专利名称：塑封二极管热浸锡定位夹具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种塑封二极管热浸锡定位夹具。
背景技术：
传统的塑封二极管均采用电镀工艺镀锡，因塑封二极管电极材质较软， 电镀过程中长时间的翻搅会造成材料弯曲，故只能在镀锡后采用人工将材料 逐一引直，然而该工序人力消耗大、造成产线材料积压多，不利于成本控制。
为此目前塑封二极管主要采用热浸锡工艺化学镀锡，该工艺通过将塑封 二极管整齐固定在夹具上，再经导轨输送通过锡液完成镀锡。由于采用夹具 对塑封二极管进行装夹固定，加上整个浸锡过程流程短速度快，故能够确保 塑封二极管电极不弯曲，从而省去后续的引直工序，节约生产成本。
然而目前在塑封二极管热浸锡过程中常见的问题是用来装夹固定塑封 二极管的夹具结构过于复杂，装拆不便，大大减缓了塑封二极管的更换速度， 导致生产效率低下。虽然常用的有一类磁性夹具对于电极为铁质的塑封二极 管装拆起来极为方便实用，但却无法适用于电极材料为铜质的塑封二极管， 局限性较大。
发明内容
本发明目的是提供一种结构简单、装拆方便、定位可靠的塑封二极管 热浸锡定位夹具，能够有效提髙塑封二极管热浸锡工艺的生产效率和产品质 量。
本发明的技术方案是 一种塑封二极管热浸锡定位夹具，包括上基板、 下基板和设于上、下基板之间的活动板；所述上基板上密布有上基板材料孔， 下基板上密布有同上基板材料孔一一同轴相对的下基板材料孔；所述活动板 上则密布有活动板材料孔；所述活动板可于上、下基板之间横向活动，且当 其处于第一工作位置上时，其上的活动板材料孔与上、下基板材料孔错位以 夹紧塑封二极管电极，而当其处于第二工作位置上时，活动板材料孔与上、 下基板材料孔同轴相对以释放塑封二极管电极。
本发明中所述下基板上具体设有导向槽，而活动板上设有伸入导向槽内 的导向块，同时所述导向槽内设有弹簧抵设在所述导向块上；且当所述弹簧 处于初始伸缩状态时，所述活动板处于所述第一工作位置，而当弹簧被压縮时，所述活动板处于所述第二工作位置。
本发明中所述活动板的数量具体为两块，左右对称布置于上基板和下基
板之间，并且活动方向相反。
本发明中所述活动板材料孔内进一步设有具有弹性的软固定装置。 本发明中所述软固定装置优选嵌装在活动板材料孔内的橡胶垫圈。 本发明中所述上基板和下基板之间进一步通过螺栓连接固定。 本发明优点是
1. 本发明所述的这种塑封二极管热浸锡定位夹具，结构简单，零部件 少，装拆方便，对于塑封二极管装夹更换速度快，且对于塑封二极管的定位 也极为可靠，故能够有效提髙塑封二极管热浸锡工艺的生产效率和产品质 量。
2. 本发明所述的这种塑封二极管热浸锡定位夹具同时适用于电极材料 为铁质或铜质的塑封二极管，相比现有的磁性定位夹具，其适用范围更为广 泛，实用性也更髙。
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述
图1为本发明的立体结构示意图2为本发明中下基板的单独俯视图3为图2的左视图4为图2的A —A剖面图5为图2的B — B剖面图6为本发明中两块活动板的俯视图7为本发明中上基板的单独仰视图8为图7的左视图9为图7的C —C剖面图10为本发明中活动板夹紧工作状态示意图(省略上基板)； 图11为图10的D — D剖面图12为本发明活动板释放工作状态示意图(省略上基板)； 图13为图12的E — E剖面图14为采用本发明进行装夹的塑封二极管结构示意图。
4其中1、上基板；101、上基板材料孔；2、下基板；201、下基板材料 孔；202、导向槽；3、活动板；301、活动板材料孔；302、导向块；4、弹 簧；5、螺栓；6、塑封二极管本体；7、塑封二极管电极。
具体实施例方式
实施例结合图1 图9所示，本实施例所提供的这种塑封二极管热浸 锡定位夹具包括上基板1、下基板2和设于上、下基板1、 2之间的两块活动 板3;所述上基板1和下基板2通过四周的四个螺栓5连接固定，其中所述 上基板1上密布有上基板材料孔101，而下基板2上密布有同上基板材料孔 101 —一同轴相对的下基板材料孔201。
本实施例中所述两块活动板3左右对称布置，且两块活动板3上均密布 有活动板材料孔301。所述每块活动板3的两侧均设有导向块302,而下基 板2上则对应设有供倒向块302伸入的导向槽202,且导向槽202内设有弹 簧4抵设在所述导向块302上。所述两块活动板3可于上下基板1、 2之间 相向合拢并压缩弹簧4，或者在弹簧4的弹力作用下反向分开。同时本实施 例中所述活动板材料孔301内设有具有弹性的软固定装置，该软固定装置为 橡胶垫圈(图中未标出)。
下面进一步结合图10 图14对本实施例的使用方式进行说明。
目前常规的塑封二极管如图14所示，其由塑封二极管本体6和由其两 端引出的电极7构成，电极材料为铜。镀锡工序开始前，本实施例中所述的 四个弹簧4均处于初始伸缩状态时，此时两个活动板3位于如图10、图11 所示的第一工作位置，它们上面的活动板材料孔301与上、下基板材料孔 101、 201错位，从而夹紧塑封二极管本体6—端的一个塑封二极管电极7。
塑封二极管固定完毕后，本实施例便由导轨输送通过镀锡机对塑封二极 管本体6—端的一个塑封二极管电极7进行热浸锡操作。浸锡完毕后，通过 压两个活动板3，使得两个活动板3压縮弹簧4并相向合拢，当两个活动板 3处于如图12、图13所示的第二工作位置时，它们上面的活动板材料孔301 与上、下基板材料孔101、 201同轴相对从而释放塑封二极管电极7,使得塑 封二极管能够自由落下。在具体操作过程中，我们通常预先在待释放的塑封 二极管下方设置另一组本实施例夹具，并使得该组夹具的下基板2朝上，而 下基板2上的下基板材料孔201与上面的塑封二极管一一对应，这样使得释
5放后的塑封二极管上已经镀锡完毕的一端电极能够立即落入该组夹具内，并 被装夹固定，进而重复前述热浸锡步骤对塑封二极管的另一端电极进行镀锡 操作。
由上述实施例可知，本发明所述的这种塑封二极管热浸锡定位夹具，结 构简单，零部件少，装拆方便，对于塑封二极管装夹更换速度快，且对于塑
封二极管的定位也极为可靠，故能够有效提髙塑封二极管热浸锡工艺的生产 效率和产品质量。
并且本发明同时适用于电极材料为铁质或铜质的塑封二极管，相比现有 的磁性定位夹具，其适用范围更为广泛，实用性也更髙。
当然上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉 此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的 保护范围。凡根据本发明主要技术方案的精神实质所做的等效变换或修饰， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种塑封二极管热浸锡定位夹具，其特征在于包括上基板(1)、下基板(2)和设于上、下基板(1、2)之间的活动板(3)；所述上基板(1)上密布有上基板材料孔(101)，下基板(2)上密布有同上基板材料孔(101)一一同轴相对的下基板材料孔(201)；所述活动板(3)上则密布有活动板材料孔(301)；所述活动板(3)可于上、下基板(1、2)之间横向活动，且当其处于第一工作位置上时，其上的活动板材料孔(301)与上、下基板材料孔(101、201)错位以夹紧塑封二极管电极(7)，而当其处于第二工作位置上时，活动板材料孔(301)与上、下基板材料孔(101、201)同轴相对以释放塑封二极管电极(7)。
2. 根据权利要求1所述的塑封二极管热浸锡定位夹具，其特征在于所 述下基板(2)上设有导向槽(202)，而活动板(3)上设有伸入导向槽(202) 内的导向块(302)，同时所述导向槽(202)内设有弹簧(4)抵设在所述导 向块(302)上；且当所述弹簧(4)处于初始伸縮状态时，所述活动板(3) 处于所述第一工作位置，而当弹簧(4)被压缩时，所述活动板(3)处于所 述第二工作位置。
3. 根据权利要求1或2所述的塑封二极管热浸锡定位夹具，其特征在 于所述活动板(3)的数量为两块，左右对称布置于上基板(1)和下基板(2) 之间，并且活动方向相反。
4. 根据权利要求1或2所述的塑封二极管热浸锡定位夹具，其特征在 于所述活动板材料孔(301)内设有具有弹性的软固定装置。
5. 根据权利要求4所述的塑封二极管热浸锡定位夹具，其特征在于所 述软固定装置为嵌装在活动板材料孔(301)内的橡胶垫圈。
6. 根据权利要求1所述的塑封二极管热浸锡定位夹具，其特征在于所 述上基板(1)和下基板(2)之间通过螺栓(5)连接固定。
全文摘要
本发明公开了一种塑封二极管热浸锡定位夹具，包括上基板、下基板和设于上、下基板之间的活动板；上基板上密布有上基板材料孔，下基板上密布有同上基板材料孔一一同轴相对的下基板材料孔；活动板上则密布有活动板材料孔；活动板可于上、下基板之间横向活动，且当其处于第一工作位置上时，其上的活动板材料孔与上、下基板材料孔错位以夹紧塑封二极管电极，而当其处于第二工作位置上时，活动板材料孔与上、下基板材料孔同轴相对以释放塑封二极管电极。本发明结构简单，零部件少，装拆方便，对于塑封二极管装夹更换速度快，且对于塑封二极管的定位也极为可靠，故能够有效提高塑封二极管热浸锡工艺的生产效率和产品质量。
文档编号C23C2/04GK101660113SQ20091014510
公开日2010年3月3日 申请日期2009年9月18日 优先权日2009年9月18日
发明者军 吴 申请人:苏州群鑫电子有限公司