专利名称：转移模块及磨片调平工具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制造装置技术领域，尤其涉及一种转移模块及磨片调平工 具。
背景技术：
随着半导体器件的大规模生产，工艺技术的可靠性变得越来越重要。用于改善工 艺技术的可靠性和稳定性的过程包括设计半导体器件、制造半导体器件的样品和测试所述 样品的步骤。半导体器件的失效分析是反馈过程，涉及发现和纠正缺陷的根源，以克服由缺 陷产生的问题。随着半导体器件集成度的提高，形成半导体器件的元件结构变成三维的复杂结 构，以便在限定的区域内获得足够大的容量。半导体器件复杂度的增加，使得仅仅通过外 部检查或电性能检测等方法并不能准确分析出失效的根源，这就要求采用高级剥层处理技 术打开半导体封装件及去除待测晶片上的覆层，例如硅层、氧化层等，以暴露出半导体器件 的叠层结构的失效情况。有时还需观察半导体芯片的截面，对截面进行分析，以了解失效情 况。半导体芯片的截面通常通过磨片制得，磨片一般是通过抛光(polisher)机实现 的，并且为了使磨出的截面平整，通常还需使用磨片调平工具。现有的磨片调平工具一般为T形磨片调平工具，关于现有的磨片调平工具请参考 图IA至图1B，图2以及图3，其中，图IA为现有的磨片调平工具的正视图，图IB为现有的 磨片调平工具的俯视图，图2现有的转移模块的结构示意图，图3为现有的磨片调平工具在 使用时的正视图，如图IA至图1B，图2以及图3所示，现有的磨片调平工具包括底座110;紧固装置120，固定于所述底座110上，所述紧固装置120包括第一紧固块121及 第二紧固块122 ；所述第一紧固块121及第二紧固块122的下部设有相匹配的凹槽125 ；所 述第一紧固块121及第二紧固块122的侧面设有紧固螺孔，所述紧固螺孔内设有紧固螺丝 124 ；调平装置，包括左右调平装置及上下调平装置；所述左右调节装置分别设置在所 述底座110的两端，调节所述底座110的左右水平度；具体地，所述左右调平装置为一第一 调节螺丝111，所述第一调节螺丝111穿通所述底座110 ；所述上下调平装置为一第二调节 螺丝123，所述第二调节螺丝123穿通所述第一调节块121及所述第二调节块122的上部， 并连接所述凹槽125。在实际使用中，待磨片的芯片300固定在一转移模块200上，所述转移模块200为 一平板，如图2所示；所述转移模块200放置在所述凹槽内，并通过紧固螺丝124将所述转 移模块200锁紧在所述凹槽内；通过调节所述第一调节螺丝111调整所述底座110的左右 水平度，从而也调节所述芯片300的左右水平度；通过调节所述第二调节螺丝123调整所述 芯片300的高度，使所述芯片300的底部需要研磨的表面与所述第一调节螺丝111的底部在同一水平面上；然后将所述芯片300的底部需要研磨的表面与所述第一调节螺丝111的 底部所在的平面接触抛光机的圆形高速旋转抛光布，进行研磨，如图3所示。芯片300的底 部和所述第一调节螺丝111的底部将一起被研磨掉，直到芯片300需要的截面露出来。然而，由于现有的转移模块是一块简单的平板，没有任何对准标记，因此存在以下 缺点和不足之处(1)芯片极有可能是倾斜地固定在转移模块上，很难保证芯片与转移模块保持平 行；(2)不能精确地调整芯片在转移模块上的角度，从而当芯片上的两器件成一定角 度时，不能同时对所述两器件进行研磨；(3)当芯片因某种原因，例如粘结不牢，需重新固定在转移模块上时，很难保证再 次固定的芯片的水平度与之前固定的芯片的水平度相同。因此，有必要提供一种改进的转移模块，以方便芯片的固定。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种转移模块及磨片调平工具，以解决现有的转移模 块没有对准标记，不方便芯片固定的问题。为解决上述问题，本实用新型提出一种转移模块，用于固定待磨片的芯片，包括转移平板，其上设置有角度刻度线；以及旋转块，固定在所述转移平板上，其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠，且 在所述转移平板上旋转。可选的，所述旋转块通过螺丝固定在所述转移平板上。可选的，所述旋转块的中部呈长条状结构，两端呈三角形结构。可选的，所述旋转块的材质为耐热材料。可选的，所述旋转块的材质为不锈钢。可选的，所述角度刻度线的范围为0度 180度。同时，为解决上述问题，本实用新型还提出一种磨片调平工具，用于调整芯片待磨 面的平整度，包括底座；紧固装置，固定于所述底座上，所述紧固装置包括第一紧固块及第二紧固块；所述 第一紧固块及第二紧固块的下部设有相匹配的凹槽；所述第一紧固块及第二紧固块的侧面 设有紧固螺孔，所述紧固螺孔内设有紧固螺丝；调平装置，包括左右调平装置及上下调平装置；所述左右调节装置分别设置在所 述底座的两端，调节所述底座的左右水平度；具体地，所述左右调平装置为一第一调节螺 丝，所述第一调节螺丝穿通所述底座；所述上下调平装置为一第二调节螺丝，所述第二调节 螺丝穿通所述第一调节块及所述第二调节块的上部，并连接所述凹槽；以及转移模块，所述芯片固定在所述转移模块上，所述转移模块通过所述紧固螺丝锁 紧在所述凹槽内，所述转移模块包括转移平板，其上设置有角度刻度线；以及旋转块，固定在所述转移平板上，其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠，且在所述转移平板上旋转。 可选的，所述旋转块通过螺丝固定在所述转移平板上。可选的，所述旋转块的中部呈长条状结构，两端呈三角形结构。可选的，所述旋转块的材质为耐热材料。可选的，所述旋转块的材质为不锈钢。可选的，所述角度刻度线的范围为0度 180度。本实用新型由于采用以上的技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和 积极效果1、本实用新型提供的转移模块，其转移平板上设有角度刻度线，从而可方便地调 节所述芯片，使其与所述转移平板保持平行，同时也可方便地调节所述芯片与所述转移平 板的夹角；2、由于所述转移平板上设有角度刻度线，因而可精确地调整芯片在转移模块上的 角度，从而当芯片上的两器件成一定角度时，可同时对所述两器件进行研磨；3、当芯片因某种原因，例如粘结不牢，需重新固定在转移模块上时，可保证再次固 定的芯片的水平度与之前固定的芯片的水平度相同。
图IA为现有的磨片调平工具的正视图；图IB为现有的磨片调平工具的俯视图；图2现有的转移模块的结构示意图；图3为现有的磨片调平工具在使用时的正视图；图4为本实用新型实施例提供的转移模块的结构示意图；图5A为本实用新型实施例提供的转移平板的俯视图；图5B为本实用新型实施例提供的转移平板的正视图；图6A为本实用新型实施例提供的旋转块的俯视图；图6B为本实用新型实施例提供的旋转块的正视图；图7为本实用新型实施例提供的转移模块的使用示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的转移模块及磨片调平工具作进 一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明 的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本 实用新型实施例的目的。本实用新型的核心思想在于，提供一种转移模块，用于固定待磨片的芯片，所述转 移模块包括转移平板及旋转块，所述转移平板上设置有角度刻度线，所述旋转块固定在所 述转移平板上，其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠，且在所述转移平板上旋转，从 而可方便地调节所述芯片与所述转移平板之间的夹角；同时，本实用新型还提供一种磨片 调平工具，所述磨片调平工具中的转移模块包括转移平板及旋转块，所述转移平板上设置 有角度刻度线，所述旋转块固定在所述转移平板上，与所述角度刻度线的零刻度线重叠，且在所述转移平板上旋转，从而可方便地调节所述芯片与所述转移平板之间的夹角。请参考图4，图5A至图5B，以及图6A至图6B，其中，图4为本实用新型实施例提 供的转移模块的结构示意图，图5A为本实用新型实施例提供的转移平板的俯视图，图5B为 本实用新型实施例提供的转移平板的正视图，图6A为本实用新型实施例提供的旋转块的 俯视图，图6B为本实用新型实施例提供的旋转块的正视图，结合图4，图5A至图5B，以及图 6A至图6B所示，本实用新型实施例提供的转移模块400，用于固定待磨片的芯片，包括转移平板410，其上设置有角度刻度线411 ；以及旋转块420，固定在所述转移平板410上，其中心线424与所述角度刻度线411的 零刻度线413重叠，且在所述转移平板410上旋转。由于本实用新型实施例提供的转移平板410上设置有角度刻度线411，所述旋转 块420能在所述转移平板410上旋转，从而可方便地调节所述芯片与所述转移平板410之 间的夹角。进一步地，所述旋转块420通过螺丝423固定在所述转移平板410上，具体地，所 述转移平板410的角度刻度线411的中心开有螺孔412，所述旋转块420的中心设有螺丝 423，所述螺丝423旋入所述螺孔412中，从而将所述旋转块420固定在所述转移平板410 上，如图5A至图5B，以及图6A至图6B所示。进一步地，所述旋转块420的中部呈长条状结构421，两端呈三角形结构422，如图 5A至图5B所示，从而可更加准确地指示所述角度刻度线411。进一步地，所述旋转块的材质为耐热材料，这是因为芯片300是通过热熔胶粘贴 在转移平板410上的，因而在粘贴的过程中需对转移平板410进行加热。进一步地，所述旋转块420的材质为不锈钢。进一步地，所述角度刻度线411的范围为0度 180度。本实用新型还提出一种磨片调平工具，用于调整芯片待磨面的平整度，包括底座；紧固装置，固定于所述底座上，所述紧固装置包括第一紧固块及第二紧固块；所述 第一紧固块及第二紧固块的下部设有相匹配的凹槽；所述第一紧固块及第二紧固块的侧面 设有紧固螺孔，所述紧固螺孔内设有紧固螺丝；调平装置，包括左右调平装置及上下调平装置；所述左右调节装置分别设置在所 述底座的两端，调节所述底座的左右水平度；具体地，所述左右调平装置为一第一调节螺 丝，所述第一调节螺丝穿通所述底座；所述上下调平装置为一第二调节螺丝，所述第二调节 螺丝穿通所述第一调节块及所述第二调节块的上部，并连接所述凹槽；以及转移模块，所述芯片固定在所述转移模块上，所述转移模块通过所述紧固螺丝锁 紧在所述凹槽内，所述转移模块包括转移平板，其上设置有角度刻度线；以及旋转块，固定在所述转移平板上，其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠，且 在所述转移平板上旋转。进一步地，所述旋转块通过螺丝固定在所述转移平板上。进一步地，所述旋转块的中部呈长条状结构，两端呈三角形结构。进一步地，所述旋转块的材质为耐热材料。[0071]进一步地，所述旋转块的材质为不锈钢。进一步地，所述角度刻度线的范围为0度 180度。请继续参考图7，图7为本实用新型实施例提供的转移模块的使用示意图，如图7 所示，芯片300上的第一器件301与第二器件302之间呈一定的角度，使用现有的转移模 块，无法精确地调节研磨角度，从而使得所述第一器件301与所述第二器件302不能同时实 现研磨；而使用本实用新型实施例提供的转移模块400，根据所述角度刻度线411可方便地 调节所述旋转块420与所述转移平板410之间的夹角，调好夹角后，将所述旋转块420固定 在所述转移平板410上，然后将所述芯片300沿所述旋转块420的方向粘贴至所述转移平 板410上，从而使得所述第一器件301与所述第二器件302的研磨面在同一研磨水平线上， 实现同时研磨。综上所述，本实用新型提供了一种转移模块，用于固定待磨片的芯片，所述转移模 块包括转移平板及旋转块，所述转移平板上设置有角度刻度线，所述旋转块固定在所述转 移平板上，其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠，且在所述转移平板上旋转，从而可 方便地调节所述芯片与所述转移平板之间的夹角；同时，本实用新型还提供了一种磨片调 平工具，所述磨片调平工具中的转移模块包括转移平板及旋转块，所述转移平板上设置有 角度刻度线，所述旋转块固定在所述转移平板上，与所述角度刻度线的零刻度线重叠，且在 所述转移平板上旋转，从而可方便地调节所述芯片与所述转移平板之间的夹角。显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新 型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其 等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种转移模块，用于固定待磨片的芯片，其特征在于，包括 转移平板，其上设置有角度刻度线；以及旋转块，固定在所述转移平板上，其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠，且在所 述转移平板上旋转。
2.如权利要求1所述的转移模块，其特征在于，所述旋转块通过螺丝固定在所述转移 平板上。
3.如权利要求1或2所述的转移模块，其特征在于，所述旋转块的中部呈长条状结构，两端呈三角形结构。
4.如权利要求3所述的转移模块，其特征在于，所述旋转块的材质为耐热材料。
5.如权利要求4所述的转移模块，其特征在于，所述旋转块的材质为不锈钢。
6.如权利要求1所述的转移模块，其特征在于，所述角度刻度线的范围为0度 180度。
7.一种磨片调平工具，用于调整芯片待磨面的平整度，其特征在于，包括 底座；紧固装置，固定于所述底座上，所述紧固装置包括第一紧固块及第二紧固块；所述第一 紧固块及第二紧固块的下部设有相匹配的凹槽；所述第一紧固块及第二紧固块的侧面设有 紧固螺孔，所述紧固螺孔内设有紧固螺丝；调平装置，包括左右调平装置及上下调平装置；所述左右调节装置分别设置在所述底 座的两端，调节所述底座的左右水平度；具体地，所述左右调平装置为一第一调节螺丝，所 述第一调节螺丝穿通所述底座；所述上下调平装置为一第二调节螺丝，所述第二调节螺丝 穿通所述第一调节块及所述第二调节块的上部，并连接所述凹槽；以及转移模块，所述芯片固定在所述转移模块上，所述转移模块通过所述紧固螺丝锁紧在 所述凹槽内，所述转移模块包括转移平板，其上设置有角度刻度线；以及旋转块，固定在所述转移平板上，其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠，且在所 述转移平板上旋转。
8.如权利要求7所述的磨片调平工具，其特征在于，所述旋转块通过螺丝固定在所述 转移平板上。
9.如权利要求7或8所述的磨片调平工具，其特征在于，所述旋转块的中部呈长条状结 构，两端呈三角形结构。
10.如权利要求9所述的磨片调平工具，其特征在于，所述旋转块的材质为耐热材料。
11.如权利要求10所述的磨片调平工具，其特征在于，所述旋转块的材质为不锈钢。
12.如权利要求6所述的磨片调平工具，其特征在于，所述角度刻度线的范围为0度 180 度。
专利摘要本实用新型公开了一种转移模块，用于固定待磨片的芯片，所述转移模块包括转移平板及旋转块，所述转移平板上设置有角度刻度线，所述旋转块固定在所述转移平板上，其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠，且在所述转移平板上旋转，从而可方便地调节所述芯片与所述转移平板之间的夹角；同时，本实用新型还公开了一种磨片调平工具，所述磨片调平工具中的转移模块包括转移平板及旋转块，所述转移平板上设置有角度刻度线，所述旋转块固定在所述转移平板上，与所述角度刻度线的零刻度线重叠，且在所述转移平板上旋转，从而可方便地调节所述芯片与所述转移平板之间的夹角。
文档编号B24B37/00GK201913539SQ20102066433
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月16日 优先权日2010年12月16日
发明者张玉多, 曾国胜, 李德勇, 罗旖旎, 胡强 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司, 武汉新芯集成电路制造有限公司