专利名称：内装式磁控溅射靶的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种内装式磁控溅射靶，尤其是磁控溅射靶安装于真空室内的内
装式磁控溅射靶。
背景技术：
磁控溅射是真空镀膜的一种镀膜方式，依靠氩离子辉光放电，使氩离子撞击靶材表面，从而将靶材粒子溅射出来以沉积在工件表面。磁控溅射的特点在于靶材离子细腻，膜层致密，膜层光亮度高。通常磁控溅射靶安装在真空室外壁上，影响了设备的整体性能。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种将磁控溅射靶安装于真空室内的内装式磁控溅射靶。 为实现上述目的，本实用新型内装式磁控溅射靶，包括屏蔽罩、耙材压块、耙材、耙材背板、耙体、外磁靴、屏蔽罩绝缘件、底靴、出水管、内磁靴、出水管绝缘件；屏蔽罩包裹靶体，位于靶材上面，耙材背板位于靶材背后，出水管与靶体相连，出水管绝缘件位于出水管与耙体之间，底靴位于耙体的下部，外磁靴，内磁靴位于耙体的内部，内磁靴位于耙体内部中间部位，屏蔽罩绝缘件位于屏蔽罩与靶体之间。 采用这样的结构后，屏蔽罩包裹靶体；靶材压块压紧靶材，使靶材紧贴背板，保持平整；耙材为镀膜材料；耙材背板是耙材背后衬板，以使冷却水与耙材隔离；在整块耙体材料上加工出水道，使冷却水在其中循环，冷却水可冷却耙材；出水管通入冷却水；外磁靴与内磁靴之间可镶嵌磁钢；底靴是磁钢与靶体之间的盖板；屏蔽罩绝缘件使屏蔽罩与靶体绝缘；出水管绝缘件使出水管与靶体绝缘。 这样，可将磁控溅射靶安装于真空室内，有效利用真空室的空间，使真空镀膜机外观更为简洁，提高了设备的整体性能，尤为突出的特点在于可以通过简单的改造，在传统的镀膜设备上迅速安装，使简单设备实现技术升级。
图1是本实用新型内置式磁控溅射靶的结构示意图。
具体实施方式
图1所示的本实用新型内置式磁控溅射靶包括屏蔽罩1、靶材压块2、靶材3、靶材背板4、耙体5、外磁靴6、屏蔽罩绝缘件7、底靴8、出水管9、内磁靴10、出水管绝缘件11 ;屏蔽罩1包裹靶体5，靶材压块2位于靶材3上面，耙材背板4位于靶材3背后，出水管9与靶体5相连。 底靴8位于靶体5的下部，外磁靴6、内磁靴10位于靶体5的内部，内磁靴10位于耙体5内部中间部位。[0010] 所述屏蔽罩绝缘件7位于屏蔽罩1与靶体5之间，[0011] 所述出水管绝缘件11位于出水管9与耙体5之间。 这样，可将磁控溅射靶安装于真空室内，依靠氩离子辉光放电，使氩离子撞击靶材表面，从而将靶材粒子溅射出来以沉积在工件表面。
权利要求一种内装式磁控溅射靶，包括屏蔽罩(1)、靶材压块(2)、靶材(3)、靶材背板(4)、靶体(5)、外磁靴(6)、屏蔽罩绝缘件(7)、底靴(8)、出水管(9)、内磁靴(10)、出水管绝缘件(11)；其特征在于，屏蔽罩(1)包裹靶体(5)，靶材压块(2)位于靶材(3)上面，靶材背板(4)位于靶材(3)背后，出水管(9)与靶体(5)相连。
2. 根据权利要求1所述的内装式磁控溅靶，其特征在于底靴(8)位于靶体(5)的下 部，外磁靴(6)、内磁靴(10)位于耙体(5)的内部，内磁靴(10)位于耙体(5)内部中间位 置。
3. 根据权利要求1所述的内装式磁控溅靶，其特征在于所述屏蔽罩绝缘件(7)位于 屏蔽罩(1)与靶体(5)之间，
4. 根据权利要求1所述的内装式磁控溅靶，其特征在于所述出水管绝缘件(11)位于 出水管(9)与靶体(5)之间。
专利摘要本实用新型提供了一种内装式磁控溅射靶，包括屏蔽罩(1)、靶材压块(2)、靶材(3)、靶材背板(4)、靶体(5)、外磁靴(6)、屏蔽罩绝缘件(7)、底靴(8)、出水管(9)、内磁靴(10)、出水管绝缘件(11)；屏蔽罩(1)包裹靶体(5)，靶材压块(2)位于靶材(3)上面，靶材背板(4)位于靶材(3)背后，出水管(9)与靶体(5)相连。这样，可将可将磁控溅射靶安装于真空室内，有效利用真空室的空间，使真空镀膜机外观更为简洁，提高了设备的整体性能，尤为突出的特点在于可以通过简单的改造，在传统的镀膜设备上安装，可迅速实现技术升级。
文档编号C23C14/35GK201512577SQ20092017290
公开日2010年6月23日 申请日期2009年8月14日 优先权日2009年8月14日
发明者熊剑辉 申请人:熊剑辉