一种蒸镀掩膜版的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种蒸镀掩膜版,所述掩膜版上成型一蒸镀开口区域，所述蒸镀开口区域与基板的待蒸镀区相对应，所述掩膜版上还成型有凹陷的遮盖区域，所述蒸镀开口区域设置于所述遮盖区域内，所述遮盖区域与待蒸镀的基板的待蒸镀区相对应，所述遮盖区域与待蒸镀的基板之间具有一间隙L。本实用新型通过在掩膜版上设置凹陷的遮盖区域，将掩膜版的遮盖区域接触基板发光面一侧，使得掩膜版遮盖区域与玻璃基板的发光区域由接触变为非接触，两者具有一定间隙，从而避免了掩膜版与基板之间在蒸镀过程中所发生的蹭伤或划伤，提高了基板蒸镀的成品率，使区域多色发光屏体的缺陷发生率由原来的50％降低至10％。
【专利说明】一种蒸镀掩膜版
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及0LED区域多色【技术领域】，特别涉及一种降低区域多色0LED缺陷 发生率的蒸镀掩膜版，这里所说的基板指的是带有电极的玻璃基板或柔性基板。
【背景技术】
[0002] 0LED区域多色的实现一般是通过区域蒸镀不同的有机材料膜层来实现，而蒸镀制 作通过掩膜的方式进行，那么区域蒸镀就需要掩膜版区域遮挡。如图1所示，在掩膜版2' 上成型有蒸镀开口区域21，在区域遮挡时会出现掩膜版和基板的发光区膜层直接接触的情 况，这样就对掩膜版的洁净度要求会很高，掩膜版上的Particle (颗粒）会直接粘附在基板 的发光面，形成缺陷，掩膜版与基板产生摩擦，不仅会对基板产生划伤，还会产生对有机层 的划伤所导致的缺陷，严重影响成品率。 实用新型内容
[0003] 为了降低区域多色发光屏体的缺陷发生率，提高屏体的成品率，本实用新型提供 了一种蒸镀掩膜版。
[0004] 所述技术方案如下：
[0005] -种蒸镀掩膜版，所述掩膜版上成型一蒸镀开口区域，所述蒸镀开口区域与基板 的待蒸镀区相对应，其特征在于，所述掩膜版上还成型有凹陷的遮盖区域，所述蒸镀开口区 域设置于所述遮盖区域内，所述遮盖区域与待蒸镀的基板的待蒸镀区相对应，所述遮盖区 域与待蒸镀的基板之间具有一间隙L。
[0006] 所述间隙L为5um?A/tan a um ;其中：A为区域色之间的暗区设计宽度um，α为 蒸镀角度。
[0007] 所述的区域色之间的暗区设计宽度Α至少为5um;所述的蒸镀角度α为20°? 40。。
[0008] 所述蒸镀开口区域位于所述遮盖区域内的任一位置。。
[0009] 本实用新型所提供的技术方案带来的有益效果是：
[0010] 本实用新型通过在掩膜版上设置凹陷的遮盖区域，将掩膜版的遮盖区域接触基板 发光面一侧，使得掩膜版遮盖区域与玻璃基板的发光区域由接触变为非接触，两者具有一 定间隙，从而避免了掩膜版与基板之间在蒸镀过程中所发生的蹭伤或划伤，提高了基板蒸 镀的成品率；同时，由于掩膜版的遮盖区域与接触基板发光面之间存在一定间隙，蒸镀过程 中掩膜版不接触基板的发光面，这样对掩膜版的洁净度要求也就大大降低，节省大量的工 作量，使区域多色发光屏体的缺陷发生率由原来的50%降低至10%。
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需 要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实 施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图 获得其他的附图。
[0012] 图1是现有技术中掩膜版与基板的蒸镀示意图；
[0013] 图2是本实用新型掩膜版与基板的蒸镀示意图；
[0014] 图3是图2中的最大间隙的计算图；
[0015] 图4是图2中的掩膜版平面结构示意图；
[0016] 图5是图4中的掩膜版A-A截面示意图；
[0017] 图6是本实用新型提供的另一种掩膜版平面结构示意图；
[0018] 图7是图6中的掩膜版B-B截面示意图。
[0019] 图中：1-基板，11-区域色间的暗区；2、2'_掩膜版，21-蒸镀开口区域，22-遮盖区 域。
【具体实施方式】
[0020] 为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新 型实施方式作进一步地详细描述。
[0021] 如图2所示，本实用新型提供了一种蒸镀掩膜版，掩膜版上成型有一与待蒸镀基 板的待蒸镀区相对应的蒸镀开口区域，掩膜版上成型有凹陷的遮盖区域，遮盖区域与待蒸 镀基板的待蒸镀区相对应，遮盖区域与待蒸镀的基板之间具有一间隙L。间隙L可根据掩 膜版的厚度最小设定为5um，L的最大间隙可根据区域色间的暗区11进行设计，所述间隙L 最大值为A/tanaum;其中：A为区域色间的暗区设计宽度um，A值的大小可根据具体设计 而定，通常至少为5um，α为蒸镀角度，通常蒸镀角度 a为20度-40度之间，一般为30度， 如图2所示。
[0022] 其中的蒸镀开口区域位于遮盖区域内的任一位置，根据基板的蒸镀要求设定多块 蒸镀区域，根据各块蒸镀区域的位置设置每块掩膜版中蒸镀开口的位置。如图4和图5所 示，其中的蒸镀开口区域位于遮盖区域的一侧。
[0023] 图6和图7中，蒸镀开口区域位于遮盖区域的中部。当然蒸镀开口也可以位于遮 盖区域的其它位置，这里不再赘述。
[0024] 具体蒸镀操作步骤如下：
[0025] 将待蒸镀基板传递进入真空腔室，第一块区域蒸镀掩模版也传递进入此真空腔 室，将基板和掩模版紧密贴合，此时，第一块蒸镀区域进行有机材料的蒸镀，基板上其他待 蒸镀区域没有直接和掩模版贴合，而是有间隙L，第一块区域蒸镀完毕后，更换掩模版，进行 第二块区域的蒸镀，依次类推，直到所有待蒸区域全部蒸镀完毕，如图2所示。
[0026] 上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0027] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用 新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保 护范围之内。
【权利要求】
1. 一种蒸镀掩膜版，所述掩膜版（2)上成型一蒸镀开口区域（21)，所述蒸镀开口区域 (21) 与基板的待蒸镀区相对应，其特征在于，所述掩膜版（2)上还成型有凹陷的遮盖区域 (22) ，所述蒸镀开口区域（21)设置于所述遮盖区域（22)内，所述遮盖区域（22)与待蒸镀 的基板（1)的待蒸镀区相对应，所述遮盖区域（22)与待蒸镀的基板（1)之间具有一间隙L。
2. 根据权利要求1所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述间隙L为5um?A/tan a um ; 其中：A为区域色之间的暗区设计宽度um，α为蒸镀角度。
3. 根据权利要求2所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述的区域色之间的暗区设计宽 度Α至少为5um ;所述的蒸镀角度α为20°?40°。
4. 根据权利要求1-3任一所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述蒸镀开口区域（21)位 于所述遮盖区域（22)内的任一位置。
【文档编号】C23C14/04GK203999787SQ201420453495
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月12日 优先权日:2014年8月12日
【发明者】王静, 董艳波 申请人:北京维信诺科技有限公司