专利名称：晶圆研磨定位结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶圆研磨定位结构，尤指一种可使第一环体与第二环体利用 结合单元、粗糙面及组接单元进行相互结合，而达到稳固组装、紧密结合以及增加结构强度 功效的结构。
背景技术：
一般半导体晶圆于进行研磨时，是利用固定模板将半导体晶圆加以定位，之后再 将晶圆抵接于一具有研磨布的承盘上，进而由驱动机构带动模板产生旋转而进行研磨，且 为使晶圆能有效定位以提高芯片的产生质量，通常需使固定模板的旋转轴心必须与晶圆中 心相互对应，且在旋转过程中，该晶圆的中心必保持准确的定位，但是以前述现有的方式进 行晶圆研磨时，却无法使晶圆中心稳固定位。因此，便有相关业者研发出一种定位环结构，而该定位环是由金属与非金属两种 不同材质的环状体所结合而成，当运用时可让金属环状体与所需的驱动机构定位结合，而 非金属环状体的内径则可配合待研磨晶圆外径，如此，便可于晶圆研磨时，使该晶圆的中心 必保持准确的定位，藉以改善上述缺失。然而，由于该定位环的金属环状体与非金属环状体两者是由黏着或螺接的方式进 行结合而成，因此，常会于使用一段时间之后，因长期的加压、旋转以及工作液体的影响，而 使金属环状体与非金属环状体之间产生间隙或松动，导致结构强度及稳定度变差，更甚者 则会造成金属环状体与非金属环状体有脱离的情形；因此，一般现有的晶圆研磨定位环较 无法符合实际使用时所需。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种晶圆研 磨定位结构，可使第一环体与第二环体利用结合单元、粗糙面及组接单元进行相互结合，而 达到稳固组装、紧密结合以及增加结构强度的功效。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种晶圆研磨定位结 构，包括第一环体、及第二环体，其特点是所述第一环体的一面上设有数个固定孔，另一面 上环设有结合单元，该结合单元上具有粗糙面；该第二环体与第一环体结合，且与第一环体 为不同材质，而该第二环体的一面上设有数个排水槽，另一面上环设有与结合单元对接且 与粗糙面抵靠的组接单元。于本实用新型的一实施例中，该第一环体由具有较佳刚性的金属材质制成。于本实用新型的一实施例中，该结合单元至少包含有一设于中央处的凸出部、及 分别位于凸出部两侧的凹陷部，而所述粗糙面设于凸出部的端面上。于本实用新型的一实施例中，该第二环体由高耐磨与耐化学品腐蚀的非金属材料 制成。于本实用新型的一实施例中，该组接单元至少包含有一设于中央处的凹陷部、及分别位于凹陷部两侧的凸出部，而该凹陷部的底面上进一步设有与结合单元所设粗糙面抵 靠的另一粗糙面。于本实用新型的一实施例中，各凸出部的端面上分别设有一缺口。如此，藉由第一环体与第二环体利用结合单元、粗糙面及组接单元进行相互结合， 而达到稳固组装、紧密结合以及增加结构强度的功效。
图1是本实用新型的外观示意图。图2是本实用新型的分解示意图。图3是本实用新型的剖面状态分解示意图。图4是本实用新型结合后的剖面状态示意图。标号说明第一环体1固定孔11结合单元12粗糙面121凸出部122凹陷部123第二环体2排水槽21组接单元22凹陷部221凸出部 222缺口 22具体实施方式
请参阅图1至图4所示，分别为本实用新型的外观示意图、本实用新型的分解示意 图、本实用新型的剖面状态分解示意图及本实用新型结合后的剖面状态示意图。如图所示 本实用新型为一种晶圆研磨定位结构，其至少包含一第一环体1以及一第二环体2所构成。上述所提的第一环体1为具有较佳刚性的金属材质，其一面上设有数个固定孔 11，另一面上环设有结合单元12，而该结合单元12上具有粗糙面121，其中该结合单元12 至少包含有一设于中央处的凸出部122、及分别位于凸出部122两侧的凹陷部123，而所述 的粗糙面121设于凸出部122的端面上。该第二环体2与第一环体1结合，且与第一环体1为不同材质，而该第二环体2的 一面上设有数个排水槽21，另一面上环设有与结合单元12对接且与粗糙面121抵靠的组接 单元22，其中该组接单元22至少包含有一设于中央处的凹陷部221、及分别位于凹陷部221 两侧的凸出部222，而各凸出部222略大于结合单元12所设的凹陷部123，且各凸出部222 的端面上分别设有一缺口 223，另该第二环体2为高耐磨与耐化学品腐蚀的非金属材料。如 是，藉由上述结构构成一全新的晶圆研磨定位结构。当第一环体1与第二环体2结合时，可将第一环体1的结合单元12与第二环体2 的组接单元22相互对接，而让该结合单元12的凸出部122及各凹陷部123分别与组接单 元22的凹陷部221及各凸出部222对应结合，并使该粗糙面121抵靠于凹陷部221的底面 上进行稳固咬合，而由于各凸出部222略大于凹陷部123，因此，当各凸出部222与凹陷部 123结合时，可利用缺口 223使凸出部222略往内缩后再往外撑开，藉以使各凸出部222的 两侧紧迫于凹陷部123的侧壁，如此，即可使第一环体1与第二环体2利用结合单元12、粗 糙面121及组接单元22进行相互结合，而达到稳固组装、紧密结合以及增加结构强度的功 效；且本实用新型更可依所需于该凹陷部221的底面上进一步设有与结合单元12所设粗糙面121抵靠的另一粗糙面(图中未示)，而使其可更稳固进行咬合。运用时，可让第一环体1以其一面上的各固定孔11配合固定组件与所需的驱动机 构(图中未示)定位结合，而该第二环体2的内径则可配合待研磨晶圆外径，以使第二环体2 套设于晶圆的外缘进行定位，而藉由驱动机构的转动而同时带动第一环体1及第二环体2 进行研磨，并使研磨时的工作液体由第二环体2 —面上的各排水槽21导出。综上所述，本实用新型晶圆研磨定位结构可有效改善现有技术的种种缺点，可使 第一环体与第二环体利用结合单元、粗糙面及组接单元进行相互结合，而达到稳固组装、紧 密结合以及增加结构强度的功效；进而使本实用新型能产生更进步、更实用、更符合消费者 使用所须，确已符合实用新型专利申请的要件，依法提出专利申请。
权利要求1.一种晶圆研磨定位结构，包括第一环体、及第二环体，其特征在于所述第一环体的 一面上设有数个固定孔，另一面上环设有结合单元，该结合单元上具有粗糙面；该第二环体 与第一环体结合，且与第一环体为不同材质，而该第二环体的一面上设有数个排水槽，另一 面上环设有与结合单元对接且与粗糙面抵靠的组接单元。
2.如权利要求1所述的晶圆研磨定位结构，其特征在于所述第一环体由具有较佳刚 性的金属材质制成。
3.如权利要求1所述的晶圆研磨定位结构，其特征在于所述结合单元至少包含有一 设于中央处的凸出部、及分别位于凸出部两侧的凹陷部，而所述粗糙面设于凸出部的端面 上。
4.如权利要求1所述的晶圆研磨定位结构，其特征在于所述第二环体由高耐磨与耐 化学品腐蚀的非金属材料制成。
5.如权利要求1所述的晶圆研磨定位结构，其特征在于所述组接单元至少包含有一 设于中央处的凹陷部、及分别位于凹陷部两侧的凸出部，而该凹陷部的底面上进一步设有 与结合单元所设粗糙面抵靠的另一粗糙面。
6.如权利要求5所述的晶圆研磨定位结构，其特征在于所述各凸出部的端面上分别 设有一缺口。
专利摘要一种晶圆研磨定位结构，其包含一面上设有数个固定孔而另一面上环设有结合单元的第一环体，而该结合单元上具有粗糙面；以及一与第一环体结合且与第一环体为不同材质的第二环体，该第二环体的一面上设有数个排水槽，另一面上环设有与结合单元对接且与粗糙面抵靠的组接单元。藉此，可使第一环体与第二环体利用结合单元、粗糙面及组接单元进行相互结合，而达到稳固组装、紧密结合以及增加结构强度的功效。
文档编号B24B37/00GK201913540SQ20102068540
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月29日 优先权日2010年12月29日
发明者刘国强 申请人:尚源股份有限公司