一种高利用率的平面磁控溅射靶的制作方法

文档序号:3412450阅读:261来源:国知局
专利名称:一种高利用率的平面磁控溅射靶的制作方法
技术领域
本发明涉及磁控溅射技术,尤其是涉及一种高利用率的平面磁控溅射靶。
背景技术
磁控溅射技术已广泛用于沉积功能薄膜、机械耐磨膜和装饰膜层。磁控溅射技术 需要真空,因此磁控溅射靶都置于真空镀膜室内。平面磁控溅射靶已大量用于大尺寸的镀 膜设备中。传统结构的平面磁控溅射靶多为矩形靶面,有效靶面尺寸和其后面的靶座内磁体 组件尺寸是相当的,磁体组件采用永磁体时,用三排磁体沿矩形长边平行排列,磁体一端磁 极向靶面,侧面两排磁体同极性,中间一排磁体则反极性。它们另一磁极端用衔铁相连,构 成“山”字型,让这端的磁力线都聚集在衔铁其内通过,而朝向靶面方向的磁力线穿过靶材 表面,并在其上形成两个呈拱型的磁力线。真空射镀膜时,气体辉光放电就在拱型磁力线的“墜道”内強烈进行,溅射出靶材 材料,在靶面相应区域产生刻蚀。由于受到靶体背后固定的永磁体的磁场约束,真空溅射镀膜时,在靶面产生的輝 光放电被限制在相应磁场水平分量较強的区域,从此区域溅射出大量靶材的原子、离子。因 为辉光放电区受限制,在相应区域形成相对固定的较窄的靶面刻蚀区。随着溅射时间延长, 该刻蚀区截面成“V”形沟,刻蚀面越来窄,很快就把靶材刻蚀“穿透”,靶材利用率很低。当 前平面磁控溅射靶的靶材利用率一般在25%左右。另外,在真空溅射镀膜时间内,辉光放 电局限在较窄的刻蚀区内,溅射过程所供电功率用于溅射材料耗能只占20%左右,而其余 80%能量都转化为热,由于辉光区很窄,热量集中,背靶座内冷却水带走的热量有限,于是 辉光区不断积累热量,导致靶温很高,辐射热很大。这不利于对低熔点工件进行溅射镀膜。发明目的本发明所要解决的技术问题,就是提供一种既能提高靶材利用率,又可降低靶面 辐射热,从而可对低熔点工件实现低温沉积的平面磁控溅射靶。解决上述技术问题,本发明采取的技术方案是一种高利用率的平面磁控溅射靶,包括靶材和磁体组件,其特征是所述的靶材和 磁体组件之间可相对运动。设有由靶座体与后盖板组成的背靶座,所述的靶座体固定于真空镀膜室内壁上, 靶座体后表面开有对应于靶材的凹槽并以后盖板水密封封盖,且两者之间留有空隙形成 水冷通道;所述的靶材后面紧贴在靶座体前表面;所述的磁体组件置于后盖板的外表面之 上,设有驱动机构带动可相对地在后盖板外表面上移动。 所述的磁体组件由矩形槽状磁体座和多块的磁体及衔铁组成,所述的衔铁铣有三 条平行矩形长边的磁体定位浅槽,所述的磁体是方形或矩形截面的条状磁块,由多块磁体 沿上述衔铁磁体定位浅槽拼接排成三列,即衔铁与三列磁体组成“山”字型结构,磁体的一 磁极端与衔铁相吸,同列的磁体极性相同,相邻两列的磁体极性相反;衔铁与三列磁体一起装入磁体座槽内固定,衔铁贴在槽底上;矩形槽状磁体座开口端露出三列磁体的另一端磁 极,对着上述背靶座的后蓋板的外表面。除了上述传统的三列磁体组合结构外,还可以采用两列磁体或多于三列磁体组合 结构,同列磁体极性相同,而相邻两列的磁体极性相反。所述的矩形磁体座的两短边端面,贴靠着固定在靶座后盖板上的导向轮组上,后 者成为磁体组件往复移动的滾动导轨。所述的 驱动机构为带减速器的电机固定支撑在镀膜室内,电机轴与驱动园盘紧 固相连,在驱动盘设有一偏心连接短轴,它与偏心连杆的一端活动连接,偏心连杆的另一端 与磁体组件的磁体座的后中轴活动连接。所述的靶材为矩形靶材,其宽度大于或等于磁体组件宽度1. 5倍。磁体组件运动的实现当电机转动帶动驱动盘旋转,驱动盘带动偏心连杆运动,偏 心连杆推动磁体座连同磁体组件运动,因为磁体组件在两端面受导向轮组的导向和限制, 使得偏心连杆的推动磁体组件的运动限定为往复式移动,即让磁体组件从平面靶宽度方向 的左侧平移到右侧,又再回复到左侧,往复不己。所述的驱动机构还可以采用如下形式1、气动活塞一推杆系统驱动,以压缩空气为动力源,配时间继电器等电器装置 控制运动换向;2、电机一齿轮一齿条系统驱动,由时间继电器等电器装置,控制电机正反转,由 齿轮正反转,拖动齿条来往移动;3、采用直线电机系统驱动等。有益效果当磁体组件从平面靶宽度方向往复不己时,相对应地磁体组件的磁体 在靶材表面所产生的“拱型”磁场在靶材表面来回移动扫描,在真空溅射镀膜时,气体辉光 放电強烈的区域在靶面上来回扫描,在整个靶面上大部分面积都参与了溅射刻蚀,导致刻 蚀区变宽而相对平坦,不会产生局部固定的“V”型刻蚀沟,大大地提高了靶材利用率。同 时,强烈气体辉电放电区在靶面上大范围移动,相对发热区扩大,热量不集中在某个固定区 域,热交换面积大了,冷却水带走热量更容易和充分,靶面温度有效地降低,辐射热大幅度 减少,有利于实现低温沉积。


下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的详细说明。图1是本发明的具体实施例的剖视示意图;图2是图1所示的实施例的俯视示意图。
具体实施例方式本发明的磁体移动的平面磁控溅射靶具体实施例,如图1和图2所示,包括靶材、 背靶座、磁体组件和驱动机构四大部分组成,整个平面磁控溅射靶安装在真空镀膜室壁1 上,它们之间通过背靶座上的绝缘垫3和真空密封垫19实现绝缘和真空密封,靶的前方装 有屏蔽罩2。靶的最前面是靶材6,其后是背靶座,背靶座由矩形板状的靶座体5和靶座后盖板7组成,靶座体后表面开有对应于靶材的凹槽,并以靶座后盖板封盖周边有密封垫19密封。 靶座体6的凹槽和靶座后盖板7两者之间形成的密封空间是冷却水道8。靶材6通过压板 4固定在靶座体5上,矩形板状靶材后面紧贴在背靶座的靶座体前表面。压板4框内的面积 是靶材6有效溅射面积。如此,靶材通过背靶座固定在镀膜室壁上,而磁体组件设有驱动机 构带动其在背靶座的后盖板7的外表面之上对靶材作相对移动。磁体组件由矩形板状磁体座11和多块的磁体9及衔铁10组成,衔铁10是矩形板 状软铁,铣有三条平行矩形长边的磁体定位浅槽,磁体9是方形或矩形截面的条状磁块,由 多块磁体沿上述衔铁磁体定位浅槽拼接排成三列,磁体的一磁极端与衔铁相吸,同列磁体 极性朝向相同,相邻两列磁体极性朝向相反。衔铁10与三列磁体9 一起装入磁体座11槽 内固定,衔铁10贴在槽底上。矩形槽状磁体座11的开口端露出三列磁体9的另一端磁极, 对着上述背靶座的后蓋板7的外表面。 驱动机构主要由带减速器的电机13、旋转驱动盘15、偏心连杆17和导向轮组18 组成。驱动机构置于磁体组件的后面,电机13有专用支架固定在镀膜室内,且让电机13的 转轴14处于矩形靶靶材6的中心线的短线上,并让其偏离长中轴1/4靶材6有效溅射面积 宽度以外的适当距离上。电机13的转轴14与旋转驱动盘15紧固连接,旋转驱动盘上偏离 园心1/4有效溅射面积宽度处有偏心连接短轴16,它与偏心连杆17活动连接,偏心连杆17 与上述磁体组件的磁体座11上的磁体座后中轴12活动连接。矩形磁体座的两短边端面,贴靠着固定在靶座后盖板上的导向轮组18上,后者成 为磁体组件往复移动的滾动导轨。运行方式电机13启动带动旋转驱动盘15旋转,旋转驱动盘15带动偏心连杆17 运动,偏心连杆17推动磁体座11与磁体组件一起在上述背靶座的靶座后盖板7上运动,由 于磁体组件受处于其两端面的导向轮组18的导向限制,转成为往复移动。于是,磁体组件 从矩形靶座长边的左侧移动到右侧,然后又返回右侧,再移向左侧,来回平移,往复不已。磁体组件在驱动系统驱动下,在背靶座的后盖板上往复移动,磁体组件的“山”型 字磁体产生磁场,穿过靶材表面成两个“拱型”磁场也跟隨着往复移动。在溅射镀膜时,在 “拱型”磁场的墜道区内是气体辉光放电强烈区,也即溅射靶材最強烈区。由于“拱型”磁场 往复移动,即強烈溅射区在整个靶材表面来回变换着位置,不会在局部区域产生“V”型刻蚀 沟,而在整个靶材表面均勻地平坦地溅射刻蚀,从而提高靶材利用率。可从传统溅射靶利用 率18% 25%提高到65%—70%。另外,传统溅射靶采用固定磁场设计,辉光放电区不动, 溅射发热区也不动,热量集中于某一固定区域,该处热量积累导致靶面温升过高,辐射热过 大,不宜低温沉积,如不适宜对塑料和低熔点合金制品镀膜;而采用移动磁场设计,发热区 的不断变换,有利于靶材表面受热均勻,不致于局部温升过高,大的均热面积也有利于扩大 冷却水接触面带走热量。这样靶材表面温度低,热辐射少,有利于低温沉积。试验证明1本 发明用于0. 3mm塑料薄膜镀膜,靶电流25A,5分钟不变形;而采用传统平面磁控溅射靶,同 样25A靶流,镀2分钟就变形。2本发明用于Zn合金制品镀膜,靶流25A,镀25分钟之内不 起泡;对同批工件用传统平面磁控溅射靶镀膜,25A靶流,镀15分钟就起泡。
权利要求
1.一种高利用率的平面磁控溅射靶,包括靶材和磁体组件,其特征是所述的磁体组 件和靶材之间可相对运动。
2.根据权利要求1所述的高利用率的平面磁控溅射靶,其特征是设有由靶座体与后 盖板组成的背靶座,所述的靶座体固定于真空镀膜室内壁上,靶座体后表面开有对应于靶 材的凹槽并以后盖板水密封封盖,且两者之间留有空隙形成水冷通道;所述的靶材后面紧 贴在靶座体前表面;所述的磁体组件置于后盖板的外表面之上,设有驱动机构带动可相对 地在后盖板外表面上移动。
3.根据权利要求2所述的高利用率的平面磁控溅射靶,其特征是所述的磁体组件由 矩形槽状磁体座和多块磁体及矩形衔铁组成,所述的衔铁铣有三条平行矩形长边的磁体定 位浅槽,所述的磁体是方形或矩形截面的条状磁块,由多块磁体沿上述衔铁磁体定位浅槽 拼接排成三列,磁体的一磁极端与衔铁相吸,同列的磁体极性朝向相同,相邻两列的磁体极 性朝向相反;衔铁与三列磁体一起装入磁体座槽内固定,衔铁贴在槽底上;矩形槽状磁体 座开口端露出三列磁体的另一端磁极,对着上述背靶座的后蓋板的外表面。
4.根据权利要求3所述的高利用率的平面磁控溅射靶,其特征是所述的矩形槽状磁 体座的两短边端面,贴靠着固定在靶座后盖板上的导向轮组上,后者成为磁体组件往复移 动的滾动导轨。
5.根据权利要求2至4所述的任意一项高利用率的平面磁控溅射靶,其特征是所述 的驱动机构为带減速器的电机固定支撑在镀膜室内,电机轴与驱动园盘紧固相连,在驱动 盘设有一偏心连接短轴,它与偏心连杆的一端活动连接,偏心连杆的另一端与磁体组件的 磁体座的后中轴活动连接。
6.根据权利要求5所述的高利用率的平面磁控溅射靶,其特征是所述的驱动机构为 气缸推杆驱动机构或电机齿轮齿条系统驱动机构、直线电机驱动机构。
7.根据权利要求6所述的高利用率的平面磁控溅射靶,其特征是所述的靶材为矩形 靶材,其宽度大于或等于磁体组件宽度1. 5倍。
全文摘要
一种高利用率的平面磁控溅射靶,包括靶材和磁体组件,其中靶材固定,磁体组件设有驱动机构带动可相对于靶材运动。当磁体组件从平面靶宽度方向往复不己时,相对应地磁体组件的磁体在靶材表面所产生的“栱型”磁场在靶材表面来回移动扫描,在真空溅射镀膜时,气体辉光放电強烈的区域在靶面上来回扫描,在整个靶面上大部分面积都参与了溅射刻蚀,导致刻蚀区变宽而相对平坦,不会产生局部固定的“V”型刻蚀沟,大大地提高了靶材利用率。同时,强烈气体辉电放电区在靶面上大范围移动,相对发热区扩大,热量不集中在某个固定区域,热交换面积大了,冷却水带走热量更容易和充分,靶面温度有效地降低,辐射热大幅度減少,有利于实现低温沉积。
文档编号C23C14/35GK102071403SQ20111003328
公开日2011年5月25日 申请日期2011年1月30日 优先权日2011年1月30日
发明者李志方, 李志荣, 李秋霞, 罗志明 申请人:东莞市汇成真空科技有限公司
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