专利名称：表面改性方法以及覆盖体的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通过激光进行的表面改性方法以及该表面改性方法中使用的覆
盖体O
背景技术：
本发明人提出了一种以下的激光喷丸方法(laser peening)，即不对被加工物表 面直接照射高峰值功率密度的脉冲激光，而是以激光吸收增强膜覆盖被加工面的上面且从 该激光吸收增强膜的上方照射短脉冲高峰值功率的激光，从而能够在被加工面上形成由激 光喷丸的冲击波形成的微细的下陷部，或者对被加工面打入固体润滑剂等粒状物(参见专 利文献1)。但是，在该激光喷丸方法中，由于激光吸收增强膜的基片由树脂膜、金属薄膜构 成，激光照射会导致基片发生塑性变形，有时无法将因产生等离子体而发生的冲击力有效 地施加到被加工面。例如，在焊趾等的喷丸处理中，无法赋予充分的压缩残留应力。另外，在以铝箔作为基片，将金属碳化物、陶瓷等高硬度的固体润滑材料打入由钢 材构成的滑动部件的滑动面等情况下，无法将固体润滑剂稳定地埋入到滑动面中。并且，在 该以往技术中，由于无法在被加工面上形成所期望的立体形状，因此存在其适用范围受到 限制的问题。专利文献1 日本特开2007-169753号公报
发明内容
本发明是为了解决上述问题而做出的，其目的在于，提供一种表面改性方法以及 该表面改性方法中使用的覆盖体，能够将因产生等离子体而发生的冲击力有效地施加到被 加工面，且能够对被加工面赋予所期望的功能改性改性。本发明的表面改性方法，利用具有等离子体产生层和硬质层的覆盖体覆盖被加工 物的被加工面的上方，其中，该等离子体产生层吸收激光而产生等离子体，该硬质层在一面 具有平面或凹凸形状，并对上述覆盖体的上述等离子体产生层照射短脉冲高峰值功率的激 光，通过激光喷丸的冲击波将上述被加工面加压成型为上述硬质层的平面或者凹凸形状。根据本发明的表面改性方法，覆盖被加工面的覆盖体成一体地具备等离子体产生 层和硬质层，因此，能够将伴随着等离子体的产生而产生的冲击力经由硬质层有效地施加 于被加工面。由于硬质层的与被加工物相向的面上形成有规定的凹凸形状，因此，被加工面 发生塑性变形而加压成型为该凹凸形状。而且，能够通过该加压成型对被加工面实施结晶 的微细化、微细表面缺陷的消除等表面改性。另外，能够对被加工面有效地赋予较高的压缩 残留应力。在本发明的表面改性方法中，优选在照射激光之前，在覆盖体和被加工面之间配 置固着物，该固着物固着到被加工面上，对该被加工面赋予所期望的功能。配置在覆盖体和 被加工面之间的固着物因激光喷丸的冲击波而被埋设到被加工面中。此时，由于被加工面被加压成型为硬质层的凹凸形状，因此能够将固着物立体地配置到被加工面上。通过将固 着物以三维方式配置到被加工面上，能够形成有效地发挥所期望的功能的被加工面。在本发明的表面改性方法中，覆盖体由板状或带状的钢材组成，并且在该钢材的 一面侧具有通过硬化处理所形成的硬质层。本发明所涉及的覆盖体由等离子体产生层和硬 质层构成。等离子体产生层需要吸收激光而产生等离子体，并且需要具备不会因冲击波而 断裂的程度的强度和延展性。因此，钢材优选具有适当的强度和延展性，并且吸收激光而容 易等离子体化的材料。另外，钢材能够通过淬火处理、渗碳处理、渗氮及氮化处理、硬质电镀 处理、硬化蒸镀处理、加工硬化处理等容易形成硬化层。因而，将通过压纹(emboss)、激光加 工等公知的方法在一面形成有凹凸形状且对该一面侧实施了上述硬化处理的钢材，作为本 发明所涉及的覆盖体最适合。另外，覆盖体也可以为接合等离子体产生层和硬质层而成的叠层体，其中，该等离 子体产生层由板状或带状的金属、金属化合物、树脂、合成橡胶中的任一种组成，该硬质层 由硬度比该等离子体产生层高的材料组成。由于覆盖体的厚度，在将如上所述的一面进行 了硬化的硬化层中存在加压成型、固着物的埋设不充分的情况。在这种情况下，以不同的材 料构成等离子体产生层和硬质层并接合两者作为覆盖体。在本发明的表面改性方法中，固着物可以为金属、合金、金属化合物、树脂以及陶 瓷粉粒物。通过将具有各种功能的这些粉粒物埋设到被加工面中，可以对被加工面赋予各 自具有的功能。另外，固着物也可以是像IC芯片、半导体、微型芯片、光学元件、微型机械以及微 型化学药品这样的微型部件。以往，这些微型部件通过钎焊、粘接等方法安装在电子电路等 的基板上。但是，通过应用使用覆盖体的本发明的表面改性方法，可以与粉粒物相同地容易 将微型部件安装到所期望的安装面上。为了牢固地固着如上所述的粉粒物、微型部件，硬质层的硬度优选为HV150以上。在本发明的表面改性方法中，优选在照射上述激光之前，对被加工物的被加工面 事先实施热处理、电镀处理、喷镀处理、修补镀层或者蒸镀处理中的任一种以上的处理。通 过对被加工物实施这些处理而事先在被加工面上形成软质层，能够更加可靠地加压成型被 加工面，并且能够更加可靠地埋设固着物。另外，优选在照射上述激光之前，在被加工物的上述被加工面事先形成周期性的 微细结构或微细槽。再有，优选对这种微细结构、槽涂敷环氧类、聚酰胺类或者丙烯酸酯类 的粘接剂以及/或者该粘接剂和固着物的混合物。通过在被加工面上具有这种微细结构、槽，能够可靠地埋设微细的粉粒物。另外， 通过还涂敷粘接剂以及/或这些粘接剂和固着物的混合物，能够将例如二硫化钼等固体润 滑材料牢固地保持在滑动面上。本发明的覆盖体为照射激光而对被加工物间接地实施激光喷丸处理的被加工物 的覆盖体，其成一体地具备等离子体产生层和硬质层，该等离子体产生层吸收激光而产生 等离子体，该硬质层在与上述被加工物相向的面上具有平面或者凹凸形状。根据本发明，通过适当选择覆盖体表面的凹凸形状、固着物，能够对被加工面赋予 各种功能。另外，能够容易地将IC芯片等微型部件安装到规定的基材上。
图1是用于说明第一实施方式的说明图；图2是表示凹凸形状的一例的立体图和截面示意图，其中，图2的(a)是具有规则 形状的例，图2的(b)是具有不规则形状的例；图3是用于说明第二实施方式的说明图；图4是示意性地表示第二实施方式中的加压成型面和粉粒物之间的关系的截面 图，其中，图4的(a)是表示粉粒物被埋入到凸部顶面的情况，图4的(b)是表示粉粒物被 埋入到凹部底面的情况；图5是用于说明第三实施方式的说明图，其中，图5的(a)表示照射激光之前，图 5的(b)表示埋设微型部件之后；图6是用于说明第三实施方式的变形例的说明图，其中，图6的(a)是表示保持微 型部件的覆盖体的截面示意图，图6的(b)是表示埋设微型部件之后的表层截面。附图标记10 被加工物；10a 被加工面；20 覆盖体；21 等离子体产生层；22 硬质层；22a 凹凸形状；22a’ 加压成型面；30 激光射出部；40 粉粒物；50 微型部件；L 激光。
具体实施例方式下面，参照附图详细说明本发明的优选实施方式。[第一实施方式]图1是用于说明第一实施方式的概要的说明图，10为被加工物，20为覆盖被加工 面的覆盖体，30为激光射出部，31为聚光透镜。首先，对本实施方式所涉及的覆盖体20进行说明。覆盖体20具备吸收激光而生 成等离子体的等离子体产生层21和硬质层22。因此，能够对通过激光照射容易实现等离子 体化的板状或者带状的金属的一面侧实施适当的硬化处理而形成硬质层22，从而构成覆盖 体20。例如，在覆盖体为钢板的情况下，对其一面实施淬火处理、渗碳处理或者渗碳/氮化 处理等硬化处理来形成硬质层22。即，钢板的淬火硬化层、渗碳层或者渗窒/窒化层等为硬 质层22，钢板的未处理部分为等离子体产生层21。另外，在覆盖体20为铝板的情况下，可 以对其一面实施时效处理或者硬质氧化铝膜处理等来形成硬质层22。覆盖体20不限定于具有如上所述的两层结构的单一材料，也可以是等离子体产 生层21的材料和硬质层22的材料采用不同材料，将两者接合而构成为一体化的叠层体。在 此情况下，将通过激光照射容易实现等离子体化的材料作为等离子体产生层21，将材质比 该等离子体产生层21硬的另外材料作为硬质层22。例如，也可以将低碳钢板作为等离子体 产生层21，将进行单独的渗碳处理而形成的板状的渗碳硬化板作为硬质层22层叠到上述 低碳钢板上，并且用粘接剂等接合而形成覆盖体20。在覆盖体20的、同硬质层22的被加工面10a相向的一侧，形成有由凹部221和凸 部222构成的凹凸形状22a。凹凸形状的一例显示在图2中。图2是从背面(与被加工面 相向的面)侧所看到的覆盖体20的立体图和其截面示意图。凹凸形状22a可以是像(a) 那样的规则的格子形状，也可以是像(b)那样的不规则形状。但是，凹部221的深度d优选为1 30 y m。在凹部221的深度d小于1 y m的情况下，无法对被加工面赋予充分的压缩 残留应力，另外，在形成超过30 ym的较深的凹凸形状时需要通常值以上的激光功率，因此 不适合。更加优选为3 lOym。这种凹凸形状能够通过压纹、激光加工、轧制等公知方法 来形成。此外，凹凸形状的形成，可以在硬化处理之前进行，也可以在硬化处理之后进行。优选如上所述构成的覆盖体20的厚度为5 120 ii m。覆盖体20的厚度小于5 u m 时，存在因等离子体的产生而使覆盖体20破损的情况，另一方面，当超过120 u m而较厚时， 有时无法将因冲击波而产生的应力有效地传递到被加工面。因此，覆盖体20的厚度更加优 选为5 120 ym。另外，为了有效地对被加工面10a进行所期望的加压成型，覆盖体20的 厚度t的10 30%最好为硬质层22。在硬质层22小于覆盖体厚度t的10%的情况下， 存在硬质层因较高的等离子体压力而破坏的情况，因此存在无法有效地进行加压成型的情 况。在超过30%而较厚时，由于覆盖体20的刚性过高而使覆盖体20无法随着激光照射而 变形，因此不太理想。硬质层20的厚度更优选为覆盖体20的10 20%。另外，为了更有效地吸收激光能量，可以在覆盖体20的上表面(等离子体产生层 21的表面)涂敷石墨(graphite)、黑色颜料等而形成激光吸收增强层。接着，说明使用如上所述构成的覆盖体20对被加工物10的被处理面10a实施期 望的加压成型的处理方法。首先，将凹凸形状面22a与被加工物10的被加工面10a相向设置，并且粘贴覆盖 体20。接着，向覆盖体20照射脉冲宽度为1 50ns且功率密度为lGW/cm2 50GW/cm2 的短脉冲高峰值功率的激光。具体而言，使用Q开关的Nd :YAG激光装置，向覆盖体20射出 脉冲能量设定为1. OmJ/pluse 2000mJ/pluSe、波长设定为532nm 1080nm、激光能量密 度设定为5GW/cm2 50GW/cm2且频率设定为几个Hz 数千Hz的脉冲激光。此时，在激光 装置中的激光聚光部(未图示)或者激光射出部30设置聚光透镜31，聚集激光，使得覆盖 体20的等离子体产生层21表面中的激光照射直径成为0. 1mm 6. Omm。若如上所述地射出激光，则该激光L到达至覆盖体20的等离子体产生层21，等离 子体产生层21急速地被加热到5000°C以上的高温而爆发性地产生等离子体。即，等离子体 产生层21的一部分或者全部被等离子体化，爆发性地放出作为等离子体产生层21的组成 物质的原子、分子、离子、电子等的粒子群。并且，因这些粒子群的爆发性放出而产生的反作 用力，作为冲击波从硬质层22被赋予到被加工物10的被加工面10a。即，对被加工面10a 例如施加lGPa 10GPa(l万气压 10万气压)的反作用力。在与被加工面10a相向的覆 盖体20的硬质层22形成有凹凸形状22a，因此，因产生等离子体而发生的加压力使被加工 面10a的表层部塑性变形，从而通过加压成型而构成该凹凸形状22a。接着，从被加工物10卷取下覆盖体20，能够得到在被加工面10a上加压形成了期 望的凹凸形状的22a的被加工物10。若将如上所述地加压成型的被加工面用作滑动部件的滑动面，则能够在滑动面的 整个区域内均勻且容易地形成滑接部(凸部)和油槽(凹部)。另外，通过实施这种加压成 型，在被加工面10a上产生结晶的细化、已有裂缝的消除以及加工硬化等，能够对加工成型 面赋予较高的耐磨性和疲劳强度。另外，例如几个GPa的较高压力施加于被加工面10a，因此高压缩残留应力能够被赋予到加压成型面的深部。例如，通过对焊趾实施这种加压成型，能够提高焊接部的疲劳强 度，从而实现焊接结构物的长寿命化。此外，在本实施方式中，对覆盖体20的激光照射是可以隔着水实施。例如，以将覆 盖体20放置于被加工物10上的状态配置在水中，或者一边使水流过照射部一边照射激光 的方法。在此方法中，因覆盖覆盖体20的水的惯性力而等离子体的膨胀被压制，因此，与对 覆盖体直接照射激光的情况相比，能够提高施加于被加工物的被加工面的冲击波的强度， 能够高效率地对被加工面实施加压成型。在此情况下，与利用波长1064nm的通常的YAG激 光相比，若利用波长532nm的YAG激光的2倍波，能够更容易地透过水，因此激光的波长优 选为532nm。[第二实施方式]第二实施方式是在上述第一实施方式中追加了以下步骤的实施方式，即通过在照 射激光之前，在覆盖体和被加工面之间配置固着物，进行被加工面的加工成型并将固着物 固着或者埋设到被加工面中，其中，上述固着物为固着到被加工面上而对被加工面赋予期 望功能的固着物。在此，对固着物为具有期望功能的粉粒物的情况进行说明。作为具有期望功能的 粉粒物，能够举出提高滑动特性的固体润滑材料粒子、具有自洁性(SelfCleaning)、亲水性 的光触媒粒子、具有抗菌性的抗菌剂粒子等粉粒物。本实施方式除了在照射激光之前将这 些粉粒物配置到被加工面和覆盖体之间以外，也能够与上述第一实施方式相同地实施。例如，如图3所示，在覆盖体20的凹凸形状22a的凹部221中填充并附着需要埋入 的粉粒物40。然后，与上述第一实施方式相同地，将该覆盖体20紧贴配置在被加工面IOa 上并照射激光L。凹凸形状22a通过激光照射加压成型在被加工面IOa上，与此同时，粉粒 物40被打入并埋入到被加工面IOa中。如图3所示，在将粉粒物40只配置到覆盖体20的表面的凹部221的情况下，如图 4的(a)所示，粉粒物40能够只埋入到加工成型在被加工面IOa上的凹凸面22a’的凸部 221’的顶面。另外，在将粉粒物40只配置到覆盖体20的表面的凸部222的情况下，如图4 的(b)所示，粉粒物40能够只埋入到被转印在被加工面IOa上的凹凸面的凸部222’底面 中。此外，当然也可以将粉粒物40埋入到凸部221，顶面和凹部221，底面的两者中。例如，如图4的(a)所示，若作为粉粒物40将固体润滑材料埋入到滑动部件的滑 动面中，则凹部222’成为油槽，埋入在凸部221’顶面中的固体润滑材料粒子与对象部件滑 接。因此，通过滑接面积的减少和润滑性的提高，能够进一步降低滑动面的摩擦阻力。另外， 通过结晶的微细化、加工硬化等提高了加工成型面22a’的耐磨性，因此能够使加工成型面 22a’成为润滑性和耐久性优秀的滑动面。另外，如图4的(b)所示，若作为粉粒物40将具有抗菌性的银粒子埋入到形成在 不锈钢板等的表面上的凹部221’底面中，则银粒子不容易从不锈钢板表面脱落。因此，能 够长时间维持不锈钢板的抗菌性。粉粒物40不限定于上述的金属粒子，根据目的，可以适当使用例如由金属化合 物、陶瓷、树脂等组成的粉粒物。在本实施方式中，为了将粉粒物40有效地固着或者埋入到被加工面IOa中，覆盖 体20的硬质层22的硬度优选在HV300以上。尤其是，在粉粒物40为如CuO、SiO2等这样的高硬度的情况下，最好在HV800 1000。另外，硬质层22的厚度因等离子体产生层21和 硬质层22的材料构成、粉粒物40的硬度、大小或材质而不同，但大致为覆盖体20的厚度的 10 30%。在小于10%的情况下，例如无法有效地埋入金属化合物、陶瓷等的硬度高的粉 粒物。另外，在超过30%的厚度的情况下，覆盖体的延展性下降而无法随着等离子体的压力 而变形，会发生断裂，因此不适用。如上所述，为了将粉粒物牢固地固着或者埋入到被加工面中，优选事先对被加工 面实施基底处理，使得埋入的粉粒物容易固着。例如，在粉粒物为银且被加工物为硬度比粉 粒物高的马氏体(martensitic)系不锈钢(例如刀等)的情况下，对被加工面实施加热处 理、电镀处理、喷镀处理、修补镀层处理或者蒸镀处理等适当的基底处理，形成硬度比埋入 到被加工面中的粉粒物低的软质层12。该软质层12的厚度因粉粒物的种类、基底处理方法 而不同，大致为2 lOiim。另外，作为基底处理，也可以优选通过激光加工在被加工面上形成周期性的微细 结构。例如，利用飞秒激光或准分子激光，在齿轮等的滑动面上以0. 5 5 ym的间隔形成 格子状的宽度0. 2 3 y m、深度1 2 y m的槽，在该槽上涂敷二硫化钼和树脂的混合物之 后用上述覆盖体20覆盖，通过照射激光能够将二硫化钼可靠地埋入到该槽的内部。此外， 作为与二硫化钼相混合的树脂，能够举出环氧类、丙烯酸酯类或者聚酰胺类的粘接剂或者 粘接材料。[第三实施方式]本实施方式为替代上述第二实施方式中的粉粒物而将IC芯片、半导体等的微型 部件作为固着物埋设(安装)到被加工物的规定面中的实施方式，除了固着物不同之外，能 够与上述第二实施方式相同地实施。图5是概念性地表示本实施方式所涉及的覆盖体20和微型部件50的截面示意 图。在覆盖体20的硬质层22的、与被加工面相向的面上形成有凹部221，要埋设的微型部 件50的一部分嵌入其中而被保持。例如，微型部件50用粘接剂60被粘贴而保持在凹部 221中。将保持该微型部件50的覆盖体20放置到被加工面10a上，与上述实施方式相同地 照射激光。通过激光照射，如图5的(b)所示，微型部件50被埋设到被加工物10中。在被 加工物10的硬度比微型部件50高的情况下，与上述第二实施方式相同地，事先在打入微型 部件50的表面上形成软质层12即可。本实施方式例如适合于将IC芯片、微型电阻等微型部件埋设(安装)到电路基板 的情况。此外，在此微型部件50的体积优选为0. 01 10mm3。[其他实施方式]本发明不限定于上述实施方式，例如，如以下说明的实施方式也包含在本发明的 技术范围内，而且除了下述之外，在不脱离本发明主旨的范围内还能够进行各种变更。(1)在第二实施方式中，虽然对金属、树脂的粉粒物进行了说明，但作为粉粒物也 可以是将具有所期望的功能的组成物制粒而成的制粒物。例如，将具有光触媒功能的氧化 钛粉末与沸石或者硅胶等一起并且同粘接剂混合而作为组成物，制粒成数Pm 数百ym 的颗粒。然后，将该颗粒与第二实施方式相同地埋入到被加工表面中。由此，能够使被加工 面具有亲水性、防污性。(2)在第二实施方式中，说明了被加工物主要为金属、合金、金属化合物等无机材料的情况，但被加工物也可以为树脂、橡胶、木材、纸或者布等有机材料。例如，若将微型芯 片埋设到衣服中，则能够赋予确定或识别个体的功能。(3)在上述实施方式中，通过一次表面改性而对被加工面赋予所期望的功能，但 是，也可以通过利用不同凹凸形状的多个覆盖体或者埋设不同的固着物等，对被加工面实 施多次的加压成型。由此，能够得到具有多个不同表面功能的被加工物。例如，最先埋入M 粉粒物、接着固着树脂，以此能够得到兼备导电性功能和不导电性功能的电气部件。(4)在上述实施方式中，说明了固着物为粒子物、微型部件的情况，但固着物也可 以是金属箔。例如，在被加工物的表面配置5 50 y m厚度的金属箔，如第一实施方式那样 实施加压成型。被加工物表面和金属箔生成新生面的同时加压成型为凹凸形状，因此通过 微接合(micro joint)(包层(cladding))能够将金属箔牢固地接合到被加工物表面上。例 如，若将铱、白金的箔接合到微型电极上，则能够形成廉价的电极。(5)在第三实施方式中，说明了微型部件为一种类型的情况，但也可以同时埋设多 个种类的微型部件。例如，在硬质层22的被加工物的相向面上形成如图6的(a)所示的凹 凸形状，将微型部件52、53、54分别保持在规定的凹部中，将覆盖体20覆盖到适当的加工面 上后照射激光，则与图6的(b)所示地形成凹部222’的同时，能够将各微型部件52、53、54 同时埋设到被加工物表面中。此外，61为例如绝缘材料等的组成物。另外，若将连接微型部 件彼此的导电物同时进行固着，则能够在被加工面上形成电子电路。产业上的可利用性本发明，通过选择覆盖体的凹凸形状、适当的固着物，能够使金属部件、无机 部件以及有机部件的表面具有滑动性、润滑性、耐热性、耐腐蚀性、抗蠕变性(creep resistance)、耐磨性、防滑性、防水性(water repellency)、亲水性、抗菌性、灭菌性、光泽 等各种功能，因此适用于广泛的领域。另外，能够适用于安装微型部件的电气部件等的制造 中。
权利要求
一种表面改性方法，其特征在于，利用具有等离子体产生层和硬质层的覆盖体覆盖被加工物的被加工面的上方，其中，该等离子体产生层吸收激光而产生等离子体，该硬质层在一面具有平面或凹凸形状，并对上述覆盖体的上述等离子体产生层照射短脉冲高峰值功率的激光，通过激光喷丸的冲击波将上述被加工面加压成型为上述硬质层的平面或者凹凸形状。
2.如权利要求1所述的表面改性方法，其特征在于，在照射上述激光之前，在上述覆盖体和上述被加工面之间配置固着物，该固着物固着 到上述被加工面上，对该被加工面赋予所期望的功能。
3.如权利要求1所述的表面改性改性方法，其特征在于，上述覆盖体由板状或带状的钢材组成，并且在该钢材的一面侧具有通过硬化处理所形 成的上述硬质层。
4.如权利要求3所述的表面改性方法，其特征在于，上述硬化处理为淬火处理、渗碳处理、渗氮及氮化处理、硬质电镀处理、硬化蒸镀处理、 加工硬化处理中的任一种处理。
5.如权利要求1所述的表面改性方法，其特征在于，上述覆盖体为接合等离子体产生层和硬质层而成的叠层体，其中，该等离子体产生层 由板状或带状的金属、金属化合物、树脂、合成橡胶中的任一种组成，该硬质层由硬度比该 等离子体产生层高的材料组成。
6.如权利要求2所述的表面改性方法，其特征在于，上述固着物为粉粒物。
7.如权利要求6所述的表面改性方法，其特征在于，上述粉粒物为金属、合金、金属化合物、树脂、陶瓷以及香料中的任一种。
8.如权利要求2所述的表面改性方法，其特征在于，上述固着物为微型部件。
9.如权利要求8所述的表面改性方法，其特征在于，上述微型部件为IC芯片、半导体、微型芯片、光学元件、微型机械以及微型化学药品中 的任一种。
10.如权利要求1所述的表面改性方法，其特征在于，上述硬质层的硬度为HV150以上。
11.如权利要求1所述的表面改性方法，其特征在于，在照射上述激光之前，对上述被加工物的上述被加工面事先实施热处理、电镀处理、喷 镀处理、修补镀层处理或者蒸镀处理中的任一种以上的处理。
12.如权利要求2所述的表面改性方法，其特征在于，在照射上述激光之前，对上述被加工物的上述被加工面事先形成周期性的微细结构或 微细槽。
13.如权利要求12所述的表面改性方法，其特征在于，还涂敷环氧类、聚酰胺类或者丙烯酸酯类的粘接剂以及/或者该粘接剂和上述固着物 的混合物。
14.一种覆盖体，该覆盖体为照射激光而对被加工物间接地实施激光喷丸的被加工物的覆盖体，其特征在于，成一体地具备等离子体产生层和硬质层，其中，该等离子体产生层为吸收激光而产生 等离子体，该硬质层在与上述被加工物相向的面上具有平面或者凹凸形状。
全文摘要
本发明提供一种表面改性方法以及该表面改性方法中使用的覆盖体，能够将伴随着等离子体的产生而产生的冲击力有效地施加于被加工面，并且赋予加工面所期望的功能。本发明的表面改性方法中，利用具有等离子体产生层和硬质层的覆盖体覆盖被加工物的被加工面的上方，其中，该等离子体产生层吸收激光而产生等离子体，该硬质层在一面具有平面或凹凸形状，并对该覆盖体的照射短脉冲高峰值功率的激光，通过激光喷丸的冲击波将被加工面加压成型为硬质层的平面或者凹凸形状。在被加工面和覆盖体之间配置粉粒物等固着物后，对被加工面实施加压成型，并且也可以埋设粉粒物等固着物。通过固着物所具有的特性，能够对该被加工面赋予所期望的功能。
文档编号C23C26/00GK101889105SQ20088011973
公开日2010年11月17日 申请日期2008年8月4日 优先权日2007年12月20日
发明者斋藤清隆, 沓名宗春 申请人:沓名宗春