研磨的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种研磨机，包括：整机框架、设置在整机框架中的旋转工作台、沿所述旋转工作台周向设置的自动上料机构、对刀补偿装置、研磨装置、钻针刀面清洁与检测装置以及自动下料机构；其中，所述旋转工作台四周设置有工站伺服系统，所述工站伺服系统带动钻针在所述自动上料机构、钻针自动对刀角度补偿装置、研磨装置、钻针刀面清洁与检测装置以及自动下料机构之间完成钻针的自动上料、对刀补偿、角度补偿、研磨、清洁、检测与下料动作。本发明通过旋转工作台的工站伺服系统带动钻针在各装置之间完成自动上料、角度补偿、对刀补偿、研磨、清洁、检测与下料动作，实现了钻针研磨的全程机械自动化，避免了钻针加工的人为误差，提高了钻针良率。
【专利说明】研磨机【技术领域】
[0001]本发明涉及机械制造领域，特别涉及一种研磨机。
【背景技术】
[0002]电路板在进行电子元件配置之前，需在其板梯上的适当位置间隔设置多个穿孔，以供各电子元件穿设定位之用，其中，用以在电路板上钻设穿孔的钻针，其端部在经过多次的使用后会逐渐钝化甚至切削部会断裂，造成加工的不便及误差，此时，加工者会将钻针取下，研磨其端部，使钻针端部恢复至可顺畅地在电路板上钻孔的状态。
[0003]目前的钻针研磨多采用手工操作模式，或者采用半手工半机械加工的模式，较为浪费人力，且人工操作容易产生人为误差，导致钻针加工不良，使得钻针良率低。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种研磨机，以克服现有技术中钻针加工人为误差大、良率低的问题。
[0005]一种研磨机，包括:整机框架、设置在所述整机框架中的旋转工作台、沿所述旋转工作台周向设置的自动上料机构、自动对刀角度补偿装置、研磨装置、钻针刀面清洁与检测装置以及自动下料机构；其中，所述旋转工作台四周设置有工站伺服系统，所述工站伺服系统带动钻针在所述自动上料机构、钻针自动对刀角度补偿装置、研磨装置、钻针刀面清洁与检测装置以及自动下料机构之间完成钻针的自动上料、对刀补偿、角度补偿、研磨、清洁、检测与下料动作。
[0006]进一步的，所述自动上料机构和自动下料机构均包括:支撑架、固定在所述支撑架上的第一机械手以及与所述第一机械手位置对应的第二机械手，所述第一机械手包括固定在所述支撑架顶端的滑杆以及设置在所述滑杆上的夹具，所述第二机械手上放置有料盘，所述夹具在所述料盘和工站伺服系统之间移动，实现自动上料/下料。
[0007]进一步的，所述旋转工作台包括:底座，设置在所述底座上的旋转台和驱动所述旋转台旋转的DD马达，所述工站伺服系统设置于所述旋转台四周。
[0008]进一步的，所述工站伺服系统包括:支座，设置在所述支座外侧的线轨，设置在所述支座内侧的伺服马达，以及设置在所述线轨上的钻针万向夹头和钻针夹头支撑座，钻针安装在所述钻针万向夹头上，所述钻针万向夹头由所述伺服马达驱动；所述钻针夹头支撑座固定在所述线轨的活动块上，位置与所述钻针万向夹头对应。
[0009]进一步的，所述自动对刀角度补偿装置包括:对刀机构和与所述对刀机构位置对应的CCD，其中，所述对刀机构包括对刀支架，设置在所述对刀支架上的线轨，与所述钻针对应的V槽以及通过所述线轨控制所述V槽移动的伺服电机。
[0010]进一步的，所述研磨装置包括研磨框架，设置在所述研磨框架底部的第一、第二驱动装置以及设置在所述研磨框架中的砂轮；其中，所述第一驱动装置与第二驱动装置的初始位置方向垂直，所述第一、第二驱动装置配合动作使所述研磨框架以及研磨框架中的砂轮移动。[0011]进一步的，所述研磨装置还包括主轴，所述主轴由一变频器控制，并与所述砂轮固定连接，所述砂轮和主轴通过砂轮座与所述研磨框架活动连接。
[0012]进一步的，所述砂轮座包括连接部和与所述连接部垂直的活动部，所述连接部中心设有与所述砂轮对应的圆孔，所述活动部远离所述连接部一端设置有滑块和指针，所述滑块与固定在所述研磨框架上的导杆对应，所述指针指向研磨框架外侧的刻度尺。
[0013]进一步的，所述钻针刀面清洁与检测装置包括:检测机构和清洁机构，所述清洁机构安装在一滑动导轨上，所述滑动导轨设置于所述检测机构与钻针之间；所述清洁机构在所述滑动导轨上往复移动。
[0014]进一步的,所述清洁机构包括:清洁气缸、粘性清洁泥土、粘性清洁泥土安装架、光源和光源固定座，所述粘性清洁泥土安装在所述粘性清洁泥土安装架的顶部一侧，位置与所述钻针对应；所述清洁气缸驱动所述粘性清洁泥土做往复运动；所述光源安装在所述光源固定座上，所述光源固定座设置于所述粘性清洁泥土安装架一侧。
[0015]与现有技术相比，本发明将研磨钻针的各装置安装在旋转工作台的周围，通过旋转工作台的工站伺服系统带动钻针在所述自动上料机构、自动对刀角度补偿装置、研磨装置、钻针刀面清洁与检测装置以及自动下料机构之间完成自动上料、角度补偿、对刀补偿、研磨、清洁、检测与下料动作，实现了钻针研磨的全程机械自动化，避免了钻针加工的人为误差，提高了钻针良率，并且降低了人工成本，大大提高了工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明一【具体实施方式】中研磨机的俯视图；
[0017]图2为本发明一【具体实施方式】中旋转工作台的结构示意图；
[0018]图3为本发明一【具体实施方式】中自动上、下料机构的立体结构示意图；
[0019]图4为图3的主视图；
[0020]图5为本发明一【具体实施方式】中对刀机构的结构示意图；
[0021]图6为本发明一【具体实施方式】中研磨装置的结构示意图；
[0022]图7为本发明一【具体实施方式】中研磨装置的组装图；
[0023]图8为本发明一【具体实施方式】中清洁装置的结构示意图。
[0024]图中所示:100-整机框架；
[0025]200-旋转工作台、210-底座、220-旋转台、230-工站伺服系统、231-支座、232-线轨、233-伺服马达、234-钻针万向夹头、235-钻针夹头支撑座、240-DD马达、250-钻针固定
支撑装置；
[0026]300-自动上料机构、310-支撑架、320-第一机械手、321-滑杆、322-第一滑块、323-夹具、3231-夹爪、3232-旋转气缸、330-第二机械手、331-料盘；
[0027]400-自动对刀角度补偿装置、410-对刀机构、411-对刀支架、412-线轨丝杆、413-V槽、414-伺服电机；
[0028]500-研磨装置、510-研磨框架、511-导杆、512-刻度尺、520-砂轮、530-第一驱动装置、540-第二驱动装置、550-主轴、560-砂轮座、561-连接部、562-活动部、563-圆孔、564-第二滑块、565-指针、570-链条装置；
[0029]600-钻针刀面清洁与检测装置、610-检测机构、620-清洁机构、621-粘性清洁泥土、622-粘性清洁泥土安装架、623-光源、624-光源固定座、625-清洁气缸、630-滑动导轨；
[0030]700-自动下料机构、800-砂轮维修装置。
【具体实施方式】
[0031]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。需说明的是，本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0032]如图1所示，本发明的研磨机，包括:整机框架100、设置在所述整机框架100中的旋转工作台200、沿所述旋转工作台200周向设置的自动上料机构300、自动对刀角度补偿装置400、研磨装置500、钻针刀面清洁与检测装置600以及自动下料机构700。其中，所述旋转工作台200四周设置有工站伺服系统，所述工站伺服系统带动钻针在所述自动上料机构300、自动对刀角度补偿装置400、研磨装置500、钻针刀面清洁与检测装置600以及自动下料机构700之间完成钻针的自动上料、角度补偿、对刀补偿、研磨、清洁、检测与下料动作。本发明将研磨钻针的装置安装在旋转工作台200的周围，通过旋转工作台200的工站伺服系统带动钻针完成自动上料、角度补偿、对刀补偿、研磨、清洁、检测与下料动作，实现了钻针研磨的全程机械自动化，避免了钻针加工的人为误差，提高了钻针良率，并且降低了人工成本，大大提高了工作效率。
[0033]请参照图2，所述旋转工作台200包括:底座210，设置在所述底座210上的旋转台220和设置于所述旋转台220四周的工站伺服系统230，所述旋转台220由一驱动装置驱动旋转，所述驱动装置采用DD马达240 (Direct Drive Motor,直接驱动电机),所述DD马达240具有结构简单，无机械效率损失，输出扭矩大，无机械精度损失的特点，从而实现了高定位精度和高动态响应，进而确保所述PCB钻针能够精确到达加工位置处，避免PCB钻针因位移偏差而加工不良。具体地，所述DD马达240驱动旋转台220旋转，所述旋转台220带动工站伺服系统230以及钻针在各加工工站之间移动，实现材料上下料、加工与检测。所述旋转工作台200通过将各工站伺服系统230安装到同一旋转台220上，并由驱动装置驱动旋转，从而使钻针在不同的加工工站中移动加工，既可以节省钻针生产线的占地空间，又由于旋转台220的自动旋转，节省了钻针在工站间的移动时间，降低钻针的加工周期，进而提高生产效率。
[0034]作为优选，所述工站伺服系统230设置有四组，所述四组工站伺服系统230均匀分布于所述旋转台220的四周，分别实现钻针的上料、研磨、清洁和检测以及下料。每组工站伺服系统230均包括:支座231，设置在所述支座231外侧的线轨232和设置在所述支座231内侧的伺服马达233。所述伺服马达233与钻针万向夹头234连接，所述钻针万向夹头234与钻针连接，伺服马达233控制所述钻针万向夹头234旋转，所述钻针万向夹头234带动所述钻针旋转，所述PCB钻针旋转时跳动小于1mm。
[0035]进一步的，所述工站伺服系统230还包括钻针夹头支撑座235，所述钻针夹头支撑座235固定在所述线轨232的活动块上，位置与所述钻针万向夹头234对应。需要说明的是，旋转台220旋转时，钻针万向夹头234在重力的作用下与钻针夹头支撑座235接触，当伺服马达233驱动所述钻针万向夹头234旋转时，两者分离不接触。进一步的，所述钻针夹头支撑座235由所述线轨232带动上升和下降，实现对所述钻针万向夹头234的支撑和分离。
[0036]请继续参照图2，所述研磨机旋转工作台200还包括钻针固定支撑装置250和防卷机构。所述钻针固定支撑装置250用于固定加工时的钻针，避免钻针在加工时因受到较大的冲力而造成损坏。所述防卷机构采用滑环，所述滑环设置于所述旋转台220的中心，滑环的进线和出线相互独立且可旋转，所以即使所述旋转台220在旋转，滑环出线端随之旋转，但其进线端保持不动，进而实现线路的长短随着旋转台220的旋转而变动，而避免线路因旋转台220的转动而卷在一起。
[0037]如图3?4所示，所述自动上料机构300和自动下料机构700均包括:固定在所述整机框架100上的支撑架310、固定在所述支撑架310上的第一机械手320，以及与所述第一机械手320位置对应的第二机械手330。所述第一机械手320用于抓取原料或产品，进行上、下料，所述第二机械手330上设置有料盘331，当然料盘331中设置有若干钻针原料，通过带动料盘331移动配合所述第一机械手320完成上、下料动作。第一、第二机械手320、330配合实现自动上、下料，可以节省人力资源，提高生产效率，进而降低生产成本。
[0038]具体地，所述第一机械手320包括滑杆321、设置在所述滑杆321上的第一滑块322、固定在所述第一滑块322上的夹具323以及控制所述夹具323升降的驱动电机。其中，所述夹具323包括夹爪3231和控制所述夹爪3231旋转开合的旋转气缸3232。较佳的，所述第一滑块322和夹具323可以有两组，所述两组第一滑块322和夹具323设置在所述滑杆321的两端，相互配合完成上、下料动作。当然，所述第一滑块322和夹具323是由水平电机驱动在所述滑杆321上移动的。
[0039]作为优选，所述自动上料机构300还包括对位检测装置(图中未示出)，所述对位检测装置与所述自动上料机构300的上料位置(加工工站位置处)对应，也就是说，所述对位检测装置用于确保上料时的原料都处于同一位置处，从而确保原料在后续研磨过程中的研磨量相同，确保产品的良率。进一步的，所述对位检测装置为CCD，在对准过程中，CCD对移动到旋转工作台200工站伺服系统230处的夹爪3231上的原料进行拍照，将拍得的照片与标准画面进行对比，当原料的位置与标准相差较大时，通过控制所述夹具323调整原料的位置，进而实现原料的对准，确保每个钻针的研磨量相同。
[0040]如图5所示，自动对刀角度补偿装置400包括:对刀机构410和与所述对刀机构410位置对应的(XD，所述对刀机构410包括对刀支架411、设置在所述对刀支架411上的线轨丝杆412、V槽413以及伺服电机414。所述伺服电机414通过所述线轨丝杆412控制所述V槽413沿所述对刀支架411上下移位。进一步的，所述V槽413顶部设置有与钻针对应的卡口，所述卡口的位置与所述CCD对应，确保CCD能够准确检测到钻针。
[0041]作为优选，所述C⑶通过CXD安装座(图中未示出)固定于所述V槽413的一侧。所述CCD对钻针进行拍照检测，伺服电机414根据检测结果调节所述V槽413的高度实现对刀补偿，与此同时，所述工站伺服系统230根据该检测结果调整所述钻针的角度，实现钻针的角度补偿。
[0042]如图6?7所示,所述研磨装置500包括研磨框架510、砂轮520、第一驱动装置530、第二驱动装置540以及主轴550。所述砂轮520和主轴550均设置于所述研磨框架510中，所述第一驱动装置530与第二驱动装置540的初始位置方向相互垂直，所述第一、第二驱动装置530、540配合动作使所述研磨框架510以及研磨框架510中的砂轮520移动。需要说明的是，所述研磨框架510的角度可以根据加工的钻针类型不同进行手动调节，研磨框架510的角度固定后，第一、第二驱动装置530、540带动砂轮520在其各自的方向前进或后退，进而完成钻针的加工工作。
[0043]较佳的，所述砂轮520与所述主轴550固定连接，所述主轴550由一变频器(图中未示出)控制，变频器向主轴550发送变频信号，使主轴550带动所述砂轮520旋转，实现对钻针的研磨。
[0044]请重点参照图7,所述砂轮520通过砂轮座560与所述研磨框架510活动连接。作为优选，所述砂轮座560包括连接部561和与所述连接部561垂直的活动部562，所述连接部561中心设有与所述砂轮520对应的圆孔563，所述活动部562远离所述连接部561 —端设置有第二滑块564和指针565，所述第二滑块564与固定在所述研磨框架510上的导杆511对应，所述指针565指向研磨框架510外侧的刻度尺512。
[0045]进一步的，所述砂轮520有两组，包括主砂轮和副砂轮，所述主砂轮和副砂轮对称设置于所述研磨框架510内，用于对钻针进行分别加工，确保钻针的加工精度。
[0046]作为优选，所述研磨装置500还包括两链条装置570，所述两链条装置570设在所述研磨框架510边缘，用于所述研磨装置500的走线和布线，避免线路缠绕。进一步的，所述整机框架100上还设置有与所述研磨装置500位置对应的砂轮维修装置800，用于对所述砂轮520进行在线维修，节省了砂轮520的拆卸工序，降低了研磨机的生产成本。
[0047]如图8所示，所述钻针刀面清洁与检测装置600，包括:检测机构610和清洁机构620，所述清洁机构620安装在一滑动导轨630上，所述滑动导轨630固定于所述检测机构610与工站伺服系统230之间，也就是说，所述滑动导轨630的方向垂直于所述钻针与检测机构610形成的直线；所述清洁机构620在所述滑动导轨630上往复移动。具体地，钻针研磨后，移动到所述钻针刀面清洁与检测装置600所在工位处，清洁机构620通过滑动导轨630移动到钻针与检测机构610之间的清洁位置，对所述钻针进行清洁，清洁完成后，清洁机构620移动到所述检测机构610和钻针之间的检测位置，从而确保所述检测机构610能够清晰检测到钻针刀面的情况，避免出现检测误差。其结构简单，操作方便，有效降低了钻针表面的灰尘、铁屑，确保钻针刀面的清洁。
[0048]作为优选，检测机构610与清洁机构620分开设置，便于后续操作。
[0049]作为优选，所述清洁机构620由移位气缸驱动，在所述滑动导轨630上移动。
[0050]请继续参照图8，所述清洁机构620包括:清洁气缸625、粘性清洁泥土 621、粘性清洁泥土安装架622、光源623和光源固定座624。其中，所述粘性清洁泥土 621安装在所述粘性清洁泥土安装架622的顶部一侧，位置与所述钻针对应；所述清洁气缸625驱动所述粘性清洁泥土 621做往复运动，所述光源623安装在所述光源固定座624上，所述光源固定座624设置于所述粘性清洁泥土安装架622 —侧。具体地，进行清洁动作时，所述移位气缸将所述清洁机构620移动到钻针所在位置附近(即清洁位置处)；清洁气缸625带动粘性清洁泥土 621作往复运动，对钻针进行多次清洁，接着，移位气缸带动所述清洁机构620移动，使得光源623对准钻针(即到达检测位置处)，检测机构610对钻针刀面进行检测，查看钻针研磨是否良好。
[0051]作为优选，所述粘性清洁泥土 621采用橡皮泥，成本低、粘性强，清洁效果佳。作为优选，所述光源623采用CCD光源，所述CCD光源的强度大，可以很好的照亮所述钻针，确保检测机构610准确检测钻针刀面，进一步的，所述CCD光源的截面为圆环形，对所述钻针实现360度照明，进一步的，所述检测机构610通过所述圆环形中间的圆孔对所述钻针进行检测。
[0052]请参照图1，并结合图2?7，下面详细说明本发明研磨机的工作过程:
[0053]首先，自动上料机构300中驱动电机驱动夹具323下降到料盘331上方，夹爪3231由旋转气缸3232控制，从所述料盘331中夹取原料；接着，夹具323上升，水平电机驱动滑块322横向移动，向旋转工作台200的工站伺服系统230送料，工站伺服系统230通过钻针万向夹头234夹紧钻针，完成上料动作。上料过程中，对位检测装置对所述钻针的位置进行检测，确保上料时的原料都处于同一位置处。
[0054]接着，DD马达240驱动旋转台220带动工站伺服系统230转动，钻针移动到研磨工位进行角度补偿和对刀补偿后进行研磨。对刀机构410根据CCD检测到的信息，调整钻针的高度，实现对刀补偿；工站伺服系统230则相应调整钻针的角度，完成角度补偿。接着，第一驱动装置530和第二驱动装置540驱动砂轮520移动完成钻针的研磨动作。
[0055]钻针研磨后，移动到所述钻针刀面清洁与检测装置600所在工位处，清洁机构620通过滑动导轨630移动到钻针与检测机构610之间的清洁位置，对所述钻针进行清洁，清洁完成后，清洁机构620移动到所述检测机构610和钻针之间的检测位置，从而确保所述检测机构610能够清晰检测到钻针刀面的情况，避免出现检测误差。
[0056]最后，工站伺服系统230带动所述钻针移动到下料位置处，所述自动下料机构700将工站伺服系统230上的钻针取下，放入到料盘331中。需要说明的是，由于钻针的检测结果不同，钻针的放置位置也不同，所述研磨机的各装置由计算机程序控制，本发明在此不予赘述。
[0057]综上，本发明的研磨机包括:整机框架100、设置在所述整机框架100中的旋转工作台200、沿所述旋转工作台200周向设置的自动上料机构300、自动对刀角度补偿装置400、研磨装置500、钻针刀面清洁与检测装置600以及自动下料机构700。其中，所述旋转工作台200四周设置有工站伺服系统230，所述工站伺服系统230带动钻针在所述自动上料机构300、自动对刀角度补偿装置400、研磨装置500、钻针刀面清洁与检测装置600以及自动下料机构700之间完成钻针的自动上料、角度补偿、对刀补偿、研磨、清洁、检测与下料动作。本发明将研磨钻针的装置安装在旋转工作台200的周围，通过旋转工作台200的工站伺服系统230带动钻针完成自动上料、角度补偿、对刀补偿、研磨、清洁、检测与下料动作，实现了钻针研磨的全程机械自动化，避免了钻针加工的人为误差，提高了钻针良率，并且降低了人工成本，大大提高了工作效率。
[0058]显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种研磨机，其特征在于，包括:整机框架、设置在所述整机框架中的旋转工作台、沿所述旋转工作台周向设置的自动上料机构、自动对刀角度补偿装置、研磨装置、钻针刀面清洁与检测装置以及自动下料机构；其中，所述旋转工作台四周设置有工站伺服系统，所述工站伺服系统带动钻针在所述自动上料机构、钻针自动对刀角度补偿装置、研磨装置、钻针刀面清洁与检测装置以及自动下料机构之间完成钻针的自动上料、对刀补偿、角度补偿、研磨、清洁、检测与下料动作。
2.如权利要求1所述的研磨机，其特征在于，所述自动上料机构和自动下料机构均包括:支撑架、固定在所述支撑架上的第一机械手以及与所述第一机械手位置对应的第二机械手，所述第一机械手包括固定在所述支撑架顶端的滑杆以及设置在所述滑杆上的夹具，所述第二机械手上放置有料盘，所述夹具在所述料盘和工站伺服系统之间移动，实现自动上料/下料。
3.如权利要求1所述的研磨机，其特征在于，所述旋转工作台包括:底座，设置在所述底座上的旋转台和驱动所述旋转台旋转的DD马达，所述工站伺服系统设置于所述旋转台四周。
4.如权利要求1或3所述的研磨机，其特征在于，所述工站伺服系统包括:支座，设置在所述支座外侧的线轨，设置在所述支座内侧的伺服马达，以及设置在所述线轨上的钻针万向夹头和钻针夹头支撑座，钻针安装在所述钻针万向夹头上，所述钻针万向夹头由所述伺服马达驱动；所述钻针夹头支撑座固定在所述线轨的活动块上，位置与所述钻针万向夹头对应。
5.如权利要求1所述的研磨机，其特征在于，所述自动对刀角度补偿装置包括:对刀机构和与所述对刀机构位置对应的CCD，其中，所述对刀机构包括对刀支架，设置在所述对刀支架上的线轨，与所述钻针对应的V槽以及通过所述线轨控制所述V槽移动的伺服电机。
6.如权利要求1所述的研磨机，其特征在于，所述研磨装置包括研磨框架，设置在所述研磨框架底部的第一、第二驱动装置以及设置在所述研磨框架中的砂轮；其中，所述第一驱动装置与第二驱动装置的初始位置方向垂直，所述第一、第二驱动装置配合动作使所述研磨框架以及研磨框架中的砂轮移动。
7.如权利要求6所述的研磨机，其特征在于，还包括主轴，所述主轴由一变频器控制，并与所述砂轮固定连接，所述砂轮和主轴通过砂轮座与所述研磨框架活动连接。
8.如权利要求7所述的研磨机，其特征在于，所述砂轮座包括连接部和与所述连接部垂直的活动部，所述连接部中心设有与所述砂轮对应的圆孔，所述活动部远离所述连接部一端设置有滑块和指针，所述滑块与固定在所述研磨框架上的导杆对应，所述指针指向研磨框架外侧的刻度尺。
9.如权利要求1所述的研磨机，其特征在于，所述钻针刀面清洁与检测装置包括:检测机构和清洁机构，所述清洁机构安装在一滑动导轨上，所述滑动导轨设置于所述检测机构与钻针之间；所述清洁机构在所述滑动导轨上往复移动。
10.如权利要求9所述的研磨机，其特征在于，所述清洁机构包括:清洁气缸、粘性清洁泥土、粘性清洁泥土安装架、光源和光源固定座，所述粘性清洁泥土安装在所述粘性清洁泥土安装架的顶部一侧，位置与所述钻针对应；所述清洁气缸驱动所述粘性清洁泥土做往复运动；所述光源安装在所述光源固定座上，所述光源固定座设置于所述粘性清洁泥土安装架一侧。
【文档编号】B24B55/00GK104029090SQ201410210149
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年5月19日 优先权日:2014年5月19日
【发明者】李克顺 申请人:昆山金箭机械设备有限公司