专利名称：扁平形状的Ni粒子、使用其的层叠陶瓷电子部件、以及扁平形状的Ni粒子的制造方法
技术领域：
本发明涉及扁平形状的Ni粒子,更详细来说,涉及比表面积(specific surfacearea)较大的扁平形状的Ni粒子。此外，本发明涉及使用了上述扁平形状的Ni粒子的层叠陶瓷电子部件。此外，本发明涉及上述扁平形状的Ni粒子的制造方法。
背景技术：
作为批量生产性优异的、Ni粒子等的扁平形状(鳞片(flake)状)的金属粉的制造方法，有专利文献I (JP特开2006-328270号公报)中公开的金属粉的制造方法。该金属粉的制造方法使用非电解镀敷，由如下工序构成。I)在基板表面设置脱模剂层的工序。2)对脱模剂层表面赋予催化剂使之活性化的工序。3)与非电解镀敷液相接触来生成非电解镀敷覆膜的工序。4)使带非电解镀敷覆膜的基板与催化剂相接触，将脱模剂溶解去除从而将非电解镀敷覆膜与基板分离的工序。5)将分离后的非电解镀敷覆膜粉碎来得到金属粉的工序。通过这样的制造方法,制造了厚度0. 01 0. 5 Ii m、直径I 300 u m的金属粉。通过专利文献I中公开的金属粉的制造方法制造出的、例如Ni粒子，由于是扁平形状且较薄，因此在将其使用于层叠陶瓷电子部件的内部电极的情况下，能够实现内部电极的薄层化。在先技术文献专利文献专利文献I JP特开2006-328270号公报发明要解决的课题但是，通过在上述的专利文献I中公开的金属粉的制造方法制造出的Ni粒子，由于表面非常平滑，因此在将其使用于层叠陶瓷电子部件的内部电极的情况下，在脱粘合剂工序中粘合剂没有被充分地放出到外部，有在层叠陶瓷电子部件中产生构造缺陷的可能性。S卩，层叠陶瓷电子部件，例如，通过在陶瓷生片的表面涂敷使用了 Ni粒子的Ni浆料来形成内部电极，将该陶瓷生片层叠来制作未加工的层叠体，并对该未加工的层叠体进行烧结来进行制造，但在烧结之前，在脱粘合剂工序中，以规定的温度对未加工的层叠体进行加热，来将包含在未加工的层叠体中的多余的粘合剂放出到外部。但是，在将通过上述的专利文献I中公开的金属粉的制造方法制造出的扁平形状的Ni粒子使用于内部电极用的Ni浆料的情况下，在脱粘合剂工序中，表面非常平滑的Ni粒子成为障碍物，妨碍多余的粘合剂向外部的放出。并且，保持残留着多余的粘合剂的状态烧结而成的层叠陶瓷电子部件，产生构造缺陷，优质品率降低，因此存在不耐用的问题。
发明内容
用于解决课题的手段本发明为了改善上述的现有的金属粉(Ni粒子)的制造方法所存在的问题点而作，作为其手段，本发明的扁平形状的Ni粒子具有厚度t(m);比重P (g/m3);根据假设平面形状为正方形时的对角线长度的一半的长度而求出的半径r(m);和比表面积S1OnVg),比表面积对于用
权利要求
1.一种扁平形状的Ni粒子，其具有 厚度t，其单位为m; 比重P，其单位为g/m3 ； 根据假定平面形状为正方形时的对角线长度的一半的长度而求出的半径r，其单位为m ;和 比表面积31，其单位为m2/g， 所述比表面积对于用
2.根据权利要求I所述的扁平形状的Ni粒子，其中， 所述比表面积S1处于I. 60 X S。彡S1彡2. 08 X S0的关系。
3.根据权利要求I或2所述的扁平形状的Ni粒子，其中， 厚度为IOOnm以下。
4.根据权利要求3所述的扁平形状的Ni粒子，其中， 厚度为50nm以下。
5.一种层叠陶瓷电子部件，其将权利要求I 4中任一项所述的扁平形状的Ni粒子用于内部电极的材料。
6.一种扁平形状的Ni粒子的制造方法，制造权利要求I 4中任一项所述的扁平形状的Ni粒子，该扁平形状的Ni粒子的制造方法具备如下工序 准备阳极以及阴极的工序； 将所述阳极以及所述阴极浸溃于Ni镀敷液中的工序； 在浸溃于所述Ni镀敷液中的所述阳极与所述阴极之间流动电流，在所述阴极的表面形成Ni膜的工序； 将在所述阴极的表面形成的Ni膜剥离的工序；和 粉碎所剥离的所述Ni膜来得到Ni粒子的工序， 在Ni镀敷时间点，所述阴极的温度比所述Ni镀敷液的温度低10°C以上。
7.根据权利要求6所述的扁平形状的Ni粒子的制造方法，其中， 在Ni镀敷时间点，所述阴极的温度比所述Ni镀敷液的温度低20°C以上。
8.根据权利要求6或7所述的扁平形状的Ni粒子的制造方法，其中， 所述Ni镀敷液为全氯化Ni浴。
全文摘要
本发明提供一种在使用于层叠陶瓷电子部件的内部电极的情况下，在脱粘合剂工序中不残留粘合剂的、比表面积较大的扁平形状的Ni粒子。本发明的扁平形状的Ni粒子具有厚度t(m)、比重ρ(g/m3)、半径r(m)、和比表面积S1(m2/g)，比表面积S1相对于用来表示的、假定表面完全平滑的假定的情况下的理论上的比表面积，成为1.5×S0＜S1＜1.9×S0的关系。
文档编号B22F1/00GK102686341SQ201080044710
公开日2012年9月19日 申请日期2010年10月1日 优先权日2009年10月5日
发明者细川孝夫 申请人:株式会社村田制作所