专利名称：一种树脂结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及对硬脆材料的加工领域，尤其是一种树脂结合剂的超薄金刚石 切割片制作工艺。
背景技术：
薄型金刚石切割片用于对各种锗、硅、硼、砷化镓、磷化钴、碳化硅等半
导体材料，C-M0S青板玻璃、磷酸滤镜玻璃、石英玻璃、光学玻璃、微细玻璃管 等玻璃类，A1203、 Zr02、 Si3N4、 Cati03、铁氧体等陶瓷材料以及电子封装材料的 切割。现有的树脂结合剂金刚石切割片一般都不能达到切割要求，其厚度较厚， 切割不稳定，主要是因为填充剂粒度太粗， 一般在300目左右。当切割片厚度 在lmm以下，就容易断裂。因此只能制成2mm以上的切割片，切割钢材等材料， 使用范围受到限制。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有树脂结合剂切割片厚度较厚、 切割性能不稳定，使用范围受限制等问题，本发明提供了一种树脂结合剂的超 薄金刚石切割片制作工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 一种树脂结合剂的超薄金刚 石切割片制作工艺，其特征是具有如下步骤(1)将树脂和填充剂经过精研球 磨处理；(2)将处理过的树脂和填充剂与金刚石混合；(3)冷压；(4)热压硬 化制成高密度的薄片；(5)将薄片压紧进行磨削加工，制成符合规格尺寸的切割片。所述的树脂和填充剂中加入有增塑剂，以增加其流动性和塑性。
所述的树脂为酚醛树脂，热压温度为180-19CTC。
所述的金刚石表面涂覆有刚玉，并浸渍有偶联剂，用以增加金刚石的把持 力，改善其胶接强度。
所述的树脂和填充剂中加入有增塑剂，树脂为酚醛树脂，填充剂包括石墨
和铜粉以及纳米金属氧化物，这些原料的配比为1.5-2.5%的金刚石，30-40%的 酚醛树脂，2-4%的增塑剂，0. 5-1%的石墨填充剂，15-20%的铜粉填充剂，35-45% 的纳米金属氧化物填充剂。
本发明的有益效果是该工艺中金刚石浸渍有偶联剂，可增加金刚石的把 持力，改善了其胶接强度；添加剂主要为纳米金属氧化物，其粒度细，可制成 厚度为0.1-0.3mm的切割片，且不容易崩裂，可切割多种材料，切割性能稳定。
具体实施例方式
一种树脂结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺，其特征是具有如下步骤 (1)将树脂和填充剂经过精研球磨处理；(2)将处理过的树脂和填充剂与金刚 石混合；(3)冷压；(4)热压硬化制成高密度的薄片;(5)将薄片压紧进行磨 削加工，制成符合规格尺寸的切割片。
所述的树脂和填充剂中加入有增塑剂，树脂为酚醛树脂，填充剂包括石墨 和铜粉以及纳米金属氧化物，这些原料的配比为1.5-2.5%的金刚石，30-40%的 酚醛树脂，2-4%的增塑剂，0.5-1%的石墨填充剂，15-20%的铜粉填充剂，35-45% 的纳米金属氧化物填充剂。
树脂和填充剂中加入有增塑剂，以增加其流动性和塑性。增塑剂可选用邻 苯二甲酸二丁酯。
4金刚石表面涂覆有刚玉，并浸渍有偶联剂，用以增加把持力。偶联剂主要 为硅垸偶联剂，它是能同时与极性物质和非极性物质产生一定结合力的化合物，
其特点是分子中同时具有极性和非极性部分，可用通式表示为Y(CH2)nSiX3，其 中Y表示烷基、苯基以及乙烯基、环氧基、氨基、巯基等有机官能团，常与胶粘 剂基体树脂中的有机官能团发生化学结合；X表示氯基、甲氧基、乙氧基等，这些 基团易水解成硅醇而与无机物质如玻璃、硅石、金属、粘土等表面的氧化物或羟 基反应，生成稳定的硅氧键。因此，通过使用硅烷偶联剂，可在无机物质和有 机物质的界面之间架起"分子桥"，把两种性质完全不同的材料连接在一起，这样 就有效地改善了界面层的胶接强度。因此用硅烷偶联剂浸渍金刚石，可以提高其 把持力，粘结强度。
在步骤一中，树脂和填充剂要经过精研球磨，精研球磨过程是通过碾压作 用和不断地撞击产生的动能，使延展性粉末产生形变，并增加位错密度，脆性 粉末逐渐破裂细化，这会出现一些全新的表面，可命名这些单一颗粒熔合。继 续碾压和撞击命名熔合的颗粒细化，形成混合均匀的微粒。填充剂中主要是纳 米金属氧化物，纳米金属氧化物粒度细，做出的切割片不容易崩裂，可切割多 种材料，切割性能稳定。纳米金属氧化物可选氧化铝或氧化钙。
在步骤三中，对混合的金刚石和树脂以及填充剂冷压，即通过挤压起到定 形作用；在步骤四中，热压硬化即在高温下对其进一步加压，使这些微小颗粒 连接构成高强度、高密度的薄片。
权利要求
1. 一种树脂结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺，其特征是具有如下步骤(1)将树脂和填充剂经过精研球磨处理；(2)将处理过的树脂和填充剂与金刚石混合；(3)冷压；(4)热压硬化制成高密度的薄片；(5)将薄片压紧进行磨削加工，制成符合规格尺寸的切割片。
2. 根据权利要求1所述的一种树脂结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺， 其特征是所述的树脂和填充剂中加入有增塑剂。
3. 根据权利要求1所述的一种树脂结合剂的超薄金刚石切片制作工艺，其 特征是所述的树脂为酚醛树脂，热压温度为180-19(TC。
4. 根据权利要求1所述的一种树脂结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺， 其特征是所述的金刚石表面涂覆有刚玉，并浸渍有偶联剂。
5. 根据权利要求1所述的一种树脂结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺， 其特征是所述的树脂和填充剂中加入有增塑剂，树脂为酚醛树脂，填充剂包 括石墨和铜粉以及纳米金属氧化物，这些原料的配比为1.5-2. 5%的金刚石， 30-40%的酚醛树脂，2-4%的增塑剂，0.5-1%的石墨填充剂，15-20%的铜粉填充 剂，35-45%的纳米金属氧化物填充剂。
全文摘要
本发明涉及对硬脆材料的加工领域，尤其是一种树脂结合剂的超薄金刚石切割片制作工艺。它的方法是先将树脂和填充剂经过精研球磨处理；再将处理过的树脂和填充剂与金刚石混合；接着冷压；然后热压硬化制成高密度的薄片；最后将薄片压紧进行磨削加工，制成符合规格尺寸的切割片。该工艺中金刚石浸渍有偶联剂，可增加金刚石的把持力，改善了其胶接强度；添加剂主要为纳米金属氧化物，其粒度细，做出的切割片不容易崩裂，可切割多种材料，切割性能稳定。
文档编号B24D18/00GK101502982SQ20091002844
公开日2009年8月12日 申请日期2009年1月20日 优先权日2009年1月20日
发明者何昌耀 申请人:常州华中集团有限责任公司