专利名称：一种低氧铜铬触头的制备工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种材料制备工艺，特别涉及一种低氧铜铬触头的制备工艺。
背景技术：
Cu—Cr合金由于其强度高，导电性好而成为一种高性能电功能材料。含Cr 量位于25% 50% (wt%)间的Cu—Cr合金可制备成触头广泛应用于输电系统 的高中压真空断路器之中。为了保证断路器的可靠性、安全性和寿命，触头材 料的含氧量要求低于500ppm。粉末冶金法广泛用于制造铜铬触头，但在铜粉和 铬粉的生产以及粉末冶金前必须的球磨混粉过程中，铜和铬粉末不可避免地发 生氧化，使触头材料的含氧超标，随铜粉和络粉在空气中暴露时间延长，氧化 加重，常常使触头材料含氧量严重超标造成废品。
水合肼是一种强还原剂，可以将金属氧化还原成纯金属，但水合肼从未在 触头生产工艺中使用过。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术不足，提供一种低氧铜铬触头的制备 工艺，本工艺是在混好的铜铬粉末中添加一定比例范围的水合肼，将粉末中的 氧化物还原成纯金属，明显降低产品的含氧量和提高成品率。
本发明的技术方案是这样实现的 一种低氧铜铬触头的制备工艺，将粒度
小于200目的铜粉和粒度小于250目的铬粉按铬粉占铜铬总重量的24%-40%的 比例，进行混合均匀，将占上述铜铬合金粉末重量1% 5%水合肼加入到上述 铜铬合金粉末之中，并混合均匀，将被水合肼润湿的粉末直接加入到模具中压制成坯，将坯料放入真空炉中按常规烧结工艺烧结成触头。
本发明是在铜铬粉末压制之前加入适量水合肼，将氧化物还原成纯金属， 由于水合肼具有很强的挥发性，还原出的别的产物和多余的水合肼在烧结时可 完全去除，达到有效地降低铜铬触头中含氧量的目的。
具体实施方式
实施例一
一种低氧铜铬触头的制备工艺，将230目的铜粉和270目的铬粉按铬粉占 铜铬总重量的40%的比例，进行混合均匀，将占上述铜铬合金粉末重量1%水合 肼加入到上述铜铬合金粉末之中，并混合均匀，将被水合肼润湿的粉末直接加 入到模具中压制成坯，将坯料放入真空炉中按常规烧结工艺烧结成触头。
本实施例制备的触头含氧量比相同条件下未加入水合肼的产品降低20%以上。
实施例二
一种低氧铜铬触头的制备工艺，将230目的铜粉和270目的铬粉按铬粉占 铜铬总重量的35%的比例，进行混合均匀，将占上述铜铬合金粉末重量2%水合 肼加入到上述铜铬合金粉末之中，并混合均匀，将被水合肼润湿的粉末直接加 入到模具中压制成坯，将坯料放入真空炉中按常规烧结工艺烧结成触头。
本实施例制备的触头含氧量比相同条件下未加入水合肼的产品降低25%以上。
实施例三
一种低氧铜铬触头的制备工艺，将270目的铜粉和300目的铬粉按铬粉占 铜络总重量的30%的比例，进行混合均匀，将占上述铜铬合金粉末重量3%水合肼加入到上述铜铬合金粉末之中，并混合均匀，将被水合肼润湿的粉末直接加 入到模具中压制成坯，将坯料放入真空炉中按常规烧结工艺烧结成触头。
本实施例制备的触头含氧量比相同条件下未加入水合肼的产品降低30%以上。
实施例四
一种低氧铜铬触头的制备工艺，将325目的铜粉和300目的铬粉按铬粉占 铜铬总重量的25%的比例，进行混合均匀，将占上述铜铬合金粉末重量4%水合 肼加入到上述铜铬合金粉末之中，并混合均匀，将被水合肼润湿的粉末直接加 入到模具中压制成坯，将坯料放入真空炉中按常规烧结工艺烧结成触头。
本实施例制备的触头含氧量比相同条件下未加入水合肼的产品降低35%以上。
实施例五
一种低氧铜铬触头的制备工艺，将400目的铜粉和325目的铬粉按铬粉占 铜格总重量的25%的比例，进行混合均匀，将占上述铜铬合金粉末重量5%水合 肼加入到上述铜络合金粉末之中，并混合均匀，将被水合肼润湿的粉末直接加 入到模具中压制成坯，将坯料放入真空炉中按常规烧结工艺烧结成触头。
本实施例制备的触头含氧量比相同条件下未加入水合肼的产品降低40%以上。
权利要求
1、一种低氧铜铬触头的制备工艺，其特征在于，将粒度小于200目的铜粉和粒度小于250目的铬粉按铬粉占铜铬总重量的24％-40％的比例，进行混合均匀，将占上述铜铬合金粉末重量1％～5％水合肼加入到上述铜铬合金粉末之中，并混合均匀，将被水合肼润湿的粉末直接加入到模具中压制成坯，将坯料放入真空炉中按常规烧结工艺烧结成触头。
2、 根据权利要求1所述的一种低氧铜铬触头的制备工艺，其特征在于，将 230目的铜粉和270目的铬粉按铬粉占铜铬总重量的40%的比例，进行混合均匀，将占上述铜铬合金粉末重量1%水合肼加入到上述铜铬合金粉末之中，并混合均 匀，将被水合肼润湿的粉末直接加入到模具中压制成坯，将坯料放入真空炉中 按常规烧结工艺烧结成触头。
3、 根据权利要求1所述的一种低氧铜铬触头的制备工艺，其特征在于，将 230目的铜粉和270目的铬粉按铬粉占铜铬总重量的35%的比例，进行混合均匀， 将占上述铜铬合金粉末重量2%水合肼加入到上述铜铬合金粉末之中，并混合均 匀，将被水合肼润湿的粉末直接加入到模具中压制成坯，将坯料放入真空炉中 按常规烧结工艺烧结成触头。
4、 根据权利要求l所述的一种低氧铜铬触头的制备工艺，其特征在于，将 270目的铜粉和300目的铬粉按铬粉占铜铬总重量的30%的比例，进行混合均匀， 将占上述铜铬合金粉末重量3%水合肼加入到上述铜络合金粉末之中，并混合均 匀，将被水合肼润湿的粉末直接加入到模具中压制成坯，将坯料放入真空炉中 按常规烧结工艺烧结成触头。
5、 根据权利要求1所述的一种低氧铜铬触头的制备工艺，其特征在于，将325目的铜粉和300目的铬粉按铬粉占铜铬总重量的25%的比例，进行混合均匀， 将占上述铜铬合金粉末重量4%水合肼加入到上述铜铬合金粉末之中，并混合均 匀，将被水合肼润湿的粉末直接加入到模具中压制成坯，将坯料放入真空炉中 按常规烧结工艺烧结成触头。
6、根据权利要求1所述的一种低氧铜铬触头的制备工艺，其特征在于，将 400目的铜粉和325目的铬粉按铬粉占铜铬总重量的25%的比例，进行混合均匀， 将占上述铜铬合金粉末重量5%水合肼加入到上述铜铬合金粉末之中，并混合均 匀，将被水合肼润湿的粉末直接加入到模具中压制成坯，将坯料放入真空炉中 按常规烧结工艺烧结成触头。
全文摘要
一种低氧铜铬触头的制备工艺，在铜铬粉末压制之前加入适量水合肼，将氧化物还原成纯金属，由于水合肼具有很强的挥发性，还原出的别的产物和多余的水合肼在烧结时可完全去除，达到有效地降低铜铬触头中含氧量的目的。
文档编号B22F3/16GK101540237SQ20091002227
公开日2009年9月23日 申请日期2009年4月29日 优先权日2009年4月29日
发明者丁秉钧, 孙占波, 宋晓平, 杨志懋, 王亚平 申请人:西安交通大学