专利名称：硅片抛光盘的制作方法
技术领域：
实用新型是关于对电子材料例如硅片抛光盘的改进，尤其涉及一种能排出多余粘 结蜡、粘结厚度薄而厚度均平整的抛光盘。
背景技术：
硅片抛光工序硅片固定大都采用涂蜡粘片法，通过熔蜡凝固粘结将需抛光硅片固 定在抛光盘表面。随着对抛光硅片质量要求提高，对抛光硅片平整度要求越来越高例如要 求小于4-8 μ m。客观上硅片粘结要求同抛光盘完全接触，由于硅片直径较大例如Φ 100mm， 而熔蜡的流动性又较差，导致硅片底部多余的熔蜡无法排除，硅片与抛光盘之间存在一层 较厚且蜡厚度不均勻的粘结蜡，使得抛光硅片在抛光盘上不平整，抛出硅片平整度只能保 持在8-15 μ m。因此现有抛光盘涂蜡粘片已不能满足高平整度要求，由此也使得所做芯片电 压一致性变差。中国专利CN87202507硅片无蜡抛光垫，采用由七层树脂材料组成复合结构抛光 垫，硅片通过水粘贴及孔负压吸附固定，达到无蜡抛光。不仅抛光垫制作复杂，使得抛光盘 成本较高，而且树脂材料为有压缩性柔性材料，虽然对各层厚度提出限制为μ m级，但抛光 时受压仍会产生微量变形，因此其平整度仍然相对较低，报导总厚度变化达6 μ m。上述不足仍有值得改进的地方。
实用新型内容实用新型目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种能够自动排出多余粘结熔 蜡，确保粘结硅片高平整的硅片抛光盘。实用新型目的实现，主要改进是在固定硅片的抛光盘至少粘片部位开设排蜡通 孔，使粘结硅片多余的熔蜡通过排蜡孔排出，以此提高粘结硅片的平整度，从而克服现有技 术的不足，实现实用新型目的。具体说，实用新型硅片抛光盘，包括固定硅片的抛光盘，其特 征在于抛光盘至少粘贴硅片部位厚度方向有多个孔径不大于2mm的排蜡通孔。实用新型所说排蜡通孔，主要作用是供流动性差的粘结熔蜡排出，从而提高粘贴 硅片的平整度，降低因粘结熔蜡流动性差造成的不平整。其通孔截面形状无特别限定，但从 简便加工角度，通常采用圆孔。孔径不大于2mm，主要是从避免或减少抛光硅片表面因孔径 过大易造成硅片出现凹坑影响平整度角度考虑，为试验所得，孔径过大则薄的抛光片容易 在排蜡通孔处出现凹坑，孔径更好为Imm左右，既能通畅排蜡，又避免了硅片出现凹坑，使 硅片有高的平整度。实用新型所说Imm左右，是一个相对概念，并非指精确值，它包括在孔 加工过程中不可避免的误差，并且由排蜡孔的原理，其精度并不会对本专利技术方案产生 实质影响。此外，排蜡孔更好为轴向(抛光盘厚度方向)呈上小下大的喇叭形孔，更有利于排 蜡通畅，而又不会影响粘结硅片的平整度。对于喇叭形孔，所说孔径是指粘结面孔径。抛光盘有通孔区域，一种较好是背面呈内凹，其内凹既可用于存放排出蜡，同时也使得排蜡孔长度变小，也方便了排蜡。实用新型硅片抛光盘，相对于现有技术，由于在抛光盘至少粘片部位开设有排蜡 通孔，使得在蜡熔融粘片时，多余的蜡得以通过通孔排出，抛光盘底层蜡不会太厚，同时自 流也导致粘结蜡层均勻平整，从而保证了固定粘片的高度平整，因此极大提高了研磨抛光 硅片的平整度，不平整度可以做到不大于4-8 μ m，满足了对抛光硅片高平整度要求，由此也 提高了所做芯片的电压一致性，简便解决了因蜡流动性差及蜡层厚度不均勻导致的硅片不 平整的问题。以下结合一个示例性实施例，示例性说明及帮助进一步理解实用新型实质，但实 施例具体细节仅是为了说明实用新型，并不代表实用新型构思下全部技术方案，因此不应 理解为对实用新型总的技术方案限定，一些在技术人员看来，不偏离实用新型构思的非实 质性增加和/或改动，例如以具有相同或相似技术效果的技术特征简单改变或替换，均属 实用新型保护范围。
图1为一种粘结硅片抛光用硅片抛光盘俯视图。图2为图1剖视结构示意图。
具体实施方式
实施例参见附图，在现有通常使用的圆形抛光盘1，粘贴硅片位置、接近硅片尺 寸区域加工有众多均勻分布、表面孔直径为Imm左右的上小下大喇叭形(抛光盘厚度)通 孔2，通孔区域背面有凹坑3。粘片同现有技术，先将抛光盘放于热板上加热至蜡熔化温度 以上，再将蜡均勻涂于抛光盘表面。然后将需研磨抛光硅片放在涂蜡位置，将抛光盘放在压 片机上，对硅片施加一定压力使多余的蜡通过硅片底部的排蜡孔排至抛光盘背面凹槽内， 冷却后将抛光盘拿出清洗表面多余的蜡。对于本领域技术人员来说，在本专利构思及具体实施例启示下，能够从本专利公 开内容及常识直接导出或联想到的一些变形，本领域普通技术人员将意识到也可采用其他 方法，或现有技术中常用公知技术的替代，以及特征间的相互不同组合，例如抛光盘自身形 状的改变，抛光盘全面积开孔，等等的非实质性改动，同样可以被应用，都能实现本专利描 述功能和效果，不再一一举例展开细说，均属于本专利保护范围。
权利要求1.硅片抛光盘，包括固定硅片的抛光盘，其特征在于抛光盘至少粘贴硅片部位厚度方 向有多个孔径不大于2mm的排蜡通孔。
2.根据权利要求1所述硅片抛光盘，其特征在于排蜡孔孔径在Imm左右。
3.根据权利要求1或2所述硅片抛光盘，其特征在于排蜡孔轴向呈上小下大喇叭形孔。
4.根据权利要求3所述硅片抛光盘，其特征在于抛光盘通孔区域背面有内凹。
专利摘要本实用新型是对电子材料例如硅片抛光盘的改进，其特征是抛光盘至少粘贴硅片部位厚度方向有多个孔径不大于2mm的排蜡孔。使得在蜡熔融粘片时，多余的蜡得以通过通孔排出，抛光盘底层蜡不会太厚，自流导致粘结蜡层均匀平整，从而保证了固定粘片的高度平整，极大提高了研磨抛光硅片的平整度，不平整度可以做到不大于4-8μm，满足了现代对抛光硅片高平整度要求，由此提高了所做芯片的电压一致性，简便解决了因蜡层厚度不易均匀导致的硅片不平整的问题。
文档编号B24D13/14GK201881282SQ20102055446
公开日2011年6月29日 申请日期2010年9月24日 优先权日2010年9月24日
发明者严研, 储小飞 申请人:江苏东光微电子股份有限公司