一种贴硅抛光片模板的方法
【专利摘要】本发明涉及一种贴硅抛光片模板的方法，该方法是先揭开硅抛光片模板背面的部分蜡纸，将硅抛光片模板揭开蜡纸部分的背面贴在陶瓷盘上；然后，将圆柱状物体用海绵包裹后制成压件，并用压件压住硅抛光片模板正面；之后，一手缓慢拉硅抛光片模板背面的蜡纸，一手沿拉硅抛光片模板背面的蜡纸方向滚动压件，直至模板背面的蜡纸完全从模板背面脱开，模板就完全贴在陶瓷盘上。采用本发明，压件中的海绵依靠自重，在滚动时均匀压入硅抛光片模板的模板孔内，避免硅抛光片模板皱起而产生气泡，从而提高了生产硅抛光片时的平整度。
【专利说明】一种贴娃抛光片模板的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种贴硅抛光片模板的方法，特别是将硅抛光片模板贴在陶瓷盘上的方法。
【背景技术】
[0002]目前，贴硅抛光片模板时，一边揭模板背面蜡纸，一边采用小方块塑料板用力刮压模板表面，在此过程中，一方面因塑料板的面积小于模板，容易使模板皱起而产生气泡；另一方面，由于模板上具有向内凹陷的模板孔，塑料板太大无法刮压到模板孔内的空边缘，也容易造成气泡，如果塑料板太小，需要多次刮压，受力不均匀也容易使模板皱起而产生气泡，而模板孔内是否存在气泡直接影响抛光后硅片局部平整度。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供能够避免模板皱起而产生气泡的一种贴硅抛光片模板的方法。
[0004]本发明米取的技术方案是:一种贴娃抛光片模板的方法，其特征在于先揭开娃抛光片模板背面的部分蜡纸，将硅抛光片模板揭开蜡纸部分的背面贴在陶瓷盘上；然后，将圆柱状物体用海绵包裹后制成压件，并用压件压住硅抛光片模板正面；之后，一手缓慢拉硅抛光片模板背面的蜡纸，一手沿拉硅抛光片模板背面的蜡纸方向滚动压件，直至模板背面的蜡纸完全从模板背面脱开，模板就完全贴在陶瓷盘上。
[0005]采用本发明，压件中的海绵依靠自重，在滚动时均匀压入硅抛光片模板的模板孔内，避免硅抛光片模板皱起而产生气泡，从而提高了生产硅抛光片时的平整度。
[0006]【具体实施方式】
下面结合具体的实施例对本发明作进一步说明。具体包括如下步骤:
一、先揭开硅抛光片模板背面的部分蜡纸，将硅抛光片模板揭开蜡纸部分的背面贴在陶瓷盘上。
[0007]二、然后，将高度大于或等于硅抛光片模板的圆柱状物体，用厚厚的海绵包裹在外层后制成压件，并用压件压住硅抛光片模板正面。
[0008]三、之后，一手缓慢拉硅抛光片模板背面的蜡纸，一手沿拉硅抛光片模板背面的蜡纸方向滚动压件，直至模板背面的蜡纸完全从模板背面脱开，模板就完全贴在陶瓷盘上。
【权利要求】
1.一种贴娃抛光片模板的方法,其特征在于先揭开娃抛光片模板背面的部分腊纸，将硅抛光片模板揭开蜡纸部分的背面贴在陶瓷盘上；然后，将圆柱状物体用海绵包裹后制成压件，并用压件压住硅抛光片模板正面；之后，一手缓慢拉硅抛光片模板背面的蜡纸，一手沿拉硅抛光片模板背面的蜡纸方向滚动压件，直至模板背面的蜡纸完全从模板背面脱开，模板就完全贴在陶瓷盘上。
【文档编号】B24D18/00GK103600312SQ201310477722
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年10月14日 优先权日:2013年10月14日
【发明者】袁泽山 申请人:万向硅峰电子股份有限公司