专利名称：一种用于抛光工序的修整器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于抛光工序的修整器，特别是一种用于对双面抛光盘上下盘体进行修整，或对抛光布进行修整的修整器。
背景技术：
芯片的发展改变了整个世界的面貌。硅片作为芯片加工所必需的半导体材料，也随着芯片加工要求而得到长足的发展。如今，主流芯片加工的特征线宽已经由90nm技术发展到32nm技术。这样，对硅材料的加工技术更加苛刻。由5寸硅片到12寸硅片，随着硅片尺寸的变大，对几何参数的要求也越来越高。12寸硅片几何参数要求主要有GBIR和SFQR两个参数。总观全部工艺流程，其决定在于双面抛光过程。而对于双面抛光机而言，其上下大盘的平整度，捏合度是硅片几何形状的决定性因素之一。所以，得到优良的硅片几何参数前提条件是创造一个平整的抛光盘表面。平整的抛光盘表面需要两个条件，第一，抛光盘平整；第二，贴在盘面上的抛光布平整。首先，在日常的生产过程中，由于双面抛光机加工过程伴随着高压，高速，以及机械震动。因此避免不了硅片在加工过程中碎裂。硅片硬度极大，当硅片在加工过程中碎裂时，会割伤铸铁大盘，破坏大盘表面平整度。国内的修补大盘的作法是使用油石进行人工打磨，其效率低下，效果也不理想，几次以后就需要拆下大盘，将大盘运至数控机台，进行平整度修正加工。其次，贴布抛光过程中，由于化学机械作用，使得抛光布表面磨损，使硅片抛光后的几何形状变差。国内在解决上述问题时候的作法是使用侧面有齿口的环形的修整轮，为喷有特氟隆的铸铁材料，正面有金刚砂的修整轮进行整个片面的修整。修整轮可以改善抛光后硅片表面形状，但无法改变其硅片表面几何形貌。例如，硅片抛光后为凹型状，通过修盘，可以使凹的程度降低，但无法变成中心高，边缘低的凸形。这样，我们需要一种修盘的工具，可以不用拆卸大盘对抛光盘进行修正，也需要一种可以改变抛光后硅片形貌的修盘工具。
发明内容本实用新型目的是提供一种用于抛光工序的修整器，它既可以用于高效率修整盘，又可以用来修整抛光布，通过修整来达到控制硅片表面形貌的目的，使硅片达到技术参数要求。为了实现上述的目的，本实用新型采用以下的技术方案:这种用于抛光工序的修整器，它包括:游轮环，其侧面周边开有多个平行齿口，游轮环的正面开有承载修整轮圆孔，正面还开有多个提高修整过程中液体均匀性的通孔，圆孔内嵌有修整轮。所述的游轮环材料为塑料、碳纤维或表面喷有涂特氟隆的金属制品；其厚度为
0.5 5cm ;所述的塑料为PV C或聚四氯乙烯塑料。[0011]修整轮为含有三氧化二铝的磨轮。修整轮为环形，环形材料为喷有特氟隆金属、塑料或碳纤维，上述环形修整轮材料的一面或者双面贴有金刚石的砂轮片；所述的塑料为聚四氯乙烯。所述的修整轮嵌入游轮环，修整轮的厚度要厚于游轮环Imm 10mm。本实用新型的原理是:利用游轮环上负载修整轮，在抛光盘面上做星式转动。
图1:本实用新型的游轮环俯视示意图。图2:图1的侧视图。图3: —种修整轮结构示意图(该修整轮用于修大盘)。图4:另一种修整轮结构示意图(该修整轮用于修抛光布)。
图5:磨轮在游轮环中位置的侧面示意图。图1、图2、图3、图4、图5中，I为游轮环,4为齿口，2为可使液体均匀散开的通孔，3为用于承载修整轮的通孔，5为磨轮，6为环形修整轮，7为PVC面上贴有金刚石的砂轮片。
具体实施方式
如图1所示，游轮环I呈圆环状，其侧面均布有齿口 4，2为在游轮环面上开的可使液体均匀散开的通孔，该孔可使液体方便、均匀散开。游轮环面上还开有一个通孔3，该孔用于承载修整轮。如图2所示，游轮环有一定厚度，其材质为塑料(例如:PVC)或碳纤维等有一定强度的非金属材料制成，或由表面喷有特氟隆的金属材料制成，这样可以保证其不带来金属污染，且有一定机械携带作用。图3为一种修整轮，它是内含三氧化二铝的磨轮。它为圆形，可以嵌入通孔3中，修整轮厚度比游轮环的厚度大Imm 10mm。图4中，6为环形修整轮，其材质为PVC材质，其上面贴有金刚石的砂轮片7，金刚石砂轮片形状不固定，可以是环形砂轮片，用以修整抛光布，可以双面都贴有金刚石砂轮片，也可以单面贴金刚石的砂轮片。修整过程:当需要修整抛光盘面时，将游轮环放在大盘上，使其侧面齿口卡在大盘内外环的齿圈上，再将含三氧化二铝的磨轮放入3中，启动设备。将磨轮5放入游轮环I中的侧面图(见图5所示)，磨轮5高出游轮环1，当上盘压下的时候，压力集中在磨轮5上，游轮环I只起到携带、转动的作用。这样，游轮环承载着磨轮可以在盘内做星式转动，对必要区域进行研磨，达到对盘面修整的目的。这种游轮环承载着磨轮在盘内做星式转动，类似于业内所述的硅片在承载器内有自转和公转的转动，其均匀受力，用以平整抛光硅片双面。上述的自转公转的驱动力都是来自于边缘的齿口，且上下盘也转动。同样，修整抛光布的时候，将磨轮5换成环形修整轮6，环形修整轮6的厚度同样超过游轮环，启动设备，对抛光布进行修整。调节程序和转速可以改变其轨迹，这样，就可以对抛光布局部区域进行修整，如对外缘进行修整，抛光后硅片变凹，当对抛光布中心修整，则抛光后的硅片形状变凸，达到控制 硅片形状的目的。
权利要求1.一种用于抛光工序的修整器，其特征在于:它包括:游轮环，其侧面周边开有多个平行齿口，游轮环的正面开有承载修整轮圆孔，正面还开有多个提高修整过程中液体均匀性的通孔，修整轮圆孔内嵌入修整轮。
2.根据权利要求1所述的一种用于抛光工序的修整器，其特征在于:所述的游轮环材料为塑料、碳纤维或表面喷有涂特氟隆的金属制品；其厚度为0.5 5cm。
3.根据权利要求2所述的一种用于抛光工序的修整器，其特征在于:所述的塑料为PVC或聚四氯乙烯塑料。
4.根据权利要求1所述的一种用于抛光工序的修整器，其特征在于:修整轮为环形，环形材料为喷有特氟隆金属、塑料或碳纤维，上述环形修整轮材料的一面或者双面贴有金刚石的砂轮片。
5.根据权利要求4所述的一种用于抛光工序的修整器，其特征在于:所述的塑料为聚四氯乙烯。
6.根据权利要求4或5所述的一种用于抛光工序的修整器，其特征在于:所述的修整轮嵌入游轮环， 修整轮的厚度要厚于游轮环Imm 10mm。
专利摘要一种用于抛光工序的修整器，它包括游轮环，其侧面周边开有多个平行齿口，游轮环的正面开有承载修整轮圆孔，正面还开有多个提高修整过程中液体均匀性的通孔，承载修整轮圆孔内嵌有修整轮。本实用新型的优点是它既可以用于高效率修整盘，又可以用来修整抛光布，通过修整来达到控制硅片表面形貌的目的，使硅片达到技术参数要求。
文档编号B24B53/12GK203125326SQ201220663399
公开日2013年8月14日 申请日期2012年12月5日 优先权日2012年12月5日
发明者索思卓, 库黎明, 闫志瑞 申请人:有研半导体材料股份有限公司