专利名称：一种化学镀镍监测检测系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种化学镀镍监测检测系统，属于材料表面处理领域。
背景技术：
化学镀又称为无电解镀(Electroless plating)，也可以称为自催化电镀(Autocatalytic plating)。具体过程是指:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374 (ASTM，美国材料与试验协会)中定义为 Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlledchemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited，，。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以 不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。化学镀镍就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。化学镀镍经过多年的不断探索与研究，近几年已发展极成熟了。但是目前，大多数工厂还采用人工控制化学镀工艺过程来控制化学镀产品质量，存在着非常大的隐患，一旦人员素质不达标或怠工，化学镀产品的质量就会出现很大的问题，因而会造成化学镀合格品率低，严重时可能会造成生产中断等后果。化学镀镍自身也存在很多缺点:
(I)与电镀镍相比，镀液的组成复杂，某些原材料要求较为苛刻。(2)化学镀的操作比较麻烦，镀覆中必须进行不断进行分析补加，调整pH。(3)化学镀溶液本身是一个热力学不稳定体系，容易发生分解等事故。(4)很多化学镀的工作温度都在90°C左右，维持这个温度也要消耗大量能源。因而解决上述问题对提高化学镀镍产品的质量至关重要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种化学镀镍监测检测系统。为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种化学镀镍监测检测系统包括化学镀镍槽、控制器、分别与控制器连接的温度传感器、PH值传感器和电导率传感器，所述的传感器连接化学镀镍槽。还包括设置在化学镀镍槽内的加热装置。还包括与控制器连接的报警系统。
还包括一个支架，所述支架用于固定所述传感器、控制器和报警系统。所述的控制器设置显示屏。与现有技术相比，本发明的有益效果为:
本发明的化学镀镍监测检测系统是通过控制器控制化学镀工艺来完成电镀生产，具有效率高，劳动强度低，占用生产面积小，操作人员少，产品质量稳定等优点。
图1为本发明的系统设备示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对发明的技术方案进行详细说明:
图1中，本发明所述的一种化学镀镍监测检测系统包括包括化学镀镍槽、控制器、分别与控制器连接的温度传感器、pH值传感器和电导率传感器，所述的温度传感器、pH值传感器和电导率传感器均与化学镀镍槽连接。化学镀工件经过除油和除腊等工序处理后后固定在夹具上，开始化学镀镍工序。首先，将化学镀镍的工艺参数预先设定到控制器的系统中，如所需的温度范围、所需的PH值范围和所需的镍盐浓度范围。化学镀镍工序开始后，温度传感器每隔一个固定时间向控制器发出信号，控制器接收到信号后，根据系统中预设的温度参考值进行比较，温度过高，控制器通过控制化学镀镍槽中的加热棒停止工作进行降温，温度过低，则控制器通过控制化学镀镍槽中的加热棒开始工作或调整功率进行升温；PH值传感器每隔一个固定时间向控制器发出信号，控制器 接收到信号后，根据系统中预设的PH值参考值进行比较，pH值过高，控制器向报警系统发出数据，报警系统根据数据发出红色光信号，PH值过低，控制器向报警系统发出数据，报警系统根据数据发出绿色光信号，工作人员可根据该信号和控制器显示屏中显示的数据用酸或碱溶液调节镀液的pH值；同理，电导率传感器每隔一个固定时间向控制器发出信号，控制器接收到信号后，根据系统中预设的电导率参考值进行比较，电导率值过高，控制器向报警系统发出数据，报警系统根据数据发出蓝色光信号，电导率值过低，控制器向报警系统发出数据，报警系统根据数据发出黄色光信号，此时，工作人员可根据该信号和控制器显示屏中显示的数据用镍盐溶液调节镀液的金属离子浓度从而调节电导率。
权利要求
1.一种化学镀镍监测检测系统，其特征在于包括化学镀镍槽、控制器、分别与控制器连接的温度传感器、PH值传感器和电导率传感器，所述的温度传感器、pH值传感器和电导率传感器连接化学镀镍槽。
2.根据权利要求I所述的化学镀镍监测检测系统，其特征在于还包括设置在化学镀镍槽内的加热装置。
3.根据权利要求I所述的化学镀镍监测检测系统，其特征在于还包括与控制器连接的报警系统。
4.根据权利要求I所述的化学镀镍监测检测系统，其特征在于还包括一个支架，所述支架用于固定所述传感器、控制器和报警系统。
5.根据权利要求I所述的化学镀镍监测检测系统，其特征在于所述的控制器设置显示屏。
全文摘要
本发明公开了一种化学镀镍监测检测系统，包括化学镀镍槽、控制器、分别与控制器连接的温度传感器、pH值传感器和电导率传感器，所述的传感器连接化学镀镍槽，还包括设置在化学镀镍槽内的加热装置和与控制器连接的报警系统，还包括一个支架，所述支架用于固定所述传感器、控制器和报警系统。本发明的化学镀镍监测检测系统是通过控制器控制化学镀工艺来完成电镀生产，具有效率高，劳动强度低，占用生产面积小，操作人员少，产品质量稳定等优点。
文档编号C23C18/32GK103255398SQ201310197148
公开日2013年8月21日 申请日期2013年5月24日 优先权日2013年5月24日
发明者杜继君 申请人:无锡市崇安区科技创业服务中心