着 狭缝阀移动。 一或多个间隔物322会降低狭缝阀与传送腔室彼此之间相互 摩擦的机会,而降低可能会污染任何基板的微粒产生的机会。当狭缝阀开 启, 一或多个基板会通过传送腔室与处理腔室之间的开口 302。
一或多个紧固构件304可额外的将传送腔室耦接至狭缝阀。在一实施 例中,各个紧固构件可与对应之间隔物322对准。各个紧固构件304可设 置在穿设于传送腔室的狭孔308、 310、 312、 314、 316、 318内。应了解虽然此处示出6个狭孔308、 310、 312、 314、 316、 318,但亦可设置更 多或更少个狭孔308、 310、 312、 314、 316、 318。举例来说, 一或多个 狭孔可设置于处理腔室与传送腔室之间的开口 302下方。另外, 一或多个 狭孔可设置于界面300之中央320的另一侧。
在基材处理的过程中,处理腔室或邻近腔室可加热至高于约300。C的 温度。基于传导之故,狭缝阀亦会被加热。在一实施例中,狭缝阀可传导 性地加热至约120 ~约20CTC。在另一实施例中,狭缝阀可传导性地加热 至约120 ~约13(TC。由于狭缝阀被加热,则狭缝阀会膨胀。 一旦狭缝阀 冷却,则其会收缩。相反地,由于传送腔室并未直接耦接至处理腔室,而 是直接耦接至狭缝阀,故传送腔室不会经历大幅度的热膨胀/收缩。因此, 狭缝阀可相对于传送腔室而膨胀及收缩。由于狭缝阀相对于较不变的传送 腔室的膨胀及收缩之故,狭缝阀可允许沿着界面300而在传送腔室及狭缝 阀之间滑动。相似地,当处理腔室抽成真空时,则狭缝阀可能因为施加至 本身的真空压力而相对于传送腔室产生变形。
由于热膨胀/收缩及/或真空变形之故,狭缝阀可相对于传送腔室而膨胀 及/或收缩。因此,当狭缝阀相对于传送腔室膨胀及收缩时,紧固构件304 及间隔物322可随着狭缝阀移动。距离界面300之中央320的距离愈远, 则狭缝阀的膨胀程度愈大,因此,紧固构件304及间隔物322的移动程度 也愈大。故,传送腔室中的狭孔308、 310、 312、 314、 316、 318随着离 界面300之中央320的距离愈远,则会相继变大。
最接近界面300之中央320的狭孔308的宽度以箭头A表示,且由于 狭孔308接近中央320之故,紧固构件304有些微空间可移动。于狭缝 308中的紧固构件304的中央与界面300之中央320相距的距离为G。狭 孔310的宽度以B表示,其相对于狭缝308而与界面300之中央320相 隔较大的距离H。狭孔310的宽度B大于狭孔308的宽度A。
狭孔312的宽度以箭头C表示,并且相较于狭孔310而与界面300 之中央320相隔较大的距离1。狭孔312的宽度C大于狭孔310的宽度B。 狭孔314的宽度以箭头D表示,并且相较于狭孔312而与界面300之中 央320相隔较大的距离J。狭孔314的宽度D大于狭孔312的宽度C。狭
9孔316的宽度以箭头E表示,并且相较于狭孔314而与界面300之中央 320相隔较大的距离K。狭孔316的宽度E大于狭孔314的宽度D。狭孔 318的宽度以箭头F表示,并且相较于狭孔316而与界面300之中央320 相隔较大的距离L。狭孔318的宽度F大于狭孔316的宽度E。因此,距 离界面300之中央320愈远,则狭孔愈大。
r图4」为根据本发明的「图3」所示的狭缝阀与传送腔室之间的界面 300的前视图,其中狭缝阀为热膨胀及/或真空变形。由于狭缝阀的热膨胀 及/或真空变形,紧固构件304会相对于传送腔室而移动。紧固构件304 相对于传送腔室的移动是显示为紧固构件304于传送腔室的狭孔310、 312、 314、 316、 318内移动的距离。由于狭孔308邻近界面300之中央 320,故狭孔308中的紧固构件304并不会明显地相对于传送腔室而移动。 因此,狭孔308中的紧固构件304维持与界面300之中央320实质相距距 离G。然而,由于狭缝阀的热膨胀之故,在各个其它狭孔310、 312、 314、 316、 318内的紧固构件304会相对于传送腔室而移动。
狭孔310中的紧固构件304的中央与界面300的中央320相距距离M。 距离M大于距离H。狭孔312中的紧固构件304的中央与界面300的中 央320相距距离N。距离N大于距离I。狭孔314中的紧固构件304的中 央与界面300的中央320相距距离P。距离P大于距离J。狭孔316中的 紧固构件304的中央与界面300的中央320相距距离R。距离R大于距离 K。狭孔318中的紧固构件304的中央与界面300的中央320相距距离S。 距离S大于距离L。另外亦注意间隔物322也移动了 ,间隔物322在膨胀 /收缩/变形的过程中沿着传送腔室滑动。
通过允许狭缝阀相对于传送腔室移动,则O形环306可维持密接至传 送腔室。若缺乏相对于传送腔室移动的能力,狭缝阀会因为传导加热所产 生的膨胀而变形,并伤害O形环,且与传送腔室之间无法密封。
r图5」绘示根据本发明的一实施例的传送腔室502与狭缝阀504之 间的界面500的剖面视图。0形环508可设置于传送腔室502及狭缝阀 504之间。0形环508可部分设置于狭缝阀504的沟槽518中。 一或多个 间隔物506可设置于狭缝阀504及传送腔室502之间。 一或多个间隔物506可埋头钻设(countersunk)于狭缝阀504中,并延伸出狭缝阀504 的外有距离T。
一或多个间隔物506可包括一低摩擦及低热传导的材料。在一实施例 中,低摩擦与低热传导材料可包括陶瓷、工程塑料(engineering plastic)、 聚醯胺、聚醯亚胺、涂覆有N旧(镍硼合金)的金属、涂覆有WS2 (二硫 化鴒)的金属,及其组合。在一实施例中,金属包括不锈钢。材料的低热 传导性可减少由狭缝阀传导至传送腔室的热量。低摩擦是允许间隔物506 沿着与狭缝阀504相接的传送腔室的一侧520而滑动。由于热膨胀/收缩及 /或真空变形而造成狭缝阀504移动时,间隔物506可沿着传送腔室502 的一側520滑动。当狭缝阀收缩时,间隔物506亦可沿着传送腔室502的 一侧520滑动。
一或多个间隔物506可设置于O形环508的大气侧。由于间隔物506 位于O形环508的大气侧,则在间隔物506沿着传送腔室502的一侧520 滑动时,由间隔物506及/或传送腔室502的一侧520所产生的微粒则不 会进入包含在传送腔室502及处理腔室中的处理空间而污染工艺。间隔物 506可协助维持传送腔室502与狭缝阀504之间的距离T。维持传送腔室 502与狭缝阀504之间的距离T可降低当狭缝阀504热膨胀/收缩及/或真 空变形时,狭缝阀504与传送腔室502之间相互摩擦的可能性。当狭缝阀 504与传送腔室502相互摩擦时,微粒会使狭缝阀504、传送腔室502或 两者剥落。微粒可能会污染基板。可基于狭缝阀504的热膨胀/收缩及/或 真空变形而设定距离T。距离T可以为可允许狭缝阀504与传送腔室502 之间为有效密封,并同时可降低传送腔室502与狭缝阀504之间产生摩擦 的可能性的足够距离。
紧固构件510可额外将狭缝阀504耦接至传送腔室502。紧固构件510 可包括一螺纹部分516,该螺紋部分516是螺锁耦接至狭缝阀504。平滑 部分522可设置于延伸穿过传送腔室502的狭孔524中。当狭缝阀504 产生热膨胀及/或真空变形,并沿着传送腔室502的一侧520滑动时,平滑 部分522可以于狭孔524中移动。紧固构件510可包括一罩盖部分512, 而罩盖部分512具有一凸缘部分514。凸缘部分514可抵靠在传送腔室502的一侧526。凸缘部分514可预防紧固构件510将狭缝阀504过度旋紧并 夹挤至传送腔室502。间隔物506以及抵靠在传送腔室502的一侧526的 凸缘部分514的组合可协助维持传送腔室502与狭缝阀504之间的距离T。 间隔物506以及抵靠在传送腔室502的一侧526的凸缘部分514的组合亦 可协助将O形环508密接在传送腔室502及狭缝阀504之间。
通过补偿在处理过程中狭缝阀的预期热膨胀/收缩及/或真空变形,狭缝 阀则不会变形或是与邻近腔室摩擦而产生有害的污染物。在不存在有狭缝 阀的变形及对邻近腔室的摩擦之前提下,则可在狭缝阀与腔室之间维持有 效的密封。
惟本发明虽以较佳实施例说明如上,然其并非用以限定本发明,任何 熟习此技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰,仍 应属本发明的技术范畴。本发明的范畴由权利要求所界定。
权利要求
1.一种狭缝阀,包括狭缝阀主体,具有穿设于其中的开口,该开口的尺寸是允许基板通过该开口,该主体还具有第一沟槽,该第一沟槽刻设(carved)于该主体的表面内,并环绕该开口,该主体亦具有数个第二沟槽,该些第二沟槽亦刻设于与该第一沟槽相同的该主体的该表面内,该些第二沟槽设置于该第一沟槽的径向外侧,该些第二沟槽沿着实质线形路径延伸;以及一或多个间隔物组件,设置于该些第二沟槽的至少其中之一内。
2. 如权利要求1所述的狭缝阀,其中该一或多个间隔物组件包括至少 一材料,该材料是选自由陶瓷、聚醯胺、聚醯亚胺、镍硼合金(N旧)、二 硫化鴒(WS2)及其组合所组成的群组。
3. 如权利要求1所述的狭缝阀,其中该一或多个间隔物组件包括不锈钢。
4. 如权利要求3所述的狭缝阀,其中该不锈钢是涂覆有一材料,该材 料是选自由镍硼合金(N旧)、二硫化钨(WS2)及其组合所组成的群组。
5. —种设备,包括传送腔室,包括传送腔室主体,该传送腔室主体具有第一开口,穿设于该传送腔室主体,该第一开口具有第一宽度; 一或多个第二开口,穿设于该传送腔室主体,各个该些第二开口具有第二宽度,该第二宽度小于该第一宽度;以及一或多个第三开口,穿设于该传送腔室主体,各个该些第三开口具有第三宽度,该第三宽度大于该第二宽度,并小于该第一宽度;狭缝阀,该狭缝阀包括狭缝阀主体,具有穿设于其中的开口,该开口的尺寸是允许基板通过该开口,该主体还具有第一沟槽,该第一沟槽刻设于该主体内,并环绕该开口 ,该主体亦具有一或多个刻设于该主体内的第二沟槽;以及一或多个间隔物组件,设置于该一或多个第二沟槽的至少其中之一内;以及O形环,耦接于该狭缝阀与该传送腔室之间。
6. 如权利要求5所述的设备,其中该至少一第二开口及该至少一第三 开口是沿着一共同轴设置。
7. 如权利要求6所述的设备,其中该一或多个第三开口包括数个开口 , 其中各个该些第三开口的该第三宽度随着沿该共同轴更远离该第二开口而 增力口。
8. 如权利要求7所述的设备,更包括紧固构件,该紧固构件穿设于各 个该些第二开口及各个该些第三开口 ,其中该紧固构件是与该狭缝阀主体 耦接,并且其中该紧固构件包括一罩盖部分,该罩盖部分是耦接至该传送 腔室的第一表面,且该第一表面是相对于该传送腔室与该至少一 O形环及 该一或多个间隙物组件耦接的第二表面。
9. 如权利要求5所述的设备,更包括紧固构件,该紧固构件穿设于各 个该些第二开口及各个该些第三开口 ,其中该紧固构件是与该狭缝阀主体耦接,并且其中该紧固构件包括一罩盖部分,该罩盖部分是耦接至该传送 腔室的第一表面,且该第一表面是相对于该传送腔室与该至少一 O形环及 该 一或多个间隙物组件耦接的第二表面。
10. 如权利要求5所述的设备,其中该间隙物组件包括至少一材料, 该材料是选自由陶瓷、聚醯胺、聚醯亚胺、镍硼合金(N旧)、二硫化钨(WS2 ) 及其组合所组成的群组。
11. 如权利要求5所述的设备,其中该一或多个间隔物组件包括不锈钢。
12. 如权利要求11所述的设备,其中该不锈钢是涂覆有一材料,该 材料是选自由镍硼合金(N旧)、二硫化钨(WS2 )及其组合所组成的群组。
13. 如权利要求5所述的设备,其中该狭缝阀是额外耦接至一处理腔室。
14. 如权利要求5所述的设备,其中该传送腔室主体更包括 一或多个第四开口,是穿设于该传送腔室主体,各个该些第四开口具有一第四宽度,该第四宽度是实质等于该第二宽度;以及一或多个第五开口,穿设于该传送腔室主体,各个该些第五开口具有 第五宽度,该第五宽度是实质等于该第三宽度;其中该至少一第二开口及该至少一第三开口是沿着第一共同轴设置, 其中该至少一第四开口与该至少一第五开口是沿着第二共同轴设置,该第 二共同轴不同于该第一共同轴,以及其中该至少一第四开口与该至少一第 二开口是沿着第三共同轴设置,该第三共同轴不同于该第一共同轴及该第 二共同轴。
15. 如权利要求14所述的设备,其中该第一共同轴与该第二共同轴 为实质平^亍。
全文摘要
本发明一般包括用于与一腔室相接的浮动(floating)狭缝阀。一浮动狭缝阀是相对于另一对象(例如腔室)而移动或「浮动(float)」。狭缝阀可耦接于二腔室之间。当耦接至狭缝阀的腔室加热时,狭缝阀亦可因传导而加热。当狭缝阀加热时,其可能会产生热膨胀。当腔室抽成真空时,狭缝阀可能因为真空偏差而变形。通过在腔室及狭缝阀之间放置一个低摩擦物质间隔物,则在热膨胀/收缩及/或真空偏差期间,狭缝阀不会磨抵腔室,因此,不会产生不期望的微粒污染物。另外,用于将狭缝阀耦接至腔室且钻设于腔室的狭孔的尺寸设计是可容纳狭缝阀的热膨胀/收缩及/或真空偏差。
文档编号C23C16/00GK101627148SQ200880006747
公开日2010年1月13日 申请日期2008年2月29日 优先权日2007年3月1日
发明者J·M·怀特, 松本隆之, 栗田真一 申请人:应用材料股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1