一种群棒滚圆抛光装置制造方法
【专利摘要】一种群棒滚圆抛光装置，它包括上固定磨盘，下旋转磨盘，置于上固定磨盘与下旋转磨盘之间的分离板，置于上固定磨盘顶面上中心凹槽内的顶针，与顶针连接的压力支架，连接在下旋转磨盘旋转轴上的电机。所述分离板上均匀分布着置放待加工件的分离槽，位于分离板中心上的中心孔，均匀分布在分离板中心孔周围的通孔，置于分离槽内均匀分布的保护棒，下旋转磨盘上的芯柱置于分离板的中心孔内。本实用新型能够完成直径为Φ1-Φ5、长度为50mm-70mm的群棒的滚圆、研磨和抛光，成品率高于98％。
【专利说明】 一种群棒滚圆抛光装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种滚圆抛光装置，具体是涉及一种群棒滚圆抛光装置。
【背景技术】
[0002]已有技术中，采用无心磨床成圆、外圆改圆以及磨轮改圆等装置对光学玻璃圆棒、激光晶体棒等光学元件的毛坯进行成圆加工。但是，这些装置是无法完成将几根、数十根甚至上百根的毛坯加工成等直径的圆柱体并进行柱面精细研磨和抛光。更无法完成对细长棒体，如直径为Φ1-Φ5，长度为50mm-70mm的群棒体进行柱面研磨和抛光。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种群棒滚圆抛光装置，实现对群棒体特别是对细长群棒体进行滚圆、研磨和抛光，具有结构简单、操作方便、成品率高等特点。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是:
[0005]一种群棒滚圆抛光装置，它包括上固定磨盘，下旋转磨盘，置于上固定磨盘与下旋转磨盘之间的分离板，置于上固定磨盘顶面上中心凹槽内的顶针，与顶针连接的压力支架，连接在下旋转磨盘旋转轴上的电机；进一步，所述分离板上均匀分布着置放待加工件的分离槽，位于分离板中心上的中心孔，均匀分布在分离板中心孔周围的通孔，置于分离槽内均匀分布的保护棒，下旋转磨盘上的芯柱置于分离板的中心孔内。
[0006]进一步，所述分离板的厚度大于下旋转磨盘芯柱的高度，分离板的厚度小于待加工件的直径。
[0007]又，所述分离板上的分离槽的宽度大于待加工件的直径，分离槽的长度大于待加工件的长度。
[0008]再有，所述置于分离槽内的保护棒的直径大于待加工件的直径，保护棒的直径小于分离槽的宽度。
[0009]所述置于分离槽内均匀分布保护棒的数量至少是4根。
[0010]本实用新型的滚圆抛光装置如上述的结构，当电机驱动下旋转磨盘转动后，通过下旋转磨盘上的芯柱带动分离板随之转动，置于分离板上分离槽内的保护棒和待加工件也随之转动(称为公转)。而且，保护棒和待加工件在各自的分离槽内自转。上固定磨盘置于分离板上，待加工件在下旋转磨盘与上固定磨盘之间快速地公转和自转进行滚圆、研磨或抛光。与压力支架连接的顶针置于上固定磨盘顶面上的中心凹槽内，一是使上固定磨盘具有一定的压力，定位上固定磨盘不被下旋转磨盘的转动而被动转动；二是上固定磨盘虽然具有一定的压力，但是，由于顶针的作用，上固定磨盘置于下旋转磨盘上的分离板上时，具有弹性，使上固定磨盘不会压坏置于分离槽内的待加工件。所述均匀分布在分离板中心孔周围的通孔，能够促使磨砂、水或抛光液在下旋转磨盘与上固定磨盘之间均匀地流动。
[0011]本实用新型的滚圆抛光装置具有显著的进步。
[0012]如上述本实用新型滚圆抛光装置的结构，待加工件置于分离板上均匀分布的分离槽内，随着下旋转磨盘的转动在下旋转磨盘与上固定磨盘之间快速地公转和自转，轻松地完成群棒的滚圆、研磨和抛光。所以，本实用新型的滚圆抛光装置能够完成直径为Φ1-Φ5，长度为50mm-70mm的群棒的滚圆、研磨和抛光。
[0013]如上述本实用新型滚圆抛光装置的结构，置于分离槽内初始状态的待加工件表面有些凹凸不平，特别是表面上的突出点，将会影响待加工件的公转和自转，以至使待加工件破碎。但，由于置于分离槽内均匀分布的保护棒的存在(保护棒的直径>待加工件的直径)，使得初始状态的待加工件仍然能够自由地公转和自转，保护棒起到了保护待加工件的作用。所以，本实用新型滚圆抛光装置的成品率高于98%。
[0014]如上述本实用新型滚圆抛光装置的结构，只要按照上述的条件选取分离板置放在下旋转磨盘与上固定磨盘之间，选取直径 > 待加工件直径的保护棒均匀地置放在分离板上的分离槽内，再将待加工件置放在分离槽内。开启电机，下旋转磨盘开始旋转，随之待加工件快速地公转和自转，完成滚圆、研磨或抛光。显然，本实用新型滚圆抛光装置的结构简单，操作方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型滚圆抛光装置的结构示意图；
[0016]图2是图1中分离板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图进一步说明本实用新型滚圆抛光装置的结构特征。
[0018]如图1所示，本实用新型滚圆抛光装置包括上固定磨盘3，下旋转磨盘5，置于上固定磨盘3与下旋转磨盘5之间的分离板4，置于上固定磨盘3顶面上中心凹槽内的顶针2，与顶针2连接的压力支架1，连接在下旋转磨盘5旋转轴上的电机6。
[0019]如图2所示，所述分离板4上均匀分布着置放待加工件的分离槽41，位于分离板4中心上的中心孔43，均匀分布在分离板4中心孔43周围的通孔44，置于分离槽41内均匀分布的保护棒42。所述下旋转磨盘5上的芯柱置于分离板4的中心孔43内。
[0020]所述分离板4的厚度大于下旋转磨盘5芯柱的高度，分离板4的厚度小于待加工件的直径。
[0021]所述分离板4上的分离槽41的宽度大于待加工件的直径，分离槽41的长度大于待加工件的长度。
[0022]所述置于分离槽41内的保护棒42的直径大于待加工件的直径，保护棒42的直径小于分离槽41的宽度。在本实施例中，保护棒42采用刚性或柔性好，不会破碎材料的棒体。该棒体被磨损的速度大于等于待加工件的磨损速度。
[0023]所述置于分离槽41内均匀分布保护棒42的数量至少是4根。如图2所示，在本实施例中，保护棒42的数量是4根。
【权利要求】
1.一种群棒滚圆抛光装置，其特征在于，包括上固定磨盘、下旋转磨盘、置于上固定磨盘与下旋转磨盘之间的分离板、置于上固定磨盘顶面上中心凹槽内的顶针、与顶针连接的压力支架、连接在下旋转磨盘旋转轴上的电机；所述分离板上均匀分布着置放待加工件的分离槽，位于分离板中心上的中心孔，均匀分布在分离板中心孔周围的通孔，置于分离槽内均匀分布的保护棒，下旋转磨盘上的芯柱置于分离板的中心孔内。
2.根据权利要求1所述的群棒滚圆抛光装置，其特征在于，所述分离板的厚度大于下旋转磨盘芯柱的高度，分离板的厚度小于待加工件的直径。
3.根据权利要求1所述的群棒滚圆抛光装置，其特征在于，所述分离板上的分离槽的宽度大于待加工件的直径，分离槽的长度大于待加工件的长度。
4.根据权利要求1所述的群棒滚圆抛光装置，其特征在于，所述置于分离槽内的保护棒的直径大于待加工件的直径，保护棒的直径小于分离槽的宽度。
5.根据权利要求1或4所述的群棒滚圆抛光装置，其特征在于，所述置于分离槽内均匀分布保护棒的数量至少是4根。
【文档编号】B24B13/00GK203792129SQ201420224067
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年5月4日 优先权日:2014年5月4日
【发明者】郑连生 申请人:上海联能光子技术有限公司